在半導體行業，結構性缺芯的現象并不少見，而眼下短期內大面積缺芯、漲價潮迭起的狀況尤甚，引發了圈內圈外的全面關注。

2020年下半年以來，汽車缺芯的問題開始蔓延，到了2021年，供不應求的勢頭還在繼續，“現在整個行業都面臨供貨緊張的狀態，不單指哪個類型，”3月1日，有芯片設計企業向記者表示，“產能排期都要搶，交付周期也比平時要久。”

在汽車之外，據記者了解，下游的手機、筆記本電腦，中上游的面板、模組等，均有不同程度的缺芯困擾，比如，部分模組產品的相關芯片供應量甚至只能滿足一半市場，芯片產能的短缺程度可見一斑，小米中國區總裁盧偉冰近日直接在個人微博上表示：“今年芯片太缺了。不是缺，是極缺。”

一家通信廠商也告訴記者：“最近我們需要每天面對上游芯片缺貨、漲價的問題，其中最缺的是存儲芯片，它作為通用部件，幾乎所有行業都有需求。目前來看，預計短缺的情況至少會持續到今年3季度。”

缺芯的大背景是需求急速增加，隨著5G網絡部署、5G手機普及、汽車產業升級，手機、電腦、汽車等終端中的半導體含量越來越高，同時疫情的宅經濟又進一步催化了消費者對電子設備、通信網絡、物聯網等應用的需求。

然而，晶圓代工廠的產能一直不足，諸多芯片種類其實并不需要最高端的先進工藝，但是成熟工藝的產能卻尤為緊缺，一時間的需求無法馬上解決。加之2月底美國德州遭遇寒潮，影響了三星、恩智浦、英飛凌等頭部企業在當地的晶圓廠生產，也加劇了供應短缺。

此前就有業內人士向記者指出，芯片作為一種資源，只有極少數的國家可以生產、供給，所以長期看，就有天然短缺的屬性。半導體行業是一整套非常復雜的全球體系，眼下特殊的缺貨現狀，不是一個兩個環節造成的短缺，也不是一兩個政治人物就可以控制的，結構性短缺還會是常態化現象。

汽車、手機等缺芯原因各有不同

具體到芯片層面，CPU、MCU（微處理器）、CIS（接觸式圖像傳感器）、PMIC（電源管理芯片）、DDI（顯示驅動芯片）T-CON類IC等等，各類型的芯片都出現產能短缺的情況。細分到行業看，不同終端缺芯的原因也有所差異。

首先看汽車領域，一位半導體資深分析師向21世紀經濟報道記者分析道，基本面上，目前全球擁有8英寸晶圓廠的代工業者，其實在8英寸上幾乎沒有增加投資，臺積電、三星現在擴張的部分以12英寸廠為主。

而很多中低端的芯片需要的是成熟工藝，“比如135微米或者110微米的制程，它用8英寸去做比較有成本效益，而去年大家都在要貨，晶圓廠產能就已經很緊張，而隨著車廠策略轉變等原因，去年四季度突然增加車用芯片，就更緊張了，”分析師告訴記者，“因為很多車廠在前兩年銷量非常不好，芯片供應商基于銷量下滑的判斷，使得汽車芯片庫存非常低，而晶圓廠也因此把產能更多地壓到數據中心、高性能計算、5G等產業上。這些業務確實需求量在增加，比如5G手機中，電源管理芯片的數量就要增加，而電源管理芯片8英寸廠就可以做，在8英寸廠產能增加的情況下，車廠又提出要芯片，庫存和產能已經無法跟上。”

從中可以看出需求之間的信息并不匹配，也有分析指出，由于汽車產業鏈非常復雜，一般需要由供應商來聯系半導體公司采購芯片，不像手機等行業，廠商會直接和設計公司、晶圓廠聯系，上下游產業鏈之間的合作也更加緊密。

因此，車用芯片的缺口一直持續，現階段只能通過晶圓廠商們盡力去調配現有的產能，臺積電此前也發出聲明稱會努力協調產能。前述分析師還介紹說，臺積電確實有動用他們內部的資源，和其他半導體客戶商討先借用一些產能，用來支援車用芯片，然后在下幾個季度交還。

但是在他看來，目前調配效果仍有限，缺貨的狀況應該會一路缺到今年年底，而相對于傳統汽車，電動汽車情況相對好一些，因為近幾年電動汽車銷量迅速上漲，一些半導體廠商會優先聚焦電動汽車的需求。

