中國芯片半導體行業各龍頭企業的掌舵人大都有著豐富的行業經歷，他們大都曾在國際性產業龍頭企業擔任過要職。

他們也是集成電路產業全球性分工模式的形成的見證者，也見證了中國發展成為最大的集成電路市場，成長為如今最具活力的集成電路產業鏈。

全球第三大芯片封測廠、國內芯片封測龍頭企業的掌舵人鄭力便是其中一位。在他看來，“芯片封測”更準確的定位應該是“芯片的成品制造”。

鄭力，長電科技董事、首席執行長（CEO）。2019年9月9日起任長電科技首席執行長，2019年9月26日起任長電科技董事，兼任長電科技若干附屬公司之董事；并擔任中國半導體行業協會副理事長、中國半導體行業協會封測分會當值理事長、中關村融信金融信息化產業聯盟副理事長。

鄭力先生是集成電路產業資深人士，擁有近30年的集成電路產業工作經驗，在美國、日本、歐洲和中國多地集成電路產業龍頭企業擔任高管。他曾擔任恩智浦全球高級副總裁兼大中華區總裁，瑞薩電子大中華區CEO，NEC電子大中華區總裁，華虹國際有限公司副總裁，上海虹日國際電子有限公司總經理等高級管理職務。

鄭力已經在集成電路產業工作近30年。近30年來，他在美國、歐洲、日本、國內產業鏈重要企業平臺上擔任要職，對半導體產業有著端到端的洞察和理解。

近日，芯謀研究在“芯片大家說/I Say IC！”現場與長電科技董事、CEO鄭力進行了一次面對面的交談，以這位資深芯片大咖的眼光剖析芯片產業當下時態，知過往而曉未來。

以下是采訪實錄，為便于閱讀，核心觀點已加粗。

芯謀：您在半導體行業從業二十多年，在美國、歐洲、日本、中外合資企業、國企等不同國家或所有制的企業擔任過高管，感受上有什么不同？

鄭力：今天國內半導體行業的很多人員，都曾在外資企業工作過。我并不是特殊例子。外資企業起步早，之前技術較強，市場觀察能力也更早地培育起來，這是他們的優勢。國內雖然起步晚，但是對市場的敏銳度和企業管理方式與外企不同。現在環境優越了，國內集成電路產業就很快發展起來了。

不過，不同企業所在的國家不同，追求的文化不同，是一件挺有意思的事情。德國企業方向比較專一，喜歡在一個方向上做精。美國企業更重視市場，日本企業重視基礎研究，國內企業則更重視發展速度和技術創新。

芯謀：不同的文化，在做芯片領域各有哪些優缺點？

鄭力：在集成電路產業里，并不存在外企一種模式，國內另一種模式的說法。集成電路產業模式遵循行業本身特點，就像按照摩爾定律每18個月集成電路密度翻一倍這樣不斷向前發展。市場發展很快，對集成電路要求就越來越快，對性能要求就越來越高，這是貫穿到國內和國外企業的行業要求。這個行業走到任何不同所有制下，它還是帶著集成電路產業DNA的。

不同的國家都有很優秀的集成電路企業。在不同的歷史時期，不同的市場發展階段，不同的文化背景會更適合集成電路產業快速發展。

芯謀：有沒有說哪種文化更適合做集成電路產業？

鄭力：集成電路企業要有非常開放包容的海納百川的屬性，才能把不同元素集成在一起。市場很重要，快速發展也很重要，在某一時期就要專注不同的產品，這些不同的要素集成在一起，才是“集成”電路企業。

無論是在硅谷發展，在歐洲發展還是在中國，和其他產業相比集成電路產業都是非常開放，甚至比靈活度更高的互聯網、物聯網行業都更具包容開放的產業文化。所以想要發展集成電路產業，要從適應集成電路DNA的角度出發。

芯謀：現在中國芯片產業發展面臨挑戰，您對中國半導體產業有哪些建議？

鄭力：現在國內芯片產業創新環境非常好，很受追捧，聽說有很多投資人都在求創新企業接受投資。這和二三十幾年前做集成電路產業相比大不相同。越是受到追捧，越是市場環境利好，越是大家覺得重要，行業自己越是要謙虛謹慎，戒驕戒躁。

現在大家都在說產能緊張，但大規模投資肯定不行，這不符合行業井序循環的規律。積極向前發展再創新擴充自己的時候還是要謹慎。

戒驕戒躁是說，不能說中國半導體發展好了，就目中無人，覺得別的國家都不如我，我就是一個金娃娃，尤其國內產業最有優勢的領域，千萬要戒驕戒躁，才能有中國集成電路產業持續健康穩定地發展。

