近日,浙江桐鄉(xiāng)市舉行2021年一季度項(xiàng)目推進(jìn)暨集中簽約現(xiàn)場(chǎng)會(huì),18個(gè)項(xiàng)目簽約落戶,涉及先進(jìn)制造、新材料、半導(dǎo)體等多個(gè)領(lǐng)域。
其中,崇福鎮(zhèn)簽約智能傳感器聯(lián)合創(chuàng)新基地總用地面積約150畝,總投資約5億元,計(jì)劃建成50萬(wàn)臺(tái)汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)線、50萬(wàn)臺(tái)汽車座艙的傳感器及芯片產(chǎn)線。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)年產(chǎn)值30億元。
圖片來(lái)源:浙江新聞
此外,工業(yè)重鎮(zhèn)洲泉?jiǎng)t簽下內(nèi)存芯片封測(cè)項(xiàng)目,據(jù)讀嘉新聞報(bào)道,內(nèi)存芯片封測(cè)項(xiàng)目計(jì)劃總投資50億元。
項(xiàng)目建成后,內(nèi)存芯片封測(cè)產(chǎn)能將達(dá)500萬(wàn)顆/月、高性能SSD(固態(tài)硬盤(pán))生產(chǎn)62.5萬(wàn)臺(tái)/月,一期建成投產(chǎn)后的前四年,將實(shí)現(xiàn)目標(biāo)產(chǎn)能100億元。
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原文標(biāo)題:關(guān)注 | 月封測(cè)達(dá)500萬(wàn)顆,總投資50億元內(nèi)存芯片封測(cè)項(xiàng)目簽約落戶浙江桐鄉(xiāng)
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