再看手機行業，除了晶圓廠產能不足的共性之外，據21世紀經濟報道記者了解，小米、OPPO等使用的高通驍龍888芯片也存在緊缺狀況，一方面作為高通最新上市的芯片平臺，各手機廠商爭相使用，需求旺盛，另一方面驍龍888由三星代工生產，采用了其5納米工藝，而三星在生產高通芯片外，還有三星自己的Exynos2100和1080兩款芯片，“三星5納米的良率并不高，同時還有自家產品占據產能，都會影響到驍龍888。而蘋果基本承包了臺積電5納米產能，缺芯情況相對而言會好一些。”一位分析師向記者指出。

此外，調整車用芯片供給后，也會擠壓其他類型的產能，有報道稱，由于晶圓廠緊急調配給汽車廠商，一些驅動IC芯片產能就減少了，而驅動IC是面板所需的芯片。

也有面板行業分析師告訴記者，芯片的缺貨對于筆記本電腦品牌的市場也會有一定影響，比如CPU的供應非常的緊張，Driver IC（驅動IC）等也非常緊張，2021年整個筆電市場終端商用市場中低端市場面臨的缺貨風險比較大，面臨結構性的缺貨。

缺芯持續到年底 晶圓廠加速擴產能

多家第三方機構都預測，缺芯問題會貫穿2021年，由于產能提升需要時間，供需不平衡的問題可能延續到明年。

中國汽車工業協會副秘書長李邵華近日表示，2021年1月份，我國汽車產量受芯片短缺的影響顯現。芯片供應不足連帶影響到其他電子元器件也出現短缺、漲價等問題，產業鏈各環節企業都在加長備貨周期，搶占市場資源，芯片價格出現上漲。李邵華認為，短缺的問題未來還會持續半年以上，預計2021年車用芯片供應會呈現前緊后松的形勢，汽車產銷下半年將逐步回補上半年的損失。

近期，全球汽車“缺芯”背景下，中國工業和信息化部指導行業推出《汽車半導體供需對接手冊》，旨在促進國內汽車行業和半導體行業加強供需對接，形成發展合力。

另一方面，在芯片緊缺的情況下，晶圓廠滿載運行，也出現價格上漲的現象，同時廠商們也在加速布局產能。集邦咨詢指出，2021年第一季全球晶圓代工市場需求旺盛，面對終端產品對芯片的需求居高不下，使晶圓代工產能持續處于供不應求狀態，預計今年第一季全球前十大晶圓代工業者總營收年成長達20%，其中市占前三大分別為臺積電、三星、聯電。

在此前的財報會上，中芯國際就表示，目前全球晶圓代工產能依然進展緩慢，需求增長，但是產能擴張速度跟不上需求，“去年全年，28納米及以上節點，天津廠區增加了3萬片8英寸產能，北京增加了2萬片12英寸產能，依然未能滿足客戶需求。”中芯國際聯合CEO趙海軍談道。他還表示，中芯國際今年會繼續擴產，12英寸增加1萬片，8英寸增加不少于4萬5千片，2021年中芯國際計劃的資本開支為43億美元，大部分將用于成熟工藝的擴產，來增加盈利能力。

方正證券最新發布的報告指出，自2020年二季度開始，半導體行業出現明顯的供需剪刀差。剪刀差分為三個階段，第一階段（2020年Q1~2020年Q2）量價齊跌；第二階段（2020年Q3~2021年Q3）量平價升：被動去庫存，經濟刺激疊加疫情帶動線上經濟和新能源車爆發式創新使得上游需求暴漲，有效存量供給都在歐美日受疫情沖擊，供給有所下滑；第三階段（2021年Q4~2022年Q4）量價齊升：主動補庫存，全球各大晶圓廠加大資本支出，但是有效產能的提升得到2022年以后，但是需求持續高企，會形成主動補庫存態勢。

目前行業正處于剪刀差不斷擴大的第二階段，報告表示，一方面行業需求彈性巨大，包含了三重創新的歷史性疊加，5G基建+換機、碳中和（電車+風光電新能源）和無人駕駛（計算革命），不僅僅是信息革命，而且疊加了半導體推動的能源革命，其背后都是半導體。另一方面，正常情況下晶圓廠擴產周期在12~24個月，在去年疫情對需求的沖擊下，各大晶圓廠都未及時調整擴產節奏，方正證券預期新一輪產能供給最早也要到今年年底開出，真正的可觀且有效的產能開出在明年二季度以后。
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