集微網消息，一周研報精萃，精選A股半導體、手機以及汽車等全產業鏈細分領域最具價值研報內容，揭秘行業現狀，把握市場動向，捕捉行情走勢。每周二按時推送，提前為您把脈A股。

中信證券：被動元件行業高景氣與本土廠商擴產節奏相匹配，國產替代持續推進

受益于5G、汽車等需求復蘇，目前阻容感行業景氣度整體回暖。盡管芯片缺貨抑制部分阻容感需求釋放，但目前整體供需格局仍然緊張，今年Q1以來日韓臺等境外廠商已陸續針對電容與電阻上調報價，后續行業繼續漲價預期仍較強，中長期看，預計5G、智能汽車、工控安防等將支撐需求景氣。

5G手機對被動元器件單機用量提升，預計電感與電容與4G時代用量分別+50%和+30%，疊加下游庫存處于低位，行業景氣度上行。被動元器件板塊業績有望逐季改善，當前建議重點關注：順絡電子、三環集團、風華高科。

國盛證券：元器件供需缺口凸顯，看好景氣度貫穿全年

2020年A股被動元件行業整體重返增長軌道，歸母凈利潤同比增幅普遍超50%。單季度業績超預期頻現，且呈逐季加速態勢，三環集團、宏達電子、鴻遠電子、風華高科等20Q4單季業績同比增速超100%，三環集團21Q1繼續大超預期，收入、利潤有望再創單季新高。而且，受益智能手機PC筆電汽車電子需求恢復，5G加速滲透普及，下游產品需求攀升，終端客戶補庫積極，被動元件供需缺口難紓。根據富昌電子數據，2021年一季度MLCC廠商交貨周期紛紛延長，其中日系村田交期已拉長至20周以上，并仍呈現延長趨勢，太陽誘電交期也已延長至18周以上，另外韓系三星電機調漲報價，國產廠商跟漲預期強烈，價格開啟上行周期。未來芯片缺貨緩解或將進一步推升被動元件市場需求，高景氣度貫穿全年可期。

全球被動元件市場近300億美元，日韓份額領先。2021年1月29日，工信部印發《基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023年）》，持續提升保障能力和產業化水平，支持電子元器件領域關鍵短板產品及技術攻關，提出目標到2023年產業規模不斷壯大，國內電子元器件銷售總額達2.1億元，技術創新取得突破，突破一批電子元器件關鍵技術，力爭15家企業營收突破百億元。而當前國產份額不足，國產替代空間巨大。陸廠擴產動作迅速，短期有望迎量價齊升貢獻業績彈性，中長期全球地位提升可期！建議關注：火炬電子、三環集團、風華高科、宏達電子。

光大證券：供需格局改善推動，MLCC價格持續上漲

國產替代浪潮下行業發展空間廣闊。需求方面，汽車電子化和駕駛自動化的大趨勢下，車用高容MLCC需求顯著提升。得益于包括5G基礎建設、智能手機、居家辦公及線上授課等需求帶動，加之車用需求逐步恢復，行業需求旺盛。供給方面，受原材料價格上漲及晶圓短缺影響，行業供給受阻，MLCC迎來漲價行情，臺系廠商率先漲價，對經銷商調價幅度約為15-20%。同時，隨著華為事件等爆發，國產替代進程加速。根據海關總署數據，以最近三年每年平均進口數量2.4萬億只MLCC測算，若替代50%，國產替代市場規模高達1.2萬億只。建議關注：風華高科和三環集團。

中信建投：被動元件供不應求迎來漲價潮，國內龍頭順絡電子持續受益

由于5G智能手機需求優于預期，疫情宅經濟推升PC與筆記本電腦出貨持續維持高位，加上汽車電子的高速發展，自2020年7月以來，以MLCC、LTCC為代表的部分被動元器件價格持續上漲，到今年2月，部分產品漲幅甚至已高達100%，且漲價浪潮仍在持續。

1）MLCC：華新科已于近期對代理商發出漲價通知，預計對MLCC產品線調漲30%-40%，調價范圍覆蓋MLCC所有尺寸產品，并優先調漲毛利較低規格產品，尤其是缺貨嚴峻的0603、0805等大尺寸MLCC。近日，三星電機表示將針對中型合約客戶調漲MLCC價格（主要集中在中高容MLCC），平均漲幅達10%，新價格將于4月1日生效。3月8日，國巨針對客戶端發出漲價通知，預計調漲電阻、MLCC產品10%～20%，新價格將于4月1日生效。這是今年來國巨第三次調漲價格，此前兩次調漲產品為鉭電容、電阻，同時前兩次主要針對代理商，而這次首度將合約客戶納入調漲對象當中。另外，在深圳華強北，不論是MLCC或芯片電阻，其價格均已較春節前上漲25%-30%。

