WHA3000P多功能熱風(fēng)拆焊臺(tái)專為QFP、BGA、CSP等表面貼裝元器件從PCB板上進(jìn)行焊接,拆焊的熱風(fēng)維修臺(tái)。即使是無鉛焊接、多層板等需要大熱量才能完成焊接、拆焊工作的工作條件,也能順利完成。尤其是通過熱風(fēng)維修臺(tái)及大面積、大功率的紅外線預(yù)熱板組合,可以模擬元器件的回流曲線圖,在對(duì)PCB板及元器件不損傷的情況下,順利完成焊接和拆焊工作。等同于一個(gè)簡單的BGA返修臺(tái)。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):
? LCD顯示,更方便的設(shè)置及監(jiān)測(cè)各參數(shù)。
? 閑置功能,可以預(yù)預(yù)熱風(fēng)嘴及元器件,提高工作效率。
? 特制噴嘴更換工具,可以更換熱風(fēng)頭。
? 內(nèi)置真空吸筆,拆焊結(jié)束后可自動(dòng)提取元器件。
? 熱風(fēng)槍內(nèi)置金屬柵欄,熱風(fēng)不含電荷。
? 內(nèi)置渦輪泵,不需外接氣源。
? 可以外接預(yù)熱板,并可通過PC控制。
? 本機(jī)可存儲(chǔ)10組溫度時(shí)間曲線圖。
? 可外接溫度傳感器,實(shí)現(xiàn)半閉環(huán)控制,避免損壞敏感元器件。
? 通過與WHP3000組合,可以按3段溫度時(shí)間曲線圖工作。
? 兩種操作模式:自動(dòng)或手動(dòng)操作。并沒有自動(dòng)教學(xué)模式,輕松設(shè)置元器件3段溫度時(shí)間曲線圖。
? ESD防護(hù)
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