日本半導體測試設備廠商Lasertec正在借助占世界最大份額的EUV（極紫外）測試設備持續(xù)增長。極紫外光刻機生產(chǎn)的半導體有望實現(xiàn)量產(chǎn)，支持極紫外的測試設備的需求也正在擴大。Lasertec專注于設計和開發(fā)，將生產(chǎn)的大部分委托給外部，其“輕工廠”（fab-light）的優(yōu)勢擴大了收益，股價在2020年的1年內(nèi)上升了2倍多。

Lasertec約20年前就開始關注極紫外，當時該技術在半導體行業(yè)受到了期待。正式開始定為經(jīng)營上的重點是在約10年前，該公司出現(xiàn)最終虧損的雷曼危機時。為了重振業(yè)績，2009年7月走馬上任的社長岡林理決定，“半導體電路將繼續(xù)微細化，我們要以此推動將來的增長”，開始著手開發(fā)“光掩膜（利用極紫外光線在晶圓上燒制電路時的設計圖）”以及“掩膜坯（繪制電路的基板）”的測試設備。

Lasertec的員工只有約400人，是一家小規(guī)模的半導體設備企業(yè)。經(jīng)營模式是力爭在大型企業(yè)難以涉足的小眾（利基）領域開發(fā)出最大份額的產(chǎn)品。小眾領域在啟動研發(fā)的階段難以預測未來，因此找到潛力業(yè)務的篩選能力很重要。

在研發(fā)過程中，每個項目首先要組建少數(shù)精銳技術人員的團隊。半導體行業(yè)的技術創(chuàng)新迅速，小眾領域的主要客戶有限，因此要采取機動靈活的體制，在收集信息的同時細致滿足客戶的要求。由于以小規(guī)模的少額投資啟動研發(fā)，如果進展不順利，可以很快修正軌道，在風險管理的方面也具備意義。

Lasertec的凈利潤在最近3年增至3倍，超過了100億日元，股價在2020年底漲至1萬2110日元，達到1年前的2.2倍。2021財年（截至2021年6月）的研發(fā)費用達到60億日元規(guī)模，相比上年翻一番。在半導體廠商更多購入極紫外測試設備的背景下，Lasertec通過提高檢測靈敏度和縮短檢測時間，不斷獲得新訂單。自由現(xiàn)金流（FCF）上財年增至同比3倍的140億日元以上，高盛證券的中村修平指出，“在多大程度上投向研發(fā)費用非常重要”。

作為小眾市場的王者企業(yè)，從中長期來看有必要探索下一個盈利來源。這是因為目前的盈利來源需求總有一天會消失。Lasertec看中的是能高效管理電力的碳化硅（SiC）晶圓測試設備。隨著純電動汽車的全面普及，該設備的需求有望增加，Lasertec將強化研發(fā)。
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