近日Soitec全球戰(zhàn)略負責(zé)人Thomas Piliszcczuk與業(yè)內(nèi)少數(shù)媒體深入溝通了關(guān)于全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢、Soitec在其中扮演的角色。以及Soitec關(guān)鍵的襯底產(chǎn)品的最新進展。
Piliszcczuk在開場時提到,從2020-2030年,半導(dǎo)體市場增長是翻番的增長趨勢,其中主要的三大趨勢是5G、人工智能、能源效率。這三大趨勢支持著包括智能手機、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、云、基礎(chǔ)設(shè)施等等方面的發(fā)展。
今年5G手機的出貨量將超過5億臺;邊緣AI正成為行業(yè)內(nèi)非常重要的趨勢,今年將有數(shù)十億的具備AI能力的設(shè)備面市;電動汽車也是一個重要的市場垂直領(lǐng)域,2025年市場上將有2000萬的電動汽車。
半導(dǎo)體行業(yè)能夠把各種應(yīng)用、功能成功地集成到終端的消費電子應(yīng)用中,需要性能(performance)、功耗(power)、上市時間(time-to-market)、所占面積(area cost)這幾個關(guān)鍵因素。
Soitec和同樣需要向市場提供解決方案的公司需要超越摩爾定律,尋找新型的體系架構(gòu)、新型的結(jié)構(gòu)、新型的材料以及新的縮減尺寸的方法,以及采用最先進的封裝技術(shù)。
過去10年,不同通信技術(shù)代際(2G/3G到5G等)的手機對于優(yōu)化襯底需求都不同。從3G到5G以及到Sub-6GHz及毫米波的過程中,Soitec優(yōu)化襯底產(chǎn)品的應(yīng)用面積的增長非常可觀。
Sub-6GHz的RF-SOI的采用面積在5G手機中的含量是比4G手機中的含量高了60%,而同時又比中等的手機當(dāng)中的含量高了100%。
Soitec首席運營官兼全球業(yè)務(wù)部主管Bernard介紹了Soitec的拳頭SOI產(chǎn)品。他提到 ,Soitec通過Smart Cut、Smart Stacking、Epitaxy等自研技術(shù),生產(chǎn)多種優(yōu)化襯底,滿足不同的市場需求。
面向5G,Soitec主要提供RF-SOI、FD-SOI、Power-SOI、Photonics-SOI、Imager-SOI等襯底產(chǎn)品。在RF-SOI領(lǐng)域,Soitec用自己的RF-SOI技術(shù)為智能手機的射頻前端模塊設(shè)定了行業(yè)標準,有包括200毫米、300毫米這樣技術(shù)節(jié)點上的產(chǎn)品。
同時又可以看到RF-SOI在毫米波領(lǐng)域以及Wi-Fi 6領(lǐng)域的增長是在加快的。所以這里的RF-SOI覆蓋了很多領(lǐng)域,并且成為行業(yè)的標準。
在射頻濾波器領(lǐng)域,Soitec主要是提供POI產(chǎn)品。其法國的工廠產(chǎn)能正在繼續(xù)擴增,以滿足市場需求的增加,預(yù)計年生產(chǎn)能力可達到50萬片晶圓。
Soitec也在其他很多領(lǐng)域都取得了極大進展,如POI產(chǎn)品在濾波器領(lǐng)域的應(yīng)用,GaN氮化鎵產(chǎn)品在射頻及功耗領(lǐng)域的發(fā)展,以及現(xiàn)今碳化硅產(chǎn)品的巨大機遇。
目前,Soitec收購了芯片設(shè)計公司Dolphin Design,加速為電子行業(yè)提供Soitec自主研發(fā)設(shè)計的優(yōu)化襯底。據(jù)稱,Dolphin Design已經(jīng)向市場交付了一些關(guān)鍵的針對于FD-SOI特性的IP設(shè)計技術(shù)。
在會后采訪中,Bernard提到,2022財年Soitec預(yù)計的年營收將會超過9億美元,5G、汽車市場、邊緣計算是主要的驅(qū)動力。接下來一年,他們會非常忙。
對于中國市場,Piliszczuk特別提道,Soitec深知中國在電子產(chǎn)品及半導(dǎo)體行業(yè)扮演著重要角色, 在中國,Soitec與新傲科技達成協(xié)作,在上海擴產(chǎn)200mm SOI晶圓,目前新傲科技正在努力擴大產(chǎn)能。
Soitec將繼續(xù)深耕中國市場,并且不斷定位來加強在中國的影響力以支持其業(yè)務(wù)發(fā)展。
對此,Soitec中國區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)張萬鵬特別強調(diào)說,中國一直是Soitec最重要的市場之一。他們也希望能夠利用中國的發(fā)展,新基建、電動汽車等不同行業(yè)的發(fā)展,來幫助合作伙伴解決行業(yè)中遇到的挑戰(zhàn)以及傳統(tǒng)材料的瓶頸問題。
責(zé)任編輯:tzh
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