在偏遠的地區，復雜的地形讓部分地區至今還未用上有線寬帶。發哥的 T750 芯片平臺可以很好地解決這個問題，它可以為 CPE 無線產品、移動熱點（MiFi）等設備帶來 5G 網絡連接，通過 Wi-Fi 讓你身邊的聯網設備隨處都能享受到高速的 5G 網絡。

移動熱點設備對于多數人來說并不陌生。當你出差或旅游時，只需通過一張 SIM 卡，它就可以將數據流量轉換為 Wi-Fi ，讓身邊不支持蜂窩數據的設備實現網絡連接。

CPE 無線產品與移動熱點設備相比，同樣支持將 SIM 卡的數據流量轉換為 Wi-Fi ，且在覆蓋范圍和設備數量上更占優勢。因此， CPE 無線產品更適合有線寬帶受限的地區。

寬帶體驗大幅提升

近日，模組領導廠商廣和通發布了內置 MediaTek T750 芯片平臺且高集成、高速率的 5G 模組 FG360，可助力 CPE 無線產品、移動熱點等設備廠商，快速、高效地開發出高性價比的產品。

FG360 所搭載的 MediaTek T750 芯片平臺采用 7nm 制程工藝，高度集成 5G NR FR1 調制解調器， 4 核 Arm Cortex-A55 CPU 可提供完整的功能和配置，支持 5G NR Sub-6GHz 下雙載波聚合（2CC CA）200MHz 頻率，不僅擁有更大的信號覆蓋范圍，同時也讓 5G 的下行速度大幅提升。

在獨立組網（SA）中，T750 芯片平臺最大下行峰值可達到 4.76Gbps ，上行峰值可達到 1.25Gbps ，可支持兩個 2.5Gbps SGMII 接口、多種 LAN 端口配置、多種 Wi-Fi 配置包括單顆 5G 4×4 ，單顆 2.4G 4×4 和 5G 2×2 + 2.4G 2×2 雙頻 Wi-Fi 6 芯片，在保證網絡高速連接的同時，也確保了 Wi-Fi 的穩定性。

從手機到電腦再到 CPE 等 5G 設備，隨處都可以見到發哥領先的 5G 技術，在保障網絡穩定連接的同時，也帶來更好的連接體驗。未來，發哥將持續領先的5G 技術延伸到大家的生活之中，讓大家充分體驗到 5G 技術帶來的生活提升。

原文標題：提升 5G 寬帶覆蓋能力，MediaTek T750 芯片平臺模組上市

文章出處：【微信公眾號：聯發科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

責任編輯：haq