HVC 4222F 和 HVC 4422F 屬于基于 ArmM3 的電機驅動器,具有 32k 和 64k 兩種閃存
完全指定,經過高達 160°C 結溫測試
目標應用包括汽車驅動系統和熱管理系統*
TDK Corporation 對其 Micronas 嵌入式電機控制器系列產品進行了擴展,以實現高溫環境應用。HVC 4222F 和 HVC 4422F 專門針對環境溫度要求高達 150 °C 的應用中智能執行器的操作開發研制而成。HVC 4222F 具有 32k 閃存,而 HVC 4422F 則具有 64k 閃存,可應用于更加復雜的軟件。這些高溫裝置主要應用于內燃機驅動系統,以及新興的電動和混合動力汽車熱管理系統。*
樣品現已上市;2021 年第二季度將開始進行批量生產。 這兩種新型高溫裝置均屬于 LIN 總線連接執行器的汽車級電機控制器產品系列。HVC 4xxxF 系列集成了 Arm標準微處理器與六個獨立的 500mA 半橋驅動器以及一系列附加功能,使緊湊而經濟高效的電機控制應用成為了可能。裝置能夠在功率要求高達 1A 峰值電流的應用中驅動小型有刷 (BDC) 和無刷 (BLDC) 步進電機。 憑借其強大的處理能力,HVC 系列可實現復雜的電機控制算法,例如用于永磁同步電機 (PMSM) 的空間矢量調制 (SVM)、帶有反電磁力的無傳感器換向 (BEMF),以及各種帶電流限制和失速檢測的步進算法。11 個通用輸入輸出引腳 (GPIO) 實現了大量霍爾開關組合或 2D/3D 傳感器的集成,從而使電機控制更為精確。主要應用*
散熱器格柵百葉窗
智能閥門和智能泵
LIN 總線連接執行器
主要特點和效益**
電源電壓范圍從 8 V 到 18 V(支持 4.5 到 40 V 瞬變)
6 個 500 mA(最大)半橋驅動器
32-位 ArmCortex-M3 CPU 內核
2k SRAM 32k 閃存型號與 4k SRAM 64k 閃存型號
12-位,1 μs ADC,用于內部和外部測量
2 個 8 位電流 DAC,電機電流限制為 2 mA 至 500 mA
中心和邊緣對齊并具有 ADC 觸發功能的 12-位 PWM 發電機
11 個用于應用程序接口的 GPIO
LIN 收發器,使用總線分流方法進行自動尋址
小型高效熱 QFN40 封裝
主要數據
* 任何關于我們產品的目標應用程序的提及都不會聲稱適合用途,因為這必須在系統級進行檢查。
**所有操作參數必須由客戶的技術專家針對每個客戶應用進行驗證。關于TDK公司
TDK株式會社總部位于日本東京,是一家為智能社會提供電子解決方案的全球領先的電子公司。TDK建立在精通材料科學的基礎上,始終不移地處于科技發展的最前沿并以“科技,吸引未來”,迎接社會的變革。公司成立于1935年,主營鐵氧體,是一種用于電子和磁性產品的關鍵材料。TDK全面和創新驅動的產品組合包括無源元件,如陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、磁性產品、高頻元件、壓電和保護器件、以及傳感器和傳感器系統(如:溫度和壓力、磁性和MEMS傳感器)。此外,TDK還提供電源 和能源裝置、磁頭等產品。產品品牌包括TDK、愛普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重點開展如汽車、工業和消費電子、以及信息和通信技術市場領域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設計、制造和銷售辦事處網絡。在2020財年,TDK的銷售總額為125億美元,全球雇員約為107,000人。關于 TDK-Micronas
TDK-Micronas是TDK集團內的磁傳感器和CMOS集成的競爭力中心。TDK-Micronas在超過25年的傳感器和執行器生產中保持優秀表現,在1993年成為了第一家將基于霍爾片的傳感器與CMOS技術集成的公司。此后,TDK-Micronas向汽車和工業市場交付了超過五十億霍爾傳感器。運營總部位于德國弗萊堡。目前,TDK-Micronas約有1000名員工。
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原文標題:TDK 對嵌入式電機控制器系列進行了擴展,實現了對高溫環境的適應
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