4月1日,據(jù)路透社報(bào)道,印度兩位官員表示,印度將向每家來該國設(shè)立芯片制造工廠的公司獎(jiǎng)勵(lì)逾10億美元現(xiàn)金!
與此同時(shí),印度正謀求建立自己的智能手機(jī)組裝行業(yè),并加強(qiáng)電子供應(yīng)鏈。
報(bào)道稱,印度總理莫迪倡導(dǎo)的“印度制造”已經(jīng)幫助該國成為全球第二大手機(jī)產(chǎn)地,僅次于中國。新德里方面相信,現(xiàn)在輪到芯片公司來該國設(shè)廠了。
“政府將給予每家設(shè)立芯片制造業(yè)務(wù)的公司超過10億美元的現(xiàn)金獎(jiǎng)勵(lì),”一位政府高級官員對路透社說。該官員不愿具名,因未獲得向媒體談話的授權(quán)。
“我們向他們保證,政府會(huì)購買,也會(huì)命令民間市場(的企業(yè)購買本地生產(chǎn)的芯片)。”
另一位政府消息人士說,這些現(xiàn)金獎(jiǎng)勵(lì)如何發(fā)放,還未有定論;政府已經(jīng)向該行業(yè)征求意見。這位消息人士也要求匿名。
全球各國政府都在補(bǔ)貼半導(dǎo)體工廠的建設(shè),因?yàn)樾酒倘崩_著汽車和電子行業(yè),并突顯出全球?qū)ε_(tái)灣供應(yīng)的依賴。印度還希望為其電子和電信行業(yè)建立可靠的供應(yīng)商,以減少去年邊境沖突后對中國的依賴。
但消息人士沒有說明哪些半導(dǎo)體公司有興趣在印度設(shè)廠。
印度此前曾試圖吸引半導(dǎo)體公司,但印度基礎(chǔ)設(shè)施不穩(wěn)定、電力供應(yīng)不穩(wěn)定、官僚主義和計(jì)劃不周等問題都會(huì)阻礙公司發(fā)展。業(yè)內(nèi)人士表示,隨著印度智能手機(jī)行業(yè)的成功,政府新一輪吸引芯片制造商的努力更有可能取得成功。
汽車行業(yè)消息人士稱,今年早些時(shí)候,印度技術(shù)部官員會(huì)見了印度汽車制造商協(xié)會(huì)(SIAM)的高管,以評估汽車制造商對芯片的需求。印度政府估計(jì),在印度建立一個(gè)芯片制造工廠大約需要50-70億美元,而且在所有批準(zhǔn)到位后需要2-3年時(shí)間。該消息人士補(bǔ)充說,新德里愿意向企業(yè)提供優(yōu)惠,包括免除關(guān)稅、研發(fā)費(fèi)用和免息貸款。
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原文標(biāo)題:重磅!在印度建晶圓廠獎(jiǎng)10億美元現(xiàn)金!
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