電子發燒友網報道（文/李彎彎）近年來，晶圓代工產能緊張，各芯片產品包括功率、電源芯片、存儲芯片等也缺貨漲價，半導體封測也不例外，截至目前，封測頭部廠商日月光、長電科技、通富微電、華天科技等都已經傳出產能接近滿載或是漲價的消息。

同時根據近日報道，封測廠商2020年的營業收入和凈利潤非常可觀，日月光年凈利潤約9.86億美元，長電科技預計2020年年度實現歸母凈利潤12.30億元，同比增長接近13倍。

另外近年來不少封測廠商募集大量資金進行產線擴產，包括長電科技、通富微電、晶方科技等等，華天科技也于近日發布定增預案表示募集51億元用于擴產。可見半導體封測領域的市場火熱程度非常高。

業績暴漲13倍，價格普遍上漲5%-15%

過去一段時間，日月光、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技等陸續傳出產能緊張的消息，部分產品出現不同程度的價格上漲，受益于訂單強勁，封測廠商在過去一年取得了非常可觀的業績。

日月光是全球半導體封測領域的龍頭廠商，根據日前報道，該公司2020年營收4769.8億新臺幣（約170.38億美元），凈利潤為275.9億新臺幣（約9.86億美元），雙雙創下新高。

而這個態勢在2021年極有可能會持續，因為下游需求強勁產能供不應求以及IC載板漲價等原因，該公司在2020年11月就表示，將在2021年第一季度將封測平均接單價格上調5%-10%。

據近日有消息，日月光上半年封測事業部接單全滿，為了保證芯片產能和供應，部分客戶甚至表示愿意接受30%的漲價幅度。并且日月光和京元電子還拿些了日前高通推出的新款5G手機芯片驍龍870的訂單。可見日月光2021年的產能已經是極度緊張狀態。

長電科技是國內半導體封測領域龍頭，該公司1月22日晚發布公告稱，經公司財務部門初步測算，預計2020年年度實現歸母凈利潤12.30億元，同比增長1287.27%；預計扣非凈利潤為9.20億元，而2019年為-7.93億元，業績暴漲。

2020年得益于華為加緊備貨和iPhone 12系列銷量超預期，長電科技高通射頻芯片訂單大增，給公司帶來較大收益。同時該公司近日表示已經對長江存儲和合肥長鑫批量出貨，將進一步占用產能。有報道表示該公司產品價格已經普遍上漲5%-10%，Wirebond工藝產品價格上漲超10%。

通富微電是國內領先的半導體封測廠商，該公司2020年前三季度實現營收74.2億元，同比增長22.6%；歸母凈利潤2.6億元，同比大幅上增長1058%，扣非凈利潤為1.5 億元，同比增長228.7%。

通富微電業績十幾倍增長，受益于核心客戶AMD和聯發科的市場占有率逐漸提高，AMD的CPU和GPU封測份額80%以上都是由通富微電完成，隨著核心客戶的市場強勁，通富微電的產能利用率也已經超過95%，公司產品價格上漲幅度在10%-15%之間。

除了日月光、長電科技、通富微電，當前華天科技、晶方科技、深科技等封測廠商的訂單都相當飽滿。比如，晶方科技作為全球CIS封裝領域領軍企業，受益于手機多攝，其重要客戶豪威業績超預期，可見其訂單之多，產能之滿。

在訂單強勁產能不足的情況下，漲價也只能是短期之策，長期來看還是需要不斷擴充產能，在過去一年中，事實上多家封測廠商已經在募集資金進行擴產。

封測廠商募集資金，大手筆投資擴產

封測廠商的產線建設需要投入相當大的資金，近年來，華天科技、長電科技、通富微電、晶方科技等都通過募資的方式獲得巨額資金投入到產能擴充中。

華天科技近日也發布定增預案表示，擬非公開發行股票不超過6.8億股，募資不超過51億元。根據公告，本次募集的資金將主要用于集成電路多芯片封裝擴大規模項目，高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目，TSV及FC集成電路封測產業化項目，存儲及射頻類集成電路封測產業化項目。

