(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹） 3月3日，全國兩會在北京召開，來自各界代表對自動駕駛和車載芯片領域的卡脖子問題，發(fā)表不少建言。全國人大代表、奇瑞汽車董事長尹同躍表示，車載芯片是近期困擾汽車產業(yè)的難題，他建言國家層面盡早指定國產車載芯片技術路線發(fā)展綱要，明確車載芯片國產化率發(fā)展目標，加大芯片產業(yè)鏈建設，重點扶持及知識產權保護力度；成立芯片創(chuàng)投發(fā)展平臺。

車載芯片的缺貨問題，在美國新能源汽車的領頭羊企業(yè)特斯拉來看，也不是那么輕松。據(jù)美國CNBC報道，半導體芯片短缺導致大多數(shù)汽車制造商暫時關閉工廠的一些生產線，特斯拉也不例外。2月25日，特斯拉首席執(zhí)行官伊隆·馬斯克在一條推特中承認，該公司位于加利福尼亞州弗里蒙特的工廠因"零部件短缺"而暫時關閉。在其2020年第四季度收益報告和備案中，特斯拉CEO警告稱，芯片短缺可能會阻礙其2021年上半年的汽車生產目標。

圖：Elon Mask, 圖片來自CNBC網(wǎng)站

車載芯片領域，為何會出現(xiàn)缺貨漲價的情況？中國在車用芯片領域的地位和憂慮是什么？最近三個月內，全國車用芯片領域重大融資事件有哪些，又將產生怎樣的影響？筆者為你詳細分析。

車用芯片短缺，價格上漲，可能持續(xù)到2023年

汽車芯片已集成到車輛中，以促進車身電子設備，遠程信息處理和信息娛樂系統(tǒng)，動力總成系統(tǒng)以及底盤和安全系統(tǒng)的有序運行。這些芯片被用于車輛中以配合汽車應用，汽車芯片分為模擬IC，邏輯IC，微控制器和微處理器等。

自動駕駛，電動出行，連接性和高級安全性是智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展的重要趨勢，這導致了對車輛中汽車芯片的需求猛增。美國Market Research Future預測，在2018-2023年間，全球汽車芯片市場的復合年增長率為12.87％。市場估值可以從2017年的352.925億美元增長到2023年的724.286億美元。

從去年12月開始，IC供應鏈出現(xiàn)短缺情況，到了今年2月份，短缺情況已經從消費電子產品和ICT產品逐步擴展到工業(yè)和汽車市場。Trendforce報告指出，目前在12英寸晶圓廠的28nm，45nm和65nm節(jié)點上生產的汽車半導體產品正在遭受最嚴重的短缺，而在8英寸晶圓廠中1.18um及以上節(jié)點的生產能力也在遭受短缺。國際評級機構惠譽最近表示，半導體短缺正在擾亂汽車生產，并可能延遲新車銷售的恢復和該部門的盈利能力。

對于信息娛樂系統(tǒng)、動力轉向和制動器等領域，半導體芯片是新車中極為重要的組件。專家表示，根據(jù)車輛型號不同，有些新車可能配有數(shù)百種半導體芯片。美國CNBC報道，通用汽車公司預計，芯片短缺將使其今年的收益減少15億美元到20億美元。福特汽車表示，芯片短缺可能會使其2021年的收入減少10億到25億美元。由于短缺，本田汽車和日產汽車合計預計到3月份將減少銷售25萬輛汽車。

據(jù)路透社報道，豐田汽車公司是迄今僅有的異常公司之一。豐田汽車公司在2月初表示，它擁有多達四個月的芯片庫存，并沒有立即因為芯片短缺影響其汽車生產。

國際評級機構惠譽估計，短缺可能持續(xù)到2023年初。全球車用芯片大缺貨，美國、日本、德國汽車產業(yè)相繼傳出因車用芯片缺貨而減產的新聞，三國透過外交途徑向臺灣求援，臺灣經濟部日前邀請臺灣晶圓代工廠代表開會，共同應對市場變化。

外資企業(yè)占全球汽車芯片市場份額超六成 中國車用芯片自給率低

2019年全球汽車芯片的市場份額中，NXP、英飛凌、瑞薩、ST、TI等前8大供應商占據(jù)了63%的市場份額，且均為外資企業(yè)。汽車前裝芯片95%是進口的，后裝超過80%是進口，全球功率半導體供應鏈幾乎全部掌握在英飛凌、安森美、意法等國外廠商手中，國內企業(yè)產業(yè)鏈中缺失話語權。

