預計下半年半導體價格會更高

最近有外媒報道，在2020年的下半年就一直有芯片代工商產能緊張的消息傳出，一直到了今年年初，全球性的汽車芯片供應緊張，大眾、通用等眾多汽車廠商都受到了影響，而后面也有代工商提高汽車芯片價格的各種消息傳出。

據外媒報道，當前半導體領域的產能緊張，而且不單單是在芯片代這一環節，有很多環節都出現了產能緊張的狀況，所以在下半年，半導體產品的價格有可能會更高。

從目前的消息來看，當前半導體領域的產能緊張，已經出現在了晶圓、基板、代工這三大領域。

在晶圓領域，預計在今年下半年，晶圓供應商環球晶圓旗下的 12 英寸、8 英寸及 6 英寸的硅晶圓生產線會一直滿負荷運行。

而在基板和代工領域，外媒表示，因為現在銅箔短缺，導致基板供應商的成本增加，目前基板供應商有提高報價的打算。有報道稱，今年下半年芯片代工商也有提價的打算。

蘋果下一代iPhone或將在9月發布

來自一位知名分析師Daniel Ives的報道顯示，從當前的供應鏈分析表明，蘋果的下一代 iPhone將在9月份發布，這款iPhone有可能命名為 iPhone 12s 或者iPhone 13。

去年的時候，蘋果供應鏈就因為各種原因斷開，導致 iPhone 12 系列一時不能按時交付，于是乎，蘋果在歷史上首次打破了 9 月發布新 iPhone 的傳統。據了解，蘋果在 10 月 23 日發布了iPhone 12 和 iPhone 12 Pro，在 11 月 13 日發布了mini 和 Pro Max。

有分析師稱，蘋果目前計劃在 9 月的第三周發布iPhone 13 系列。不過由于“產品型號調整”，有一部分的機型可能會遲到 10 月初才發布，至少對部分型號的 iPhone 13 來說是這樣。

從當前知道的各種消息可知，iPhone 13 可能會有各種各樣的功能設計，比如被許多人期待的 120Hz 高刷新率屏，或者更小的劉海，并且所有的型號都會配備激光雷達，還有升級的鏡頭，而且很有可能會首次提供 1TB 的存儲規格。

分析師預計，蘋果 iPhone 13 的產量可能會比之前的 iPhone 12 多 25%，估計在 1 億部左右。這位分析師指出，之所以新款 iPhone 的需求依然強勁，只要是因為費者和運營商對 5G 手機的興趣使然。

本文綜合自TechWeb、IT之家

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