OPPO A55是OPPO所發(fā)布的千元入門級(jí)5G手機(jī)。所以選用了聯(lián)發(fā)科處理器+大容量電池+128GB閃存+大顯示屏這些配置應(yīng)付日常使用。那么這么一款平價(jià)的5G手機(jī)的成本又是如何控制的呢？

拆解步驟

A55卡托采用并列三卡設(shè)計(jì)，支持兩張5G Nano-SIM卡雙卡雙待和一張最大容量為1TB的MicroSD卡，卡托為塑料材質(zhì)，并沒(méi)有防水設(shè)計(jì)，表面有標(biāo)識(shí)防止誤插。

后蓋為軟性PC材料，與機(jī)身之間采用泡棉膠貼合固定。在后蓋內(nèi)側(cè)貼有石墨散熱材料和泡棉緩沖材料，用以輔助整機(jī)散熱和支撐后蓋，防止過(guò)度擠壓后蓋造成電池變形損壞。

打開(kāi)后蓋，看到熟悉的常規(guī)三段式布局結(jié)構(gòu)，共有20顆十字螺絲用于固定。后端蓋頂部表面貼有一層石墨散熱片，底部1顆固定螺絲表面貼有帶OPPO字樣易碎貼。

A55后端蓋與內(nèi)支撐之間采用卡扣方式固定，使用撬片取下。取下時(shí)，需注意右側(cè)指紋識(shí)別軟板與主板之間的BTB接口是連接狀態(tài)，需斷開(kāi)后將整個(gè)后端蓋取下。同時(shí)，可以取下后端蓋兩側(cè)指紋識(shí)別器和音量按鍵。

音量按鍵為塑料材質(zhì)。

后端蓋為PC材料，頂部和底部都貼有FPC天線，后置攝像頭蓋不可單獨(dú)拆下。

在主板上我們可以看到，后置三顆攝像頭都為獨(dú)立攝像頭模組，前置攝像頭背面貼有一層石墨散熱貼紙，金屬屏蔽罩表面貼有散熱銅箔。

電池采用較常見(jiàn)的塑料膠紙固定，方便拆解。

斷開(kāi)主板與副板之間的BTB接口，取下主板和揚(yáng)聲器模塊。主板正面屏蔽罩表面貼有散熱銅箔，主要IC位置與內(nèi)支撐之間涂有灰色導(dǎo)熱硅脂。揚(yáng)聲器與副板之間連接通過(guò)FPC軟板的觸點(diǎn)連接。1217揚(yáng)聲器單元，模塊由AAC瑞聲科技生產(chǎn)提供。

取下?lián)P聲器模塊后，能看見(jiàn)安裝位有一圈泡棉起到緩沖作用，副板的USB接口和3.5mm耳機(jī)孔處，都帶有硅膠防塵套。

2根同軸線卡在電池倉(cāng)旁邊的凹槽內(nèi)，帶有泡棉固定，布局清晰。

底部副板，主副板連接軟板和同軸線，副板背面器件帶有黑色點(diǎn)膠加固。

頂部的聽(tīng)筒模塊、振動(dòng)器、揚(yáng)聲器軟板、電源鍵和音量鍵軟板都通過(guò)膠固定在內(nèi)支撐上。

最后通過(guò)加熱臺(tái)加熱來(lái)分離屏幕和內(nèi)支撐，內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片進(jìn)行散熱。

最后拆下4顆獨(dú)立攝像頭，主板BTB連接器外圍都帶有硅膠圈。

拆機(jī)總結(jié)

OPPO A55整機(jī)外觀采用3D輕薄設(shè)計(jì)，后蓋的真空鍍膜增亮工藝，比較吸引眼球。整機(jī)內(nèi)部使用銅箔、石墨片加導(dǎo)熱硅脂材料為整機(jī)散熱。

細(xì)節(jié)亮點(diǎn)

由于A55選用的是聯(lián)發(fā)科5G方案，主板上芯片和器件比較少，主板布局沒(méi)那么緊湊，所以SIM卡槽放置在主板上。正反面都貼有大面積散熱銅箔，在屏蔽罩內(nèi)外，以及主要芯片位置都涂有導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠墊。

A55采用了一顆國(guó)產(chǎn)音頻功放芯片。選用的是武漢聚芯微電子(Silicon Integrated)的SIA8109智能音頻功放芯片，該芯片輸出功率4.1W，可同時(shí)支持揚(yáng)聲器和聽(tīng)筒外放。

模組信息

6.5英寸LCD水滴屏，分辨率為1600x720。屏幕型號(hào)為BLD-HTF065H11B，背面底部貼有石墨貼紙。

800萬(wàn)像素前置攝像頭由丘鈦科技生產(chǎn)。

從左至右分別為，采用Omni Vision CMOS元件的1300萬(wàn)像素主攝，以及200萬(wàn)像素微距和200萬(wàn)像素人像攝像頭。

額定電量4980mAh大容量鋰聚合物電池。

側(cè)邊指紋識(shí)別器，集成電源鍵功能。

主板ic信息

主板正面主要IC（下圖）:

1. MEDIATEK-MT6833-天璣700 64位8核5G處理器

2. KHynix-H9H15AECMBD-ARKEM-6GB內(nèi)存+128GB閃存

3. MEDIATEK-電源芯片

4. MEDIATEK- WIFI、藍(lán)牙、GPS和FM集成芯片

5. Silicon Integrated-SI8109-智能音頻功放芯片

6. Sensortek-光線距離傳感器

主板背面主要IC（下圖）:

1. MEDIATEK-電源管理芯片

2. MEDIATEK-射頻收發(fā)器芯片

3. QORVO-射頻前端模塊芯片

4. QORVO-射頻功率放大器模塊芯片

5. QORVO-射頻功率放大器模塊芯片

6. 加速度傳感器芯片

總結(jié)信息

內(nèi)部組件均采用獨(dú)立部件，方便后期維修更換。但是用料上較為廉價(jià)，塑料后蓋集成FPC天線雖然是早期智能手機(jī)上常用的，但是依然可以有效降低整機(jī)成本。未知廠商的LCD顯示屏+未知廠商電芯+豪威科技主攝，這些選擇也進(jìn)一步降低了整機(jī)成本。（編：Judy）

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