2021年2月26日，中國廣州，全球極具創新性的可編程邏輯器件供應商——廣東高云半導體科技股份有限公司（如下簡稱“高云半導體”），宣布將參加3月1日-5日舉行的Embedded World 2021數字大會。繼2020年2月首次參加此次會議之后，高云半導體已經成為重要的行業參與者之一，通過高速發展的ew21 digital數字平臺向嵌入式市場展示最新產品和解決方案。

Embedded World是歐洲嵌入式解決方案和技術的主要展會，每年在德國舉行。今年雖不能舉辦面對面現場展會，但紐倫堡會展中心的組織機構仍然做了大量工作，將為工業行業做出了突出貢獻的企業以及能夠為供應商、合作伙伴、客戶提供絕佳機會的企業匯集在一起，舉辦一場線上盛會。作為虛擬線上活動，該盛會將更加開放，致力于使來自全球各地的參與者能夠從活動中受益。

今年，高云半導體將展示其領先的FPGA解決方案，包括針對邊緣計算的GoAI 2.0機器學習解決方案的最新發展，以及面向FOC電機控制、MIPI視頻接口、USB橋接和藍牙連接的高級解決方案，這些解決方案均基于高云半導體高度集成、超低功耗和超低成本的FPGA器件。此外，在同期舉行的Embedded World會議上，高云半導體的國際營銷總監Grant Jennings將在3月4日（星期四）歐洲中部時間13:30發表題為“利用嵌入式μSoC FPGA的邊緣機器學習開發人工智能”的主題演講。

高云半導體歐洲銷售總監兼總經理Mike Furnival說：“鑒于全球疫情帶來的挑戰，雖然無法參加線下會議，但是我們很高興能夠參加這次虛擬大會。這說明了我們在過去一年中在差異化FPGA解決方案方面所取得的持續進步，作為中低密度FPGA器件極具創新性、性價比供應商之一，為我們的客戶和合作伙伴增加了可觀的價值。”

原文標題：高云半導體參加Embedded World 2021 數字大會

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