據斯達最新公告，公司將非公開發行股票募集資金總額不超過 350，000.00 萬元（含本數），扣除發行費用后的募集資金凈額將全部用于以下項目：

其中，高壓特色工藝功率芯片和SiC 芯片研發及產業化項目也是斯達這次的募資重點。眾所周知，近年來，因為新能源汽車的火熱，SiC成為了產業的關注重點，作為國內IGBT龍頭，斯達自然不會放棄這個機會。

據斯達介紹，公司擬通過新建廠房及倉庫等配套設施，購置光刻機、顯影機、刻蝕機、 PECVD、退火爐、電子顯微鏡等設備，實現高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片研發 及產業化。項目達產后，預計將形成年產 36 萬片功率半導體芯片的生產能力。本項 目的成功實施，有助于公司豐富自身產品線，有效整合產業資源，鞏固并提高公司的市場地位和綜合競爭力。而其全資子公司嘉興斯達微電子有限公司則是本項目的實施主體。

斯達表示，在智能電網行業，高壓 IGBT 是柔性直流換流閥必不可少的核心功率器件，目前，國內建成及在建的柔性直流輸電工程包括舟山 400MW 柔性直流輸電工程、廈門 1000MW 柔性直流輸電工程、云南魯西 1000MW 柔性直流輸電工程、張北 3000MW 柔性直流輸電工程等，柔性直流輸電技術是未 來智能電網技術的重點發展方向。

在軌道交通行業，高壓 IGBT 是軌道交通列車“牽引變流器”的核心器件，而牽引變流器是驅動軌道交通列車行駛最關鍵的部件之一。軌道交通作為一種安全可靠、快捷舒適、運載量大、低碳環保的運輸方式，在全世界范圍內得到迅速推廣。在我國，軌道交通行業是關系國計民生的基礎性行業之一，亦是中央和各級地方政 府的高度重視和國家產業政策重點支持的戰略新興產業。《中長期鐵路網規劃（2016 年調整）》《交通強國建設綱要》《中國城市軌道交通智慧城軌發展綱要》《新時代交通強國鐵路先行規劃綱要》等產業政策為我國軌道交通行業的發展規劃了廣闊 的前景。

目前國內 3300V 及以上功率器件基本依賴進口，亟需發展國產核心功率半導體器件，助力智能電網、軌道交通核心器件的國產化。

來到SiC方面，斯達表示，SiC 功率器件可以降低損耗，減小模塊體積重量，隨著新能源汽車市場迅速發展，SiC 功率器件在高端新能源汽車控制器中大批量應用。2018 年特斯拉的主逆變 器開始采用 SiC MOSFET 方案，隨后采埃孚、博世等多家零部件制造商以及比亞迪、雷諾等汽車生產商都宣布在其部分產品中采用采用 SiC MOSFET 方案，SiC 功率器 件市場前景十分廣闊。

根據 IHS 數據，2018 年碳化硅功率器件市場規模約 3.9 億美元，受新能源汽車行業龐大的需求驅動，以及光伏風電和充電樁等領域對于效率和功耗要求提升的影 響，預計到 2027 年碳化硅功率器件的市場規模將超過 100 億美元，2018-2027 年的 復合增速接近 40%。

高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片受下游智能電網、軌道交通、新能源汽車等行業需求拉動，市場規模增長快速。智能電網方面，據中商產業研究院預測，到 2020 年我國智能電網行業市場規模將近 800 億元，在龐大的市場需求的驅動下，高壓功率模組市場潛力巨大。軌道交通方面，根據中信證券研究報告，中國地鐵高壓功率 模組需求在 2021-2023 年將維持 15%-20%的年復合增長率，鐵路需求將維持平穩，年化需求預計在 15 億元左右。新能源汽車方面，據 YOLE 統計，2018 年全球新能源汽車用 IGBT 模組市場規模達 9.09 億美元，預計到 2024 年將增長到 19.10 億美元，年復合增速 13.17%。隨著 SiC 功率器件在新能源汽車行業的廣泛應用，將會給 SiC 芯片帶來巨大的市場空間。上述下游產業的快速發展將為高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片產業帶來巨大的發展動力。

此外，斯達還計劃利用現有廠房實施生產線自動化改造項目，購置全自動劃片機、在線式全自動印刷機、在線式全自動貼片機、在線式全自動真空回流爐、在線式全自動 清洗機等設備，實施功率半導體模塊生產線自動化改造項目。項目達產后，預計將 形成新增年產 400 萬片的功率半導體模塊的生產能力。

斯達指出，在功率半導體器件領域，以英飛凌為代表的海外頭部企業進入較早，在設計技術、工藝水平、產品系列化等方面形成較強的優勢，市場占有率較高。公司通過多 年的技術積累，生產的 IGBT 模塊和 SiC 模塊已獲得了眾多國內外主流的下游生產廠商認可，產品性能和質量穩定性和海外品牌相當。本項目的實施有助于提升企業質量管控能力，進一步提高公司產品質量穩定性，從而增強公司產品綜合競爭力。
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