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全球芯片短缺的三大因素

ss ? 來源:百家號 ? 作者:ICspec ? 2021-03-08 13:38 ? 次閱讀

在一系列不利因素綜合沖擊下,預期2021年關鍵半導體芯片供給將持續吃緊,恐致使一系列電子商品價格走揚、甚至供貨短缺,例如蘋果(Apple)下一代iPhone或是一機難求的PlayStation 5等,甚至各大品牌車廠亦面臨相同困境。

過去一年,在新冠肺炎肆虐全球之下,絕大多數國家均采取封鎖隔離措施,以抑制疫情擴散,這也致使企業、上班族甚至一般家庭增加PC、NB、平板計算機的采購,以維持在家上班、遠端教學等活動;同時消費者也增加了游戲主機、虛擬實境(VR)裝置、甚至手機的消費,以消磨隔離時光。這些裝置都十分仰賴芯片、處理器

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與此同時,在當時川普(Donald Trump)政府指導下,美國商務部將華為和旗下子公司列入出口限制實體清單,并進一步下令所有內含美國技術先進半導體產品均不得出口給中國大陸華為,致使后者無法再取得來自臺積電或是三星電子(Samsung Electronics)的先進工藝芯片,旗下智能型手機到基地站裝置等生產頓時陷入困境。為延續產能并減緩沖擊,華為過去兩年來便積極囤積芯片庫存,吃掉了市場一大部分的高端芯片供給。

進入到2021年,年初便驚傳各大車廠車用芯片嚴重短缺,因半導體廠優先滿足消費電子訂單,甚至迫使德國車廠動用國家力量致電我國政府,要求臺積電優先解決車用芯片需求。目前車用芯片短缺已迫使包括福特汽車(Ford Motor)、大眾汽車(Volkswagen)等大型車廠縮減產能;據研究機構IHS Markit預估,車用芯片缺貨恐致使2021年第1季近百萬輛車生產延后。

而大規模芯片缺貨也蔓延至幾乎所有電子領域,造成部分iPhone 12機款出貨延后,與PlayStation 5以及微軟(Microsoft)新一代Xbox Series X/S主機在很多地區交期拉長。

除此之外,5G的加速普及也意外使得芯片缺貨問題加劇,無論新一代5G手機、5G基地站及核心網等設備、5G路由器等設備、物聯網IoT)裝置等,都在增加對半導體的需求。

更糟的是,天災因素也陸續來攪局。先是日本福島縣外海于2月13日傳出里氏規模7.3強震,影響位于茨城縣的瑞薩(Renesas)那珂晶圓廠營運,該廠主要生產車用芯片及微控制器MCU),雖于2月16日起陸續復工,但已難免對芯片供給造成某種程度的影響。

而美國德州罕見暴雪,造成該州超過400萬戶家庭和企業大停電,居民乃至電力公司均措手不及,短期內恐難恢復正常供電,也迫使包括三星、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)等位于奧斯汀(Austin)的晶圓廠停工,將電力供給優先解決民生需求,也讓半導體產能短缺情況恐進一步惡化。

除天災外,人為因素也可能為2021年科技產業帶來相當大的改變。據Counterpoint引述美國智庫外交關系協會(Council of Foreign Relations)發布的年度預測報告指出,有諸多潛在地緣政治沖突恐對現況構成威脅,其中朝鮮半島緊張情勢加劇可能性最高。隨著朝鮮持續發展核武并擴大部署彈道飛彈,任何行差踏錯都可能引發包括韓國、日本乃至美國方面的沖突。一旦朝鮮半島現況有任何改變,都可能致使包括三星等韓國科技大廠產能中斷,對整體科技供應鏈造成嚴重沖擊。

專家也評估兩岸以及中美關系惡化為中等可能性,但具有高度影響力。分析認為,一旦中美關系進一步惡化,不排除雙方將祭出更多貿易壁壘措施,進一步破壞全球芯片供給,因勢必牽扯臺積電等臺灣半導體產業在內。

為此,不僅中國為降低對西方國家先進技術的依賴、同時避免技術受制于人,近年來持續擴大在半導體產業的投資,包括技術研發以及生產制造;美國以及歐洲也均意識到關鍵的半導體芯片生產高度仰賴臺積電或三星等少數晶圓廠可能衍生的重大問題。先是美國拜登(Joe Biden)政府著手檢視半導體供應鏈問題并探索解決之道,歐盟(EU)也開始評估在歐洲設立先進晶圓廠的可行性。

就市場供需法則分析,當供給短缺勢必造成價格走揚,半導體和科技產業當然也不例外,在需求大增但供給不及時,包括原物料、成品等價格都將同步走揚,最終造成消費者負擔增加。一旦形成消費下滑的惡性循環,恐不利后疫情的全球經濟復蘇。

與此同時,預期包括車輛和消費電子出貨都將因此下滑,若缺貨情況一路延續至圣誕節,將不利于年底旺季期間蘋果新一代iPhone、PS5、Xbox Series X等消費電子品銷售,進而沖擊業者銷售和業績表現。

編輯jq

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