芯謀：您怎么看芯片企業上科創板？

鄭力：科創板對于促進集成電路產業發展是很好的嘗試，這樣那些新興企業，沒有很大規模，盈利水平不高，但有良好的市場前景、技術和定位，能上市得到輸血是很好的機制。

但是，任何好的機制都會有負面作用，過快讓一個企業暴富未必是件好事。要冷靜看待科創板推動企業更加容易從市場募資，監管要下大力度，逐步去完善機制，盡量避免副作用發生。無論在什么機制下，初心都應該是一樣的。

芯謀：之前在外企是如何看中國集成電路產業的，現在在長電，情緒和看法上有哪些變化？

鄭力：我在日本、硅谷的時候，中國集成電路產業還比較小，當時外企并沒有把中國企業當作同一個梯隊企業。但是已經認識到中國企業會有市場優勢，中國市場很多年以來都是全球半導體最大的市場。外企也一直在關注中國企業的市場優勢，現在中國企業和管理模式也在不斷進步，雙方形成很好的競合關系，互相學習，互相進步，這樣整個產業才能積極向上發展。

芯謀：您認為中國芯片封裝產業有怎樣的特點？

鄭力：我覺得“芯片封裝”這個詞已不太能準確表達行業時態和內涵，“芯片的成品制造”更適合時下語境。集成電路要經歷設計、晶圓制造，才能到封測環節，設計、晶圓制造都還是中間環節，封測才是最后的成品制造。封測環節要在晶圓上進行加工，連線，進行各種物理化學工藝上的處理，最后還要有封裝的形式，還有進行測試。而最終傳統封測廠交付出的就是完整的芯片，交給最終的用戶，在系統上使用。

這不僅僅是一個詞匯的變遷。從“芯片封測”更準確定義到“芯片的成品制造”，也反應了傳統意義上的封測環節，在集成電路產業鏈上越來越重要，發揮的價值越來越高。

芯謀：“芯片的成品制造”領域是否會有創業者的機會？

鄭力：現在國家集成電路封測環節大概有100多家企業，他們要和臺積電、中芯國際等晶圓廠合作，服務上萬家設計公司，也包括海外上千家設計公司。行業正方興未艾，未來有非常大的發展空間。創業者有很多可能出現。從集成電路后摩爾時代向前發展的視點來看，后道集成電路成品制造環節是一個朝陽產業，還會有非常多的企業和工程師會投入到后道成品制造產業來。

芯謀：晶圓廠也在研究Chiplet、3D封裝這些工藝，傳統封測廠是否會受到影響？

鄭力：芯片集成度的提高沒有極限，通過線寬線距可以集成，通過晶圓級高密度連接也可以提高集成度，提升效率。

后道封測廠要做的事情，一方面是芯片之間用系統級封裝集成，另一方面是做晶圓級封裝、高密度鏈接。這兩個方向都是為了提高集成。只是說我們也會在晶圓上做處理，通過芯片的高密互聯來提升集成是沒有止境的，都是在往提升效率方向努力。

芯片性能的提高和集成度的提高，無論是前道封裝還是后道封裝，無論是晶圓廠努力還是封測廠努力，都殊途同歸。大家在從兩個方面在山頂會師，并不是走到一個節點誰都不往前走，這是相輔相成的。在某一領域可能會有些重疊，那就看誰走的快了。

芯謀：您有哪些業余愛好，壓力大的時候怎么減壓？

鄭力：做到現在已經習慣了，這個產業忙是肯定的，壓力不一定談得上。閑暇時候，我喜歡讀讀書、打打高爾夫球，平時經常會跑跑步。讀書是為了不斷地學習和豐富自己，運動則是把精神狀態提升的積極，最有效率的手段。

芯謀：您最近在讀哪本書，或者在關注哪些方向？

鄭力：各方面的書都喜歡看，比如哲學的書籍，傅佩榮講的西方哲學，就寫的很好。還會包括文化、歷史以及企業管理相關的一些書，比如斯坦福大學第十任校長約翰·漢尼斯寫的關于領導力的書《要領》，寫的非常好。

我很喜歡看古希臘哲學的一些書，那時候講的是比較朦朧的道理，和現在集成電路非常集成系統性的東西不一樣，大道至簡，講的都是事物的發展的終極道理。

結語：無論是“謙虛謹慎、戒驕戒躁”還是“遵循集成電路產業DNA”，面對全球芯片產業格局的變化，國內芯片產業建設的如火如荼，鄭力都在以“大道至簡”最樸素的哲學道理，冷靜、嚴謹的視角，深度審視著這一切，告誡著芯片往來人。

原文標題：大咖訪談 | 長電科技董事CEO鄭力：大道至簡，集成電路產業發展要遵循行業DNA

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