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陶氏公司在2021慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上帶來(lái)應(yīng)用于5G生態(tài)系統(tǒng)的高性能有機(jī)硅解決方案

西西 ? 來(lái)源:廠商供稿 ? 作者:陶氏公司 ? 2021-03-17 17:59 ? 次閱讀

5G端到端的應(yīng)用提供散熱、電磁屏蔽、粘接與密封、部件成型等創(chuàng)新材料支持。

中國(guó)上海,2021年3月17日 – 陶氏公司(紐交所代碼:Dow)于3月17-19日亮相慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China 2021)并在E6展廳#6550展位展出一系列適用于5G生態(tài)系統(tǒng)的高性能有機(jī)硅創(chuàng)新材料。此次展出以陶熙TM(DOWSILTM)有機(jī)硅電子膠、和熙耐特TM(SiLASTICTM)有機(jī)硅彈性體兩大品牌為主,這些多元化的產(chǎn)品及相關(guān)的定制化解決方案能夠幫助5G智能設(shè)備、通訊基礎(chǔ)設(shè)施、云計(jì)算及數(shù)據(jù)中心中關(guān)鍵元器件解決在5G時(shí)代面臨的各類(lèi)挑戰(zhàn)和需求,包括:熱管理、電磁屏蔽、粘接與密封、灌封及噴涂、注塑及模壓成型部件等。

“隨著全球尤其是中國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)的快速部署,其大帶寬、低延時(shí)、海量連接等特性,為萬(wàn)物互聯(lián)打開(kāi)了一個(gè)新的世界。然而,飛速增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)洪流、人工智能的各類(lèi)應(yīng)用,對(duì)于5G生態(tài)系統(tǒng)中各項(xiàng)設(shè)施及產(chǎn)品帶來(lái)了全新的挑戰(zhàn);散熱、電磁屏蔽、穩(wěn)定性、安全性等技術(shù)需求也隨之猛增。而材料解決方案成為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)和需求的關(guān)鍵之一?!?陶氏公司消費(fèi)品解決方案事業(yè)部消費(fèi)品與電子市場(chǎng)全球市場(chǎng)戰(zhàn)略總監(jiān)張穎介紹道:“我們認(rèn)為5G網(wǎng)絡(luò)是一個(gè)完整的生態(tài)系統(tǒng),從通訊基礎(chǔ)設(shè)施,到云計(jì)算及數(shù)據(jù)中心,再到支持5G的智能終端設(shè)備,缺一不可。陶氏公司擁有功能強(qiáng)大、應(yīng)用廣泛的一系列高性能有機(jī)硅材料以及各類(lèi)創(chuàng)新技術(shù),能夠?yàn)?G生態(tài)系統(tǒng)提供端到端解決方案,助力打造更強(qiáng)大、更可靠的5G網(wǎng)絡(luò)。”

陶氏公司的導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱凝膠等熱管理材料可讓5G應(yīng)用中多種關(guān)鍵元器件有效散熱,如:基站(有源天線處理單元AAU、基帶處理單元BBU)、光通訊設(shè)備和器件、核心網(wǎng)設(shè)備,以及各類(lèi)消費(fèi)電子產(chǎn)品的芯片等。此外,陶氏公司為應(yīng)對(duì)電磁屏蔽挑戰(zhàn)設(shè)計(jì)的導(dǎo)電膠粘劑可保護(hù)敏感電子設(shè)備,減少電磁干擾帶來(lái)數(shù)據(jù)丟失和設(shè)備故障問(wèn)題。

在電子裝配方面,陶氏公司的有機(jī)硅膠粘劑、密封劑和敷形涂料,可提供靈活的保護(hù),以達(dá)到防水防污、減小或消除應(yīng)力及減震的功效。在注塑及模壓成型應(yīng)用中,熙耐特TM品牌的液體硅橡膠系列產(chǎn)品為消費(fèi)電子產(chǎn)品提供了美觀性和加工性能解決方案。

這次展出的多款產(chǎn)品都獲得了全球頂級(jí)研發(fā)獎(jiǎng)項(xiàng)的認(rèn)可,包括“R&D100大獎(jiǎng)”、“BIG創(chuàng)新獎(jiǎng)”、“BIG可持續(xù)發(fā)展獎(jiǎng)”、“愛(ài)迪生發(fā)明獎(jiǎng)”。其中,重點(diǎn)推出的新產(chǎn)品包括:陶熙? TC-5550 高可靠性導(dǎo)熱硅脂——針對(duì)裸晶片設(shè)計(jì)的獨(dú)特配方,導(dǎo)熱率高達(dá)5.3W/mK,熱循環(huán)后具有出色的抗溢出性能;陶熙? TC-4083點(diǎn)膠式導(dǎo)熱凝膠——導(dǎo)熱率高達(dá)10W/mk,擠出率高達(dá)65g/min,具有優(yōu)異的可靠性,適用于消費(fèi)電子、通訊、汽車(chē)等行業(yè)中120um到3mm厚度的導(dǎo)熱填縫;以及陶熙? TC-3065 導(dǎo)熱凝膠——具有6.5W/mK的導(dǎo)熱率,適用于通訊和數(shù)通領(lǐng)域高速光模塊導(dǎo)熱填縫,固化后無(wú)滲油、揮發(fā)性有機(jī)物(VOC)含量低,可替代預(yù)制導(dǎo)熱墊片。

陶氏公司的有機(jī)硅產(chǎn)品組合全球有售。

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