2020年半導體業(yè)產業(yè)回暖、突發(fā)疫情、進入低谷、快速反彈，給全球半導體業(yè)帶來了相當大的挑戰(zhàn)，同時也提供了難得的發(fā)展機遇。半導體產業(yè)鏈上的多家企業(yè)，紛紛展示出強勁的發(fā)展速度或潛力。

IC設計：聯(lián)發(fā)科AMD突圍增長

聯(lián)發(fā)科可能是2020年通訊行業(yè)最成功的廠商之一。

年初天璣1000系列憑借著先進的制程、最新的架構，再加上超高的性價比，非常準確地瞄準了當時頂尖旗艦與拉胯“次旗艦”之間巨大的性能鴻溝。

在天璣1000系列大獲成功后推出的天璣820、天璣800、天璣720等中端5G SoC不僅在制程和技術上延續(xù)了天璣1000系列的成功元素。

其準確的市場定位、優(yōu)勢的性能等級，以及出色的能效比，更是令聯(lián)發(fā)科在2020年的中端5G市場亦收獲頗豐。

聯(lián)發(fā)科是2020年第四季度中國智能手機AP市場中最大的供應商，占據(jù)了42．5%的市場份額，小米等品牌手機幾乎全部使用聯(lián)發(fā)科和高通的芯片。

聯(lián)發(fā)科技憑借在國內市場6款芯片產品布局，共同覆蓋主流至中端價位段5G市場，滿足了國內市場持續(xù)增長的2000元人民幣以下5G產品的需求，因此在第四季度國內市場登上榜首。

聯(lián)發(fā)科2020年營收達3221．46億元，年增30．8%，毛利率43．9%，年增2個百分點，營益率13．4%，年增4．2個百分點，稅后純益414．39億元，年增78．6%。

取得這一切成績的背后，是該公司產品研發(fā)路線圖，以及發(fā)展策略順勢而為的結果。

IC設計：AMD肉搏英特爾占上風

AMD則是在PC處理器市場大放異彩，風頭蓋過了霸主英特爾，這在很大程度上得益于疫情爆發(fā)后，人們在家辦公、娛樂，使PC需求量井噴。

據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2020年全球PC市場出貨量同比增長13．1%，Q4增長更是達到了驚人的26．1%。PC行業(yè)一掃頹勢，服務器市場更是異常火爆。

AMD乘勢而起，2020年營收利潤暴漲。2020年AMD營收同比增長45%至97．6億美元，凈利潤同比增長630．2%至24．9億美元。

比較營收利潤額，AMD的確還遠不是Intel的對手，但從營收利潤增速來看，AMD對英特爾已經形成了碾壓。

來自benchmark的數(shù)據(jù)顯示，在采用x86 CPU的臺式機市場上，AMD份額為50．8%，英特爾為49．2%。

盡管只是短暫超過英特爾，但這是AMD在臺式機CPU市場的份額，時隔14年再次超過英特爾，上一次還是在2006年的一季度。

晶圓代工：聯(lián)電逆襲進入前三

拓墣產業(yè)研究院發(fā)布了第四季度全球前十大晶圓代工廠商的營收和排名預測。原本排名第四的聯(lián)電，超過了長年排在第三位的格芯，進入了行業(yè)前三甲。

2020年全年營收為1768．21億新臺幣，同比增長19．3%。

由于當前芯片代工產能吃緊，市場需求強勁的情況下，拉高聯(lián)電產能稼功率持續(xù)維持高位情況下，整體營收有機會再向上拉升。

聯(lián)電成功拿下了高通、英偉達兩個制作大單，這也直接導致聯(lián)電在去年12月4號的股價大漲，到達近一年來的最高價8．89美元。

隨后的12月17號，聯(lián)電盤前漲8．23%，報9．6美元，逼近歷史最高報價9．733美元。

雖說8英寸晶圓是聯(lián)電的強項，但是聯(lián)電28 nm HPC+和22 nm的工藝也可以量產，除了老顧客的黏性增加，也有新的客戶不斷補充進來，提升了產能利用率。

除此之外，聯(lián)電也在未來具有巨大市場和發(fā)展前景的5G、物聯(lián)網和汽車電子的等領域也做好了搶奪市場準備，并且有目標性的強化技術，提升市場占有率。

封測：長電科技熬過磨合期營收提升

過去幾年，長電的業(yè)績一直不理想，經過5年的磨合期，長電科技2020年度實現(xiàn)歸母凈利潤12．3億元左右，與上年同期8866．34萬元相比，增長1287．27%。

長電科技在第三、第四季度業(yè)績繼續(xù)攀升，四季度業(yè)績更是創(chuàng)下歷史新高，實現(xiàn)凈利潤約4．66億，環(huán)比增長17．09%左右。

2020年把握市場機遇加大拓展力度，來自于國際和國內的重點客戶訂單需求強勁。

其營收同比大幅提升;公司各工廠持續(xù)加大成本管控與營運費用管控，調整產品結構，推動盈利能力提升;

下游需求增長也使得長電科技產能利用率得以提升，規(guī)模效應顯現(xiàn)，在2020年1-9月產量明顯提升，產能利用率也增至78%。

通過對比國內外OSAT凈利潤情況，10%凈利潤率是較合理的指標，而在公司300億量級的收入體量下，目前10億左右的凈利潤只是起點，未來仍有巨大提升空間。

材料：硅片業(yè)迎來環(huán)球晶圓

2020年，該公司發(fā)起了對德國硅片大廠Siltronic的并購，收購價約為45億美元。

環(huán)球晶圓收購世創(chuàng)電子后，前三大硅片供應商信越化學、環(huán)球晶圓、勝高合計將占有全球76%的市場份額。

兩家企業(yè)合并后，將成為全球12英寸晶圓市場中的二哥，僅次于日本的信越，前在這塊市場環(huán)球晶位居第四。

2020年全球前五大硅片提供商分別是：日本信越化學，市占率27．53%;日本勝高，市占率21．51%;中國臺灣環(huán)球晶圓，市占率14．8%;德國世創(chuàng)市占率11．46%;韓國鮮京矽特隆市占率11．31%。

2020年6月，環(huán)球晶圓又宣布中德分公司擴建12英寸產能，預計2年內完成廠房建設、機臺安裝和量產。

設備：ASML新領域擴大攀升顯著

中美貿易戰(zhàn)、新冠疫情大流行下，凸顯荷蘭半導體設備大廠ASML供貨重要性，從2020年ASML凈利潤年增約37%、達35億歐元可見端倪。

2020年在強勁需求支持下，整體營收成長超過18%、達到140億歐元，其中包含2020年售出31臺EUV設備、創(chuàng)造的45億歐元營收。

2020年EUV設備營收貢獻占比約32%，2020年是ASML營收及獲利均強勁成長的一年。

處在當下這一產業(yè)發(fā)展節(jié)點上，ASML的增長速度給應用材料帶來了不小壓力，后者正在通過包括并購在內的多種手段不斷拓展市場份額。

結尾：

全球半導體營業(yè)收入自7—9月起迅速復蘇。機構預測，全球范圍預計前15家半導體企業(yè)營業(yè)收入達到3554億美元，比上年增長13%。

世界半導體貿易統(tǒng)計組織數(shù)據(jù)顯示，2021年的全球市場規(guī)模預計較2020年增長逾6%，達到4522億美元。半導體最早在2021年進入供不應求的繁榮期。

責任編輯：haq