過去的一年，新冠疫情影響了全球經濟，但半導體行業(yè)卻逆流而上。根據相關統(tǒng)計，2020年半導體業(yè)產值將增長5.1%達4330億美元，在 2021年，半導體銷售額預計將增長8.4%，達到歷史高的4690億美元。

雖然芯片行業(yè)前景一片大好，但各大對芯片需求強烈的企業(yè)卻并沒有因此受益。受到芯片供應不足的影響，各大車企在新年初始就不得不宣布了減產與停產的決定。其中主要包括了豐田、本田、福特、日產以及菲亞特克萊斯勒在內的五大車企。

一、半導體芯片行業(yè)當前的景氣度

一顆完整的芯片制造流程包括芯片設計——晶圓代工——封裝測試，目前芯片全產業(yè)鏈均維持高景氣，不管是前端晶圓代工還是后端封測，半導體產能全線吃緊，并且至少持續(xù)到明年上半年。

現象一：全球主要代工廠的明年上半年的所有制程產能已經被預訂一空，晶圓代工價格上漲。

據報道，目前臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠第四季訂單已經全滿，明年上半年先進制程及成熟制程產能已被客戶全部預訂一空。國內晶圓代工廠如華潤微、士蘭微等8寸及8寸以下產能也是滿負荷運作。

大多數芯片公司都將2021年8英寸晶圓的價格提高了至少20%，緊急訂單多甚至提價40%，像聯(lián)華電子、格芯和世界先進這些公司在第四季度就將價格提高了約10%-15%。

現象二：晶圓代工行業(yè)景氣度逐漸向封測傳導，封測產能緊缺，核心廠商開始漲價

據報道，臺廠日月光和力成科技等封測大廠生產線已經滿負荷運行，三季度的月產能預計環(huán)比增長20%到25%。同時某封裝大廠相關人員表示，產能會持續(xù)緊張到明年上半年。

現象三：在產能的制約下，下游多種芯片缺貨嚴重。

CIS：8月中旬，由于索尼、三星CIS產品供給不足，導致全行業(yè)高端CIS嚴重供不應求，價格上漲約10%。

MOSFET：9月22日，有MOSFET廠商發(fā)出漲價通知，表示自10月起MOSFET產品價格將上調20%。

快充：11月9日，國內媒體表示iphone12上市后快充缺貨芯片嚴重，尤其是20W PD快充，目前大部分能夠提供20W PD快充方案的芯片廠商基本都處于被客戶催交期和不斷向上游晶圓代工廠及封裝廠催交期的狀態(tài)。

電源管理IC：11月10日，業(yè)內人士表示，電源管理IC也出現缺貨情況，尤其是筆記本電源管理IC嚴重，可能在2021年1月之前無法解決。

MCU：11月19日，業(yè)內人士透露，國際MCU大廠產品全線延期。國產MCU芯片供應商航順芯片發(fā)布調價通知函表示，MCU產品恢復代理商體系價格并且需要預付定金才能保證2021H1供貨，存儲器EEPROM、NORFLASH、LCD驅動系列產品價格全面上漲10-20%。同時，兆易創(chuàng)新也表示將對部分MCU產品漲價。

二、芯片需求高景氣的驅動因素

消費電子、新能源汽車、智能家居家電、通信基站等多點開花，驅動芯片需求高景氣。

第一，消費電子領域，仍然是核心驅動力。

第二，智能家居家電領域，成為今年疫情下的一匹“黑馬”。

第三，電動汽車智能化領域，將成為新的增長極。

三、芯片景氣度正向材料端傳導

芯片產業(yè)鏈維持高景氣，國內晶圓廠積極擴產，上游材料需求預期提升，芯片產業(yè)鏈景氣度正在向材料端傳導。

2020年下半年以來，隨著國內疫情企穩(wěn)，半導體下游需求持續(xù)改善，晶圓廠、封測廠的產能利用率上行。

以臺積電數據為例，2020年四季度，臺積電單季實現營業(yè)收入126.8億美元，環(huán)比增長4.45%，同比增長22.04%。

在產業(yè)鏈高景氣的推動下，國內長江存儲、華虹集團、中芯國際、合肥長鑫等晶圓廠正在積極擴產。

芯片產業(yè)鏈景氣度具有傳導關系，目前芯片制造景氣度已持續(xù)將近2個季度，向上游原材料的傳導大概需要1-2個季度，因此邏輯上來說，上游材料領域即將迎來高景氣。

從全球半導體材料的需求格局看，2011年中國占全球市場的比例為10%，到2019年已達到16.7%，僅次于中國臺灣（21.7%）及韓國（16.9%）。近期，國際半導體產業(yè)協(xié)會上調了2021年全球半導體材料市場的預測，我國半導體材料市場有望從從95億美元增長至超100億美元，超越韓國位居全球第二。

四、三個半導體材料高景氣方向

硅片、前驅體、拋光材料

硅片：硅片是半導體芯片核心的上游材料，而國內12英寸硅片國產化率僅13%，8英寸硅片也只有少數廠商可以供應。不僅國內需求成長性高，國產替代也有較大空間。

半導體級硅片純度須達99.9999999%（7個9）以上，在半導體晶圓制造材料中占比為37%。硅晶棒通過長晶過程在熔融態(tài)的硅原料中逐漸生長，再經過切片、磨片、倒角、熱處理、拋光、清洗等工序，成為硅片。

硅片按產品差異，主要分為拋光片、退火片和外延片三種。拋光片約占硅片總量的70%，廣泛用于數字與模擬芯片、存儲器和功率器件等產品

硅片按尺寸差異，主要分為8英寸和12英寸。8英寸主要用于成熟制程，12英寸主要用于先進制程。2019年，全球12英寸半導體硅片出貨面積占總出貨面積的67.2%。

2019年，全球半導體硅片市場規(guī)模為735億元，其中中國市場約91億元。2020至2024年，全球硅片需求有望保持5.1%的復合增長率。中國是全球大的半導體市場，隨著國內芯片制造持續(xù)擴產，預計中國半導體硅片市場規(guī)模將以高于全球市場的速度持續(xù)增長。

編輯：jq