2020年5月15日,之前一直否認(rèn)去美國建廠的臺積電突然宣布,將投資120億美元在美國建設(shè)晶圓代工廠,生產(chǎn)5nm工藝。
臺積電表示,此座將設(shè)立于亞利桑那州的廠房將采用臺積公司的5nm制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片,規(guī)劃月產(chǎn)能為20000片晶圓,將直接創(chuàng)造超過1600個高科技專業(yè)工作機(jī)會,并間接創(chuàng)造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中上千個工作機(jī)會。
該晶圓廠將于2021年動工,于2024年開始量產(chǎn)。2021年至2029年,臺積公司于此項(xiàng)目上的支出(包括資本支出)約120億美元。
臺積電的投資計劃已經(jīng)在去年底獲得批準(zhǔn),首批投資約為35億美元(約合人民幣230億元)。
不過臺積電在美國建工廠的事情并不是那么一帆風(fēng)順,最新報道稱他們在美國工廠的建設(shè)過程相當(dāng)辛苦。
目前臺積電的工廠還沒動工,還在獲取報價的階段,但是成本與臺灣建廠已經(jīng)高得嚇人,光是基礎(chǔ)建設(shè)費(fèi)用就要6倍多,因?yàn)槊绹と说挠霉こ杀靖叱鋈桑疑a(chǎn)效率低下。
除了建設(shè)成本之外,臺積電的5nm工廠還有其他考驗(yàn),有法律規(guī)定不同導(dǎo)致的額外成本,還有就是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的配合。
此前臺積電提到已經(jīng)要求合作伙伴、供應(yīng)商一同前往美國建廠,但此事還有相當(dāng)大的風(fēng)險,原料的庫存、運(yùn)輸物流體系也不完善,配套廠商現(xiàn)在陷入了兩難之中。
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