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聯(lián)發(fā)科、高通霸屏中國手機(jī)芯片市場

璟琰乀 ? 來源:芯東西 ? 作者:高歌 ? 2021-02-04 10:12 ? 次閱讀

據(jù)中國臺灣市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Digitimes Research 最新預(yù)測,2021 年第一季度,中國智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)的出貨量將繼續(xù)與上一季度持平,并較去年同期增長 57%。

據(jù)悉,榮耀已經(jīng)開始建立芯片庫存,其他中國手機(jī)品牌繼續(xù)加快預(yù)定訂單,以保持較高的芯片庫存水平。當(dāng)前 8 英寸和 12 英寸的晶圓產(chǎn)能緊張,可能是促使品牌智能手機(jī)公司增加庫存的因素之一。

據(jù)其統(tǒng)計(jì),約有 2.116 億 AP 芯片在 2020 年第四季度供應(yīng)給中國智能手機(jī)廠商,環(huán)比增長 9.9%,同比增長 7.7%。這可能是因?yàn)樾∶住PPO 和 vivo 等品牌填補(bǔ)了華為收縮的全球市場份額后,使得其出貨量強(qiáng)于預(yù)期。

聯(lián)發(fā)科是 2020 年第四季度中國智能手機(jī) AP 市場中最大的供應(yīng)商,占據(jù)了 42.5% 的市場份額,高通以 41.5%的市場份額緊隨其后,海思則以 9.5% 的市場份額占據(jù)第三名,這個(gè)市場份額排名預(yù)計(jì)在 2021 年第一季度將會維持不變。

采用 12nm 工藝的 AP 芯片占中國智能手機(jī) AP 芯片總出貨量的比例增長到 38.4%。Digitimes Research 預(yù)計(jì)在 2021 年第一季度,采用 6/7/8nm 三種工藝的 AP 芯片合計(jì)占比將超過 12nm 所占比例。

結(jié)語:中國手機(jī)元器件出貨量或上升

在華為受到美國制裁后,小米、OPPO 和 vivo 等品牌在銷量上都體現(xiàn)了一定的上漲,這也是媒體預(yù)計(jì)中國智能手機(jī)及其元器件出貨量增加的原因之一。

但同時(shí)我們需要看到的是,蘋果在 2020 年第四季度銷量登頂全球第一,在全球賣出了接近 8200 萬部。在與蘋果這些國外頭部玩家競爭時(shí),國產(chǎn)玩家仍舊處于下風(fēng),需要投入更多的金錢、時(shí)間來彌補(bǔ)差距。

責(zé)任編輯:haq

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