三星Galaxy A52或?qū)⒋钶d高通驍龍750G
前不久，三星一款名叫A52的手機(jī)出現(xiàn)在工信部網(wǎng)站上，該網(wǎng)站展示了很多這款手機(jī)的配置信息。2月17日，據(jù)GSMArena報(bào)道，三星Galaxy A52手機(jī)在Google Play上現(xiàn)身，疑似在進(jìn)行相關(guān)的測(cè)試，這或許預(yù)示著這款手機(jī)很快就會(huì)上市發(fā)售。
三星A52 5G
根據(jù)谷歌網(wǎng)站展示的信息三星A52手機(jī)搭載了高通驍龍750G處理器，運(yùn)行Anddroid 11系統(tǒng)，配備了6GB運(yùn)存。另外，這個(gè)網(wǎng)站還顯示這款手機(jī)有一款4G版本的機(jī)型，其搭載了不同的處理器，是高通驍龍720G，并不支持5G網(wǎng)絡(luò)連接。
其他方面，我們通過(guò)工信部網(wǎng)站，幾乎可以知道三星A52手機(jī)的全部參數(shù)。這款手機(jī)正面采用一塊6.5英寸AMOLED屏幕，內(nèi)置驍龍750G 5G處理器，搭配最低6GB最高8GB的內(nèi)存，內(nèi)置4500mAh容量電池，支持25W快速充電。此外，三星A52 5G大概率將在今年第一季度亮相，如果你準(zhǔn)備購(gòu)買(mǎi)這款新機(jī)，不妨等待一段時(shí)間。
責(zé)任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19169瀏覽量
229155 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15856瀏覽量
180926 -
大容量電池
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
43瀏覽量
10162
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
三星Galaxy S25或全部采用高通芯片
在智能手機(jī)市場(chǎng)的新一輪競(jìng)爭(zhēng)浪潮中，三星電子即將推出的旗艦力作——Galaxy S25系列，或迎來(lái)一場(chǎng)重大的供應(yīng)鏈變革。據(jù)多方消息透露，該系列手機(jī)有望全面采用高通芯片，這一決策背后，是
三星Galaxy S25系列加速測(cè)試One UI 7,現(xiàn)身OTA服務(wù)器
最新爆料顯示，高通即將于今年10月提前發(fā)布其新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8 Gen4，這一消息預(yù)示著智能手機(jī)市場(chǎng)即將迎來(lái)新一輪的性能飛躍。尤為引人注目的是，三星
三星、Meta等公司將用高通驍龍XR2+ Gen 3芯片，追趕蘋(píng)果
據(jù)TechRadar 23日?qǐng)?bào)道，三星與Meta已確定應(yīng)用高通驍龍XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設(shè)備中，以此試圖超越蘋(píng)果Vision Pro頭顯。
三星Galaxy Z折疊屏手機(jī)無(wú)Exynos版本：均搭載驍龍8 Gen
據(jù)悉，即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機(jī)均搭載驍龍8 Gen 3處理器，無(wú)Exynos版
三星Galaxy S25 Ultra 內(nèi)存將升級(jí)至16GB
據(jù)報(bào)道，三星Galaxy S24 Ultra已現(xiàn)身市場(chǎng)，其存儲(chǔ)版本分別有256GB、512GB及1TB三款，但內(nèi)存皆為12GB。然而，最新傳聞稱(chēng)三星將于明年推出的
三星Galaxy Watch或采用AI技術(shù)監(jiān)測(cè)房顫
據(jù)美利堅(jiān)合眾國(guó)商標(biāo)及專(zhuān)利局最新發(fā)布的公告，三星已獲Galaxy Watch新專(zhuān)利授權(quán)，將采用AI技術(shù)進(jìn)行心房顫動(dòng)檢測(cè)，預(yù)計(jì)將于下一代Galaxy Watch 7系列產(chǎn)品中
三星Galaxy Z Flip 6搭載驍龍8G跑分曝光
據(jù)跑分庫(kù)透露，此款手機(jī)搭載名為“pineapple”的處理器，采用 1+2+2+3 核心設(shè)計(jì)，搭配 Adreno （TM） 750 GPU，可確認(rèn)使用了高通驍
三星Galaxy Z Fold6/Z Flip6與Z Fold6 FE新款手機(jī)曝光
首先要介紹的是三星Galaxy Z Fold6/Ultra手機(jī)。據(jù)悉，它將采用亮度更高的Dynamic 2x 120hz Amoled顯示屏，搭載高通
Galaxy Z Flip6或將搭載Exynos芯片
據(jù)X博主@Kro_Roe透露，Galaxy Z Flip6將提供兩款不同的型號(hào)選擇，一個(gè)搭載自家Exynos芯片，另一個(gè)則采用高通驍
年底前Galaxy AI將引入三星1億部Galaxy設(shè)備中
三星預(yù)計(jì)將于本月推出新款Galaxy A系列，市場(chǎng)預(yù)測(cè)該產(chǎn)品或將搭載
三星與高通續(xù)簽合作，Galaxy S25 Ultra將搭載驍龍8 Gen 4
全球范圍內(nèi)，GalaxyS25 Ultra將繼續(xù)采用高通驍龍8 Gen 4處理器。據(jù)悉，該處理器搭載了高
三星Galaxy S24系列搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
近日，三星電子正式發(fā)布了Galaxy S24 Ultra、Galaxy S24+以及Galaxy S24三款旗艦智能手機(jī)。作為新一代高端旗艦
高通第三代驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)支持Galaxy S24系列
近日，高通技術(shù)公司宣布，其第三代驍龍8（for Galaxy）旗艦移動(dòng)平臺(tái)將為三星電子的最新旗艦
三星電子2024年旗艦手機(jī)將借助AI技術(shù)推動(dòng)銷(xiāo)量
“Galaxy AI”即為三星計(jì)劃在S24系列中引入的一整套AI方案。其Exynos 2400和高通驍龍8 Gen 3芯片都將具備強(qiáng)大的AI
三星前三季度向高通、聯(lián)發(fā)科購(gòu)買(mǎi)近9萬(wàn)億韓元AP
考慮到三星在中智能手機(jī)中使用聯(lián)發(fā)科 ap，可以推測(cè)購(gòu)買(mǎi)高通驍龍處理器投入了很多費(fèi)用。galaxy z fold 5、flip 5、s23等
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論