在去年我們就拆解首臺微云臺手機 vivo X50 Pro,今年與蔡司合作的二代微云臺vivo X60,是免不了要經過eWisetech的拆解,搭載三星Exynos 1080處理器,以及蔡司光學鏡頭加持,第二代微云臺 vivo X60究竟如何?這次在X60系列上盡數用上了微云臺,那么兩代微云臺有何區別呢?
拆解前還是一樣先看看整機的配置信息,小e購入的vivo X60 為8GB + 256GB 版本,官方旗艦店購入,文內對拆解分析內容均以拆解設備為主。
拆解
拆機步驟都是相同的。關機取出帶有硅膠圈的卡托,硅膠圈可用于防水。后蓋通過膠固定,在熱風槍加熱后,利用撬片和吸盤,即可打開。后蓋很薄,并且沒有填充泡棉,后置攝像頭保護蓋由膠固定在后蓋上,內側有泡棉用于保護攝像頭。
在主板蓋和揚聲器上都可以看到石墨片,可以起散熱作用。隨即將用螺絲固定的主板蓋和底部揚聲器取下。主板蓋上有NFC線圈和閃光燈軟板。在閃光燈軟板上貼有銅箔用于散熱。主板蓋上貼有兩處天線。
再將主板、副板、前后攝像頭模組取下。在主板屏蔽罩上、主攝背面都貼有銅箔,并且在后置主攝和前置攝像頭BTB接口處貼有石墨片,在內支撐對應主板處理器&內存芯片位置處涂有藍色導熱硅脂,都可以有效的起到散熱作用。
在主板和副板BTB接口處都貼有泡棉或硅膠墊進行保護。副板USB接口處套有硅膠圈進行防水處理。
電池通過塑料膠紙固定,便于拆卸。可以看到振動器放置在凹槽內,并墊有紅色硅膠墊。
隨后將振動器、按鍵軟板、主副板連接軟板、聽筒、指紋識別軟板等部件取下。
最后使用加熱臺加熱分離屏幕。內支撐正面貼有大面積石墨片,屏幕背面貼有大面積銅箔,再將內支撐上的散熱銅板取下。
到這vivo X60就拆解完了,可以說是很簡單了,并且還原性強,便于后期維修。整機采用比較常見的三段式結構,共采用22顆螺絲固定,在散熱方面和防水方面都做了細致的處理。例如主板、電池、攝像頭、屏幕都設有石墨片或銅箔散熱;USB接口、SIM卡托和揚聲器處采用硅膠圈防塵防水。
E分析
vivo X60主打的宣傳點便是蔡司光學鏡頭以及二代微云臺了。先來復習一下當時vivo X50 Pro的微云臺模組。模組是由外固定框,FPC軟板,上下金屬保護蓋板,模組固定框架,雙滾珠懸架,磁動框架,鏡頭模組和CMOS傳感器組成。
再來看一下vivo X60的微云臺模組。顯而易見兩代模組極為相似,甚至可以說是一模一樣。原理也自然是相同。CMOS與鏡頭組封裝在雙滾珠懸架里,然后安裝在磁動框架內,形成一個獨立的相機模組,兩對滾珠配合十字支架,分別讓微云臺在X軸,Y軸實現100%模組整體防抖,S型FPC排線用以減少云臺在運動過程中產生的拉扯力。
那么再來了解一下其攝像模組信息。首先后置48MP微云臺主攝為索尼IMX598,與X50 Pro為同一型號。不過光圈有所不同X60為F/1.79,X50 Pro是F/1.6,13MP超廣角采用的是三星S5K3L6 F/2.2;13MP采用的是三星S5K3L6 F/2.46。
隨后我們也對其主板IC進行了分析。
▼主板正面主要IC
1:Skyworks- SKY*****1-射頻分集接收模塊
2:QORVO- QM*****-射頻功放芯片
3:Samsung- SHANNON****-射頻收發芯片
4:QORVO- QM****-射頻功放芯片
5:QORVO- QM*****-射頻功放芯片
6:Samsung-WiFi/BT芯片
7:Samsung-NFC控制芯片
8:STMicroelectronics- LS****-六軸加速度傳感器+陀螺儀
9:Samsung- K*****-8GB內存芯片
10:Samsung-Exynos 1080處理器芯片
11:Samsung- KLUDG*****1-128GB閃存芯片
12:TI-BQ*****-快充芯片
▼主板反面主要IC
1:Samsung-電源管理芯片
2:Samsung-電源管理芯片
3:Samsung-電源管理芯片
4:QORVO-QM*****-前端模塊芯片
5:Skyworks- SKY*****-前端模塊芯片
不難發現vivo X60 不僅在屏幕和部分攝像模組中選擇了三星的方案,在主控IC上也都采用三星自家方案,這也就促使了在整機的物料成本中三星占比74.35%。
回顧vivo X60,在蔡司和三星5nm處理器Exynos 1080處理器的加持下,在宣傳上是賺足了眼球。但回顧配置,這是一款主打攝影的手機,與旗艦機標準還是有點距離。至于內部結構和拆解過程,eWisetech后續會推出拆解視頻,可以看各位清晰的細節。一起拭目以待吧。
還有在eWisetech有vivo旗下更多手機,查看了解更多哦!
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