全球汽車芯片市場份額情況

汽車中有多種不同類型的芯片，從簡單到復雜。主要類型是控制芯片，模擬和混合信號電源芯片，傳感器，無線通信，接口芯片和存儲芯片。

數(shù)據(jù)顯示，2020年，全球汽車芯片市場規(guī)模約3000億元，中國自主汽車芯片產業(yè)規(guī)模僅約70億元，市場占比小于2.5%，且主要分散在低附加值和低可靠性領域。在新能源三電系統(tǒng)、底盤電控、自動駕駛等領域的關鍵零部件開發(fā)及主要芯片生產被國外企業(yè)壟斷。

打破“卡脖子”技術桎梏，建立自主可控的供應鏈體系，對于包括新能源汽車在內的我國整體汽車產業(yè)健康發(fā)展和從汽車大國向汽車強國的邁進無疑具有戰(zhàn)略意義。

我們認為，由于汽車零部件需要很長的產品研發(fā)和驗證周期，想要在短期內找到合適的替代供應商并不容易。不過在此次芯片缺貨過程中，可以明顯看到新冠疫情為國內芯片企業(yè)進入汽車產業(yè)鏈注入了催化劑。

三大融資事件，推動中國車用芯片快速跟上

眾所周知，在供應端，汽車電子對于半導體器件需求以MCU、NOR Flash、IGBT、GPU等為主，主要依賴8寸晶圓產能，目前8寸晶圓產能緊缺漲價已經成為共識，電動化、智能化、物聯(lián)網(wǎng)化的發(fā)展使整車對主控芯片的需求快速增長，這也會加重芯片的需求。最近中國境內半導體企業(yè)的融資也恰好說明了車用芯片市場的熱度。

地平線C輪共融資9億美元 推動中國汽車智能化產業(yè)轉型

2月9日，中國人工智能芯片公司地平線對外宣布C3輪3.5億美元融資，其中不僅獲得國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等頂級機構的重磅投資，還獲得眾多汽車產業(yè)鏈上下游明星企業(yè)的戰(zhàn)略加持，包括比亞迪、長城汽車、長江汽車電子、東風資產、舜宇光學、星宇股份等。

而早在今年1月初，國內唯一實現(xiàn)前裝量產的汽車智能芯片企業(yè)地平線，剛完成4億美元的C2輪融資，截至到目前，地平線C輪融資共計達到9億美元，超過預定目標。

編輯點評：地平線獲得眾多企業(yè)的融資，說明眾多企業(yè)投資者認可汽車智能芯片的價值。地平線車載芯片征程2發(fā)貨量已經突破百萬片，公司已經形成了覆蓋從L2到L3級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產品布局。地平線計劃在2021年上半年面向L3/L4級別自動駕駛推出業(yè)界旗艦級的征程5芯片，單芯片AI算力達到96TOPS，在MAPS評估標準下，征程5的性能超越特斯拉的FSD。

比亞迪董事長王傳福談及戰(zhàn)略投資地平線，他認為，比亞迪作為新能源汽車行業(yè)領導者，而地平線為智能汽車提供強大的算力芯片，為老百姓解決控制、判斷等駕駛安全問題，真正做到減少安全事故，推動社會進步。兩者合作，共同推進中國汽車自主品牌芯片產業(yè)鏈的自主可控，驅動中國汽車產業(yè)智能化轉型。

億咖通科技超過2億美元A+輪融資

2月25日，億咖通科技（ECARX）宣布完成由中國國有資本風險投資基金領投的超過2億美元A+輪融資，此輪融資完成后，億咖通科技的整體估值將突破20億美元。

億咖通科技是一家成立于2016年的汽車智能化科技公司，由中國知名汽車企業(yè)家李書福先生攜手沈子瑜先生共同創(chuàng)立。公司擁有超過1700名員工，已在杭州、北京、上海、武漢、大連及瑞典哥德堡設立了分支機構以及研發(fā)中心，并于2020年獲得來自百度和海納亞洲的戰(zhàn)略投資。億咖通科技不僅聚焦車載芯片、智能座艙、智能駕駛、高精度地圖、大數(shù)據(jù)及車聯(lián)網(wǎng)云平臺等核心技術產品，還持續(xù)打造行業(yè)領先的智能網(wǎng)聯(lián)生態(tài)開放平臺，賦能車企創(chuàng)造更智能、安全的出行體驗。目前，億咖通科技智能網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)在全球范圍內已擁有超過240萬用戶。