2）LTCC：璟德電子（ACX）和華新科生產的LTCC元件針對中國臺灣客戶的交期已從12-16周延長到18-20周甚至更久時間，而對于中國大陸客戶，則因產品規格不同將在18-28周左右出貨。自2020年下半年以來，璟德電子和華新科的工廠已經滿載運轉，但由于日本主要的設備供應商產能有限，交貨時間延長至6個月以上，最終導致大多數LTCC供應商無法快速擴產。

另外，LTCC濾波器和其他部件所需的銀、銅、錫和鎳等金屬價格上漲，進一步促使供應商提高報價。為應對銀漿價格上漲63%和勞動力成本的上漲，璟德電子計劃從4月起將部分分銷產品的價格提高30%-40%。國內被動元件龍頭順絡電子目前設備滿產，整個車間日產能為1600萬只，從2020年的3月份，一直持續到現在，且春節期間都在加班加點，目前訂單已排產到了2021年6月份。我們認為，隨著順絡電子技術的持續升級和產能的不斷釋放，未來有望受益于被動元件高景氣度，獲得更多市場份額，持續看好。建議關注：順絡電子、三環集團、風華高科。

東北證券：MLCC行業景氣度提升，國產化加速推進

隨著5G、汽車電子、物聯網滲透率的提高，MLCC有望迎來快速增長。根據MuRata的預測，以2019年MLCC市場為基準，到2024年，預計智能手機用MLCC市場規模約增長50%，CAGR約8.45%；基站用MLCC市場規模增長約40%，CAGR約6.96%；計算機存儲和服務器用MLCC市場規模增長約30%，CAGR約5.39%。短期來看，MLCC行業景氣度回升。自2020年Q4，各大MLCC廠商訂單飽滿，交貨周期拉長，價格具備向上彈性。

長期來看，MLCC行業受益于5G、汽車電子等發展趨勢持續擴容。短期來看，補庫存需求疊加終端需求強勁，而海外MLCC大廠擴產幅度較小，推動MLCC行業進入供需緊張階段，MLCC價格有望進入新一輪漲價周期。由于貿易戰、疫情因素的影響，下游客戶逐步依賴國內供應鏈，國內MLCC廠商迎來黃金發展期，推薦：三環集團和風華高科，同時推薦被動元件上游紙質載帶龍頭潔美科技。

東吳證券：軍工景氣度上行帶動上游產業鏈機遇

“十四五”作為我國武器裝備建設戰略窗口期，我國國防政策由過去的“強軍目標穩步推進”向“備戰能力建設”轉變，國防建設將迎來新一輪加速發展，加強練兵備戰也將進一步提升軍用裝備的需求。軍工電子作為武器裝備產業鏈上游，在各類裝備中起底層基礎支撐作用，是軍工信息化、智能化的基石。伴隨著我國軍工電子產業鏈發展的日漸完善，軍工電子制造和軍工電子技術不斷提高，軍工電子原材料自給率將會不斷提高，這一系列因素都意味著我國軍工電子行業即將迎來發展的黃金期。根據前瞻產業研究院測算，預計在2025年我國軍工電子行業市場規模將達到5012億元

軍用電容器對可靠性、安全性要求高，且主要為定制化、小批量采購，所以行業主要呈現為寡頭壟斷格局。相較于民用領域的被動元器件上市公司，軍用被動元器件企業的自產業務毛利率處于較高水平。已上市的公司主要生產的被動元器件為MLCC及鉭電容，其中MLCC細分市場主要參與的企業主要有：火炬電子、鴻遠電子、振華科技、成都宏明（上市輔導），鉭電容細分市場的參與企業主要為：振華科技、宏達電子。

中信證券：汽車芯片缺貨持續，預計尚需2~3個季度才能逐步緩解

根據IC Insights數據，目前汽車芯片市場規模約占全球半導體市場的11%，小于手機、個人電腦（占比均為30%左右）。汽車中采用的芯片主要包括MCU、傳感器、功率芯片等。根據IHS Markit預估，芯片短缺可能導致2021年第一季度全球減產近100萬輛輕型汽車。我們認為汽車芯片缺貨原因主要包括：（1）汽車整車廠的預判低估了汽車需求。2020H1汽車銷量下滑、汽車芯片砍單。而汽車芯片廠商的排產需要早于整車出貨大概2個季度，2020H2汽車銷量快速復蘇，整車廠商再下訂單時，芯片的出貨跟不上汽車銷量復蘇。（2）消費類芯片的產能搶占。2020H1疫情期間PC、平板電腦、游戲機等消費電子產品銷量較好，訂單增加，2020Q3華為大幅拉貨，2020Q4開始MOV等手機廠商大幅拉貨，帶動晶圓代工廠產能利用率提升。（3）8英寸產能新增有限，疊加事件性產能擾動。汽車電子的MCU、功率器件大多采用8英寸晶圓制造，目前產業界以擴張12英寸產線為主，8英寸多為采購二手設備形式進行擴產，增量相對有限。

