聯(lián)發(fā)科超越高通，成智能手機(jī)芯片市場(chǎng)一哥

報(bào)告顯示，2020年三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)出貨超過了1億顆，市場(chǎng)份額達(dá)到了31%，成功超越了高通（29%），成為了全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。而在去年同期，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額只有26%，高通則為31%。

Counterpoint表示，得益于在100至250美元的價(jià)格區(qū)間的智能手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁，以及在中國(guó)和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科才成功超越高通，成為了全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

排名第三的則是華為海思，市場(chǎng)份額為12%，與去年同期持平。但是，需要注意的是，由于新冠疫情的影響，今年的智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)了大幅下滑。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2020年第三季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量達(dá)3.66億臺(tái)，環(huán)比增長(zhǎng)32%，但同比仍下滑了4%。這也意味著，今年三季度華為海思手機(jī)芯片的出貨同比是下滑的。而除了新冠疫情影響之外，美國(guó)的禁令也是導(dǎo)致華為海思手機(jī)芯片出貨下滑的一大關(guān)鍵原因。

排名第四的是三星，市場(chǎng)份額為12%，相比去年同期的16%的市場(chǎng)份額，下滑了4個(gè)百分點(diǎn)。這可能是因?yàn)槿窃谥械投藱C(jī)型當(dāng)中增加了聯(lián)發(fā)科芯片的比例。不過，目前三星也正在積極的推動(dòng)其自研5G手機(jī)芯片的外銷，最新推出的Exynos 1080就將由vivo X60系列首發(fā)。再加上S11系列在一季度的發(fā)布，預(yù)計(jì)明年一季度三星手機(jī)芯片市場(chǎng)份額有望會(huì)提升。

排名第五的是蘋果，市場(chǎng)份額為12%，相比去年同期的11%，僅增長(zhǎng)了1個(gè)百分點(diǎn)。這主要是由于其三季度的出貨量與去年同期相比下滑幅度較小，而華為則出現(xiàn)了同比24%的下滑。

另一家國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片廠商紫光展銳則以4%的市場(chǎng)份額排名第六，相比去年同期3%的市場(chǎng)份額略有增長(zhǎng)。自今年年以來，展銳在推出性能更為強(qiáng)勁的智能手機(jī)芯片以及5G智能手機(jī)解決方案同時(shí)，也加強(qiáng)了對(duì)于國(guó)內(nèi)外智能手機(jī)品牌廠商的合作。不過，目前展銳功能機(jī)芯片的出貨仍占了較大的比例，這也使得其在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額并不高。

2021 年第一季度AP出貨量與上一季度持平

2 月 3 日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Digitimes Research 最新預(yù)測(cè)，2021 年第一季度，中國(guó)智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）的出貨量將繼續(xù)與上一季度持平，并較去年同期增長(zhǎng) 57%。

據(jù)悉，榮耀已經(jīng)開始建立芯片庫(kù)存，其他中國(guó)手機(jī)品牌繼續(xù)加快預(yù)定訂單，以保持較高的芯片庫(kù)存水平。當(dāng)前 8 英寸和 12 英寸的晶圓產(chǎn)能緊張，可能是促使品牌智能手機(jī)公司增加庫(kù)存的因素之一。

據(jù)其統(tǒng)計(jì)，約有 2.116 億 AP 芯片在 2020 年第四季度供應(yīng)給中國(guó)智能手機(jī)廠商，環(huán)比增長(zhǎng) 9.9%，同比增長(zhǎng) 7.7%。這可能是因?yàn)樾∶住PPO 和 vivo 等品牌填補(bǔ)了華為收縮的全球市場(chǎng)份額后，使得其出貨量強(qiáng)于預(yù)期。

聯(lián)發(fā)科是 2020 年第四季度中國(guó)智能手機(jī) AP 市場(chǎng)中最大的供應(yīng)商，占據(jù)了 42.5% 的市場(chǎng)份額，高通以 41.5%的市場(chǎng)份額緊隨其后，海思則以 9.5% 的市場(chǎng)份額占據(jù)第三名，這個(gè)市場(chǎng)份額排名預(yù)計(jì)在 2021 年第一季度將會(huì)維持不變。

采用 12nm 工藝的 AP 芯片占中國(guó)智能手機(jī) AP 芯片總出貨量的比例增長(zhǎng)到 38.4%。Digitimes Research 預(yù)計(jì)在 2021 年第一季度，采用 6/7/8nm 三種工藝的 AP 芯片合計(jì)占比將超過 12nm 所占比例。

中國(guó)手機(jī)元器件出貨量或上升

在華為受到美國(guó)制裁后，小米、OPPO 和 vivo 等品牌在銷量上都體現(xiàn)了一定的上漲，這也是媒體預(yù)計(jì)中國(guó)智能手機(jī)及其元器件出貨量增加的原因之一。

但同時(shí)我們需要看到的是，蘋果在 2020 年第四季度銷量登頂全球第一，在全球賣出了接近 8200 萬部。在與蘋果這些國(guó)外頭部玩家競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，國(guó)產(chǎn)玩家仍舊處于下風(fēng)，需要投入更多的金錢、時(shí)間來彌補(bǔ)差距。

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