上述項目建成后將依次能夠達到年產MCM(MCP)系列產品18億只的產能，年產SiP系列產品15億只的產能，年產晶圓級產品48萬片、FC系列產品6億只產能，年產BGA、LGA系列產品13億只產能，項目建設期均為3年。

長電科技2020年8月21日發布非公開發行A股股票預案，擬募集資金總額不超過50億元。根據公告，募集資金將主要用于高密度集成電路及系統級封裝模塊項目、通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目等。上述項目建成達產后將依次完成年產36億顆、年產100億塊。

長電科技表示，通過上述兩個募投項目實施，公司能夠進一步發展SiP、QFN、BGA 等封裝能力，更好地滿足5G通訊設備、大數據、汽車電子等終端應用對于封裝的需求，進推動5G技術在中國商用領域的發展。

通富微電2020年11月24日披露了公司2020年度非公開發行股票募集資金情況，公告稱，公司本次非公開發行股票實際募集資金凈額約為32.45億元。根據公告，本次募集資金將投入集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目等。

因為預計使用40億元，實際募集約為32.45億元，故以上圖表顯示各項目投資金額有調整。上述項目建成后將依次完成年產集成電路產品12億塊、晶圓級封裝8.4萬片的生產能力，年新增車載品封裝測試16億塊的生產能力，年封測中高端集成電路產品4420萬塊的生產能力。

晶方科技2020年1月2日發布非公開發行A股股票預案，擬募集資金總額不超過約14億元。公告表示，資金將投入集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目主要建設內容圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產品領域。項目建成后將形成年產18萬片的生產能力，建設期1年。

由于手機三攝、四攝的趨勢導致攝像頭數量大幅增加，傳感器在安防監控和汽車電子領域的應用穩定增長、屏下指紋將成為手機生物身份識別主流等市場產品趨勢，影像傳感器和生物身份識別傳感器的封測需求大幅增加。

而晶方科技生產已達到飽和狀態，產能無法滿足市場的需求，通過本項目，一方面公司可以擴大產能，另一方面對工藝與及機器設備進行相應升級換代，順應市場新產品趨勢，滿足客戶的新產品需求。

深科技2020年10月17日發布非公開發行A股股票預案，擬募集資金額不超過 17億元，用于存儲先進封測與模組制造項目，項目建設3年。項目建成后，DRAM存儲芯片封裝測試業務計劃月均產能為4800萬顆，存儲模組業務計劃月均產能246萬條模組，NAND Flash存儲芯片封裝業務計劃月均產能為320萬顆。

就在昨天中國證監會發行審核委員會對深科技非公開發行股票的申請進行了審核，根據會議審核結果，該公司本次非公開發行股票的申請獲得通過。

小結

雖然華天科技、長電科技、晶方科技等封測廠商已經籌備或者正在擴充產能，然而從上文不難看出，項目建設完成達產基本需要3年時間，除了晶方科技用于傳感器的封測項目只需1年時間。可想而知，當前封測產能不足的問題短期內其實并沒有辦法得到有效解決。

那么問題來了，封測廠商的產能不足以供應現有芯片設計廠商的需求，必然會選擇放棄一些訂單，而首先被放棄的自然是一些量不大的中小芯片廠商，就如日月光在2021年上半年產能已經接近滿載的情況下，還是接下了高通新款5G手機芯片驍龍870的訂單，為了滿足高通的產能需求，日月光是不是會放棄一些其他廠商的需求呢，或者說推遲。

事實上不只是封測產能不足會給中小芯片廠商帶來威脅，晶圓代工產能不足也是一樣的。可見隨著當前這種產能不足的情況持續下去，那些沒有辦法獲得晶圓代工和封測產能的芯片廠商將會逐漸消失，芯片設計領域也會面臨一定程度的洗牌。

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