2020年新冠疫情也部分影響了IDM和代工廠的擴產，甚至部分晶圓廠主動削減產能。2020年3月，意法半導體與工會達成協議，減少其在法國兩座工廠產能的50%，一個是位于法國盧塞（Rousset）的8英寸晶圓廠，是意法半導體最大的8英寸晶圓廠；另一個是位于法國圖爾（Tours）的晶圓廠，主要開發氮化鎵（GaN）工藝技術。2020年11月，意法半導體三座法國工廠出現罷工；2020年11月日本音頻IC廠商AKM晶圓廠失火；2021年2月，美國得州雪災造成的斷電影響了恩智浦、英飛凌等工廠。我們預計汽車芯片緊張緩解尚需2~3個季度。汽車銷量從2020Q3開始恢復，下訂單到芯片出貨需要約2個季度，我們認為到2021Q2可能部分緩解，但是到第四季度才能整體消除影響。

銀河證券：汽車缺芯再發酵，全球半導體設備需求持續旺盛

受汽車功率、MCU等芯片短缺的影響，全球汽車制造商面臨短期減產、停產的困境：蔚來汽車公司計劃從2021年3月29日起將合肥江淮汽車工廠的生產暫停5個工作日。由于芯片供需趨緊，制造商加大產能投入，全球半導體設備出貨量維持高增長。考慮到新建產線的建設周期，預計本輪半導體設備的高景氣將持續至2022年，全球半導體設備市場規模有望突破800億美元。我國為全球半導體設備最大需求國，半導體設備國產化率仍然較低。全球半導體設備市場供給端呈現壟斷特征，美、日企業占據主導地位：美國的應用材料、泛林半導體、科天和泰瑞達均為細分領域龍頭企業，合計占有市場份額近50%，且幾乎覆蓋除光刻機外的所有門類。

國內廠商目前在全球半導體設備領域體量較小，但隨著技術的積累，近年來在刻蝕機、去膠機及熱處理等細分設備的產線上均實現0至1的突破，代表企業有中微公司、北方華創、華興源創、萬業企業、晶盛機電、至純科技等。國內半導體設備市場空間廣闊，看好上述龍頭公司的長期發展。

國盛證券：汽車硅含量顯著提升，全球車用芯片陷入短缺

汽車芯片主要包括以MCU為代表的數字芯片、以MOSFET/IGBT為代表的功率芯片以及模擬芯片。相比于傳統汽車，新能源汽車單車所需要的半導體芯片將會大增。根據世界先進，2020年每輛新車含有的半導體IC價值約500多美元，2021年將提升至600美元，增長約20%。目前，12寸的車載MCU、CIS；8寸的MEMS、Power等芯片，較為緊缺。戴姆勒、大眾、日產、本田、通用等汽車大廠近期宣布車用芯片短缺而宣布減產，預計車用芯片供應需要到2021H2才能恢復。

由于2020H1疫情沖擊，各家汽車半導體IDM廠商削減庫存、下游汽車客戶降低訂單等，代工廠產能被其他領域芯片如功率、ASIC、HPC類填占。目前，12寸的車載MCU、CIS；8寸的MEMS、Power等芯片，較為緊缺。以MCU為例，瑞薩、恩智浦、英飛凌三家的車載MCU市占率合計約80%，但此業務大多以fab-lite形式運營，大部分交由臺積電生產。隨著全球需求恢復，以及半導體產業景氣提升，汽車半導體產能供不應求。為應對當前緊張局面，臺積電等晶圓制造廠表示同意將汽車芯片作為首位，正在加速生產汽車芯片。聯電、世界先進等晶圓廠也都將優先供應汽車芯片。

中信建投：車用芯片缺貨潮或加劇

日前瑞薩電子naka工廠N3大樓突發火災，受損區域是12英寸的高端半導體晶圓生產線，主要生產控制汽車行駛的微處理器，瑞薩電子表示將盡一切努力在一個月內恢復生產。車用半導體從2020下半年一直處于吃緊狀態，主要原因一是5G、新能源汽車拉動芯片的需求成倍增長；二是疫情造成的行業錯配；三是華為事件導致消費電子企業超預期囤貨，加劇了芯片的緊張；四是暴雪、地震等天災在短期內削減了芯片產能；五是汽車行業恐慌性的囤貨。此次火災會減少車用芯片的供給，將顯著影響訂單占比較高的日系車廠。

從目前來看，下半年汽車芯片供應緊張仍難以緩解。去年至今晶圓代工產能嚴重不足，力積電表示所有產品線產能均滿載，預期產能吃緊到明年底，去年以來代工價格已調漲30%-40%，4月可能啟動新一波漲價。未來8寸及12寸成熟制程產能會愈加吃緊，因為臺積電等大廠主要投資先進制程，力積電是唯一仍在65納米及40納米等成熟制程投資新晶圓廠的廠商。我們認為全球芯片市場供需失衡的情況可能會持續到2021年底或明年初，漲價趨勢或將進一步蔓延，相關設備、材料、晶圓供應商等供應鏈也會受惠。建議關注：中芯國際、華虹半導體、華潤微等。

申明：以上內容均為各券商研報觀點，該觀點都有其特定立場，不構成實質投資建議，據此操作風險自擔。

責任編輯：lq