威海舉行了2021年項目集中簽約儀式，包括光刻膠、中宏芯片等項目
山東威海南海新區管委會消息顯示，1月23日，南海新區舉行了2021年項目集中簽約儀式，11個項目集中簽約，總投資額超40億元。
據悉，此次簽約的項目包括內資項目和外資項目，涉及高端裝備制造、新一代信息技術、碳材料（石墨烯）、“互聯網+”等戰略性新興產業，包括光刻膠核心材料、中宏芯片等項目。
據威海南海新區消息，光刻膠核心材料項目建筑面積3萬平方米，計劃打造國內唯一、世界第二的包含顏料綠G58生產的新材料生產基地。
報道指出，此次簽約后，中宏芯片項目計劃將公司總部搬至南海新區，從事傳感模塊開發與制造，為消費類電子、工業控制、軍工及汽車電子等領域提供傳感芯片解決方案。
責任編輯：xj
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
453文章
50406瀏覽量
421843 -
半導體
+關注
關注
334文章
27010瀏覽量
216310 -
光刻膠
+關注
關注
10文章
313瀏覽量
30150
發布評論請先 登錄
相關推薦
一文看懂光刻膠的堅膜工藝及物理特性和常見光刻膠
共讀好書關于常用光刻膠型號也可以查看這篇文章：收藏！常用光刻膠型號資料大全，幾乎包含所有芯片用光刻膠歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球，領取公眾號資料
導致光刻膠變色的原因有哪些？
存儲時間 正膠和圖形反轉膠在存儲數月后會變暗，而且隨著儲存溫度升高而加速。因為該類型光刻膠含有的光活性化合物形成偶氮染料，在 可見光譜的部分具有很強的吸收能力，對紫外靈敏度沒有任何影響。這種變色過程
光刻膠的硬烘烤技術
和高溫的結合的方法，使用深紫外堅膜工藝只能使得光刻膠表面發生交聯。下面詳細介紹這兩種工藝，以及光刻膠在處理過程中的變化。 堅膜 堅膜（硬烘）是光刻膠顯影后可選做的烘烤工藝步驟。其目的是
光刻膠后烘技術
后烘是指（post exposure bake-PEB）是指在曝光之后的光刻膠膜的烘烤過程。由于光刻膠膜還未顯影，也就是說還未閉合，PEB也可以在高于光刻膠軟化溫度的情況下進行。前面的文章中
光刻膠的圖形反轉工藝
形態。這種方法的主要應用領域是剝離過程，在剝離過程中，底切的形態可以防止沉積的材料在光刻膠邊緣和側壁上形成連續薄膜，有助于獲得干凈的剝離光刻膠結構。 在圖像反轉烘烤步驟中，
光刻膠的保存和老化失效
我們在使用光刻膠的時候往往關注的重點是光刻膠的性能，但是有時候我們會忽略光刻膠的保存和壽命問題，其實這個問題應該在我們購買光刻膠前就應該提出并規劃好。并且，在
關于光刻膠的關鍵參數介紹
與正光刻膠相比，電子束負光刻膠會形成相反的圖案?；诰酆衔锏呢撔?b class='flag-5'>光刻膠會在聚合物鏈之間產生鍵或交聯。未曝光的光刻膠在顯影過程中溶解，而曝光的
如何在芯片中減少光刻膠的使用量
光刻膠不能太厚或太薄，需要按制程需求來定。比如對于需要長時間蝕刻以形成深孔的應用場景，較厚的光刻膠層能提供更長的耐蝕刻時間。
瑞紅集成電路高端光刻膠總部落戶吳中
據吳中發布的最新消息，簽約項目涵蓋了瑞紅集成電路高端光刻膠總部項目，該項投資高達15億元，旨在新建半導體光刻膠及其配套試劑的生產基地。
光刻膠分類與市場結構
光刻膠主要下游應用包括：顯示屏制造、印刷電路板生產、半導體制造等，其中顯示屏是光刻膠最大的下游應用，占比30%。光刻膠在半導體制造應用占比2
發表于 01-03 18:12
?1200次閱讀
萬潤股份在半導體制造材料領域穩步推進，涉足光刻膠單體、PI等業務
近期，萬潤股份在接受機構調研時透露，其“年產65噸半導體用光刻膠樹脂系列”項目已經順利投入運營。該項目旨在為客戶提供專業的半導體用光刻膠樹脂類材料。
工商網監
評論