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奧地利半導體公司ams發布新一代3D dToF,瞄準移動設備后置鏡頭創新應用

21克888 ? 來源:電子發燒友 ? 作者:張迎輝 ? 2021-03-08 09:58 ? 次閱讀

電子發燒友報道(文/張迎輝)總部位于奧地利的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體ams)在MWC 2021期間,對外正式發布新一代3D dToF傳感技術,旨在瞄準新一代移動設備后置應用,包括旗艦型智能手機、AR設備等。在發布會上,艾邁斯半導體3D感知資深市場經理Sarah Cheng先介紹了ams dToF技術方案的獨特優點。

Sarah說:“與其他技術相比例如iToF,艾邁斯半導體自主的dToF解決方案可覆蓋更大的距離范圍,且功耗更低。” 在所有光強條件下(強光,弱光,室內,室外,較復雜的環境光等),在恒定分辨率下可實現較大的距離檢測范圍和較高的(不變的)距離檢測精度,抗光干擾性更好,以及有更低的功耗。

圖:艾邁斯半導體3D感知資深市場經理Sarah Cheng


市場上的ToF(飛行時間)有iToF和dToF兩種技術流派,很多技術工程師對此并不是很清楚。電子發燒友編輯引用一下ams的專家觀點來做較為詳細的介紹。


在精度、抗干擾、功耗、后處理功耗等方面,dToF均有明顯優勢,但在分辨率方面,iToF更有優勢。不過對于分辨率來說,由于空間和物體掃描是動態的掃描成像,而不是單幀成像,因此這一點并不是一個大問題。當然在工藝上,iToF更加成熟,dToF在不斷改進中。ams作為作球領先的3D傳感技術供應商,擁有自己的光學器件、傳感器、封裝技術、系統設計、中間件和算法,以及較好的合作伙伴方案商,可以說擁有全面的技術與生態優勢。



在此次發布會上,ams宣布了與軟件合作伙伴虹軟(ArcSoft)的合作,共同宣布了完整涵蓋接收器、發射器和軟件算法的系統解決方案。

ArcSoft高級副總裁兼首席營銷官Frison Xu表示:“在移動設備中加載3D dToF技術有望激發出下一波熱門消費應用,從攝影增強到AR交互,例如室內造型和逼真重建。這也是ArcSoft對與艾邁斯半導體合作感到興奮和榮幸的原因。我們會將艾邁斯半導體全球領先的dTOF系統與ArcSoft的AR和計算機視覺核心引擎相結合,為消費者帶來出色的成像和AR體驗。由于更好的低光背景虛化、快速準確的自動對焦、廣角且生動的3D場景建模特性,這些為制造商在開發令人興奮的移動新應用時帶來重要的額外價值。”

艾邁斯半導體傳感、模塊和解決方案業務線高級副總裁Lukas Steinmann表示:“我們預見,從2022年開始,高端Android移動設備將會更大范圍地采用3D dToF技術來改善后置AR用例和圖像增強功能。ams很榮幸能與ArcSoft合作,在這個市場上占據領導地位。通過結合兩個互補的一流技術,我們將共同為高端移動平臺用戶提供更優化的AR用戶體驗。”

圖:艾邁斯半導體大中華區應用市場總監徐冰


ams大中華區應用市場總監徐冰介紹,新3D dToF系統將多種一流技術組合在一起。艾邁斯半導體提供了高功率紅外垂直腔面發射激光器(VCSEL)陣列、點陣光學系統和高靈敏度單光子雪崩光電二極管(SPAD)傳感器;ArcSoft中間件針對艾邁斯半導體光學傳感器系統的特點進行了優化,并結合RGB攝像頭的輸出,將深度圖轉換為精確的場景重建。ArcSoft軟件還將3D深度圖與移動設備的RGB色彩圖相結合,提供更身臨其境的增強現實體驗。

艾邁斯半導體大中華區應用市場總監徐冰也在發布會上解答了電子發燒友記者的疑問。首先是確定了新一代的dTOF技術在2021年底量產,率先會落地在智能手機上。當然,在AR眼鏡上也會隨后跟上。然后在醫療、汽車等場景上,ams也追求有更多的落地機會。

徐冰認為,dToF的生產成本研發成本不低,在高端的智能手機上大規模部署,能夠以規模效應來降低成本,然后再在其他幾個應用上落地,這是符合科技產品的市場特點。中國無疑會是最大的市場,在本地與虹軟這些本土的軟件解決方案一起來更好地支持客戶。


此外,在本次發布會上,大中華區銷售與市場高級副總裁陳平路也對記者們感興趣的關于奧地利的半導體公司ams正式合并OSRAM的業務變化作了回應。“去年ams的營業額達到了42億美元,這是加入了OSRAM下半年的業績在內。合并后將成為一家110多年歷史的公司,增加了新的員工、技術和客戶,變得更加強大,”他說。

本文由電子發燒友原創,轉載請注明以上來源。如需入群交流,請添加微信elecfans999,投稿爆料采訪需求,請發郵箱huangjingjing@elecfans.com。




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