編輯點評：汽車半導體是一個市場空間非常大，行業(yè)成長快，壁壘高，難進難出的賽道，目前汽車SoC處理器芯片基本上是被國外汽車半導體公司所壟斷，據(jù)悉，億咖通科技已形成四大序列芯片矩陣：車規(guī)級數(shù)字座艙芯片E系列、全棧AI語音芯片V系列、駕駛輔助芯片AD系列、微控制處理器M系列。戰(zhàn)略投資者顯然看好億咖通科技的研發(fā)團隊和產品化能力。

高瓴資本斥資2億美金參與比亞迪定向增發(fā)

2月17日，據(jù)消息人士透露，高瓴資本斥資2億美金，參與了比亞迪股份的最新一輪定向增發(fā)股票的購買。隨后這一消息得以確認。比亞迪股份品牌及公關事業(yè)部總經理李云飛表示，“我們對高瓴資本參與本輪定增表示感謝和認可。相信前瞻資本與先進智造的結合會給企業(yè)帶來更好的發(fā)展前景。”

值得關注的是，高瓴資本在此前剛剛清倉了造車新勢力蔚來汽車、小鵬汽車、理想汽車等多家美股股票。

編輯點評：比亞迪不僅是一家新能源汽車制造商，其品牌更大價值在于它還是一家半導體芯片制造商。比亞迪半導體在車載IGBT、MCU和傳感器領域都已經全面進入，并已經初見成效。

據(jù)汽車行業(yè)權威調研數(shù)據(jù)顯示，2019 年國內車規(guī)級IGBT 市場呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，英飛凌以高達58.2%的市場份額位居第一，比亞迪位列第二，占18%。作為國內第一家自主研發(fā)、生產車用IGBT芯片的公司，比亞迪半導體成為國內市場上最有能力挑戰(zhàn)國際大廠的本土廠商。

2018年，比亞迪推出IGBT 4.0芯片，該產品性能優(yōu)異，在多個關鍵性技術指標上優(yōu)于市場主流產品，成為國內中高端IGBT功率芯片新標桿。2019年，比亞迪開發(fā)的第三代半導體功率器件SiC產品推出，2020年，比亞迪“漢” EV電機控制器首次裝有自主研發(fā)的SiC MOSFET模塊，從而顯著提高了電機性能。

除功率器件外，比亞迪半導體在傳感器和車規(guī)級MCU方面也已經推出相關產品。比亞迪半導體已經推出了第一代32位車規(guī)級MCU，這是一顆單核的32位MCU，功能相對比較簡單，未來會推出多核的車載MCU。據(jù)悉比亞迪車規(guī)級MCU裝車量突破500萬顆。比亞迪半導體的產品除了供應自家品牌外，還將不斷供應給國內其他廠商，為自主可控的國產化智能汽車出力。

小結

汽車芯片的短缺還在嚴重影響今年全球汽車的生產，斷供問題一直處于風口浪尖，但是美國、英國和中國都采取了積極的應對措施，比如中國主要汽車零售價格相對穩(wěn)定，沒有出現(xiàn)明顯的漲價趨勢，隨著工信部和國內電子企業(yè)全面推動芯片問題的環(huán)節(jié)對策，作為技術成熟的汽車芯片，供給的新產能會逐步釋放，車市銷量受到芯片短缺的影響可控。

筆者了解到，在芯片封測端，長電科技通過多個車載電子相關認證，可以為車載電子客戶提供從電源管理，車載影音系統(tǒng)、車載感應器，到車載雷達/激光雷達和ADAS系統(tǒng)，中芯國際也已經和ASML達成了購買DUV光刻機訂單，有助于緩解汽車芯片供應難題。再加上細分領域車載芯片公司不斷融資，未來將有更多產能供應汽車產業(yè)鏈，建立我國自主可控的汽車芯片供應生態(tài)圈。


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