4月14日，2021慕尼黑上海電子展隆重開幕，電子發燒友網作為展會官方指定的唯一視頻采訪直播平臺，在展館里建立8個主題直播間，以“智慧工廠、汽車電子、物聯網、電力電子、AI、智慧醫療、5G、中國力量”為主線和核心內容，邀請三十余位行業領軍人物接受視頻采訪，為大家分享產業新動向、產品新技術、創新解決方案等。

揚杰科技市場部經理王穎在接受電子發燒友采訪的時候，詳細談到功率器件的發展情況，包括SiC和GaN等第三代半導體的研發進展、IGBT方面的應用成果，以及當前功率芯片供應緊張的問題，及公司未來的產能布局計劃等。

揚杰科技市場部經理王穎

這兩年功率器件市場的發展很快，SiC和GaN等第三代半導體材料在兩年迅速落地。我們看到揚杰科技在三年前就開始投入了大量的資源在SiC等領域，請您給我們介紹一下，目前揚杰科技在第三代半導體領域的研發投入情況和研發成果，以及SiC市場的應用推廣效果。

王穎：我們確實非常看好第三代半導體的發展前景，目前我們在SiC產品這塊設立了一個專業的研發團隊進行芯片和封裝兩方面的共同研究開發，去年我們推出了10A/20A 650V/1200VSiCSKY二極管JBS一代產品，今年將推出系列化2A/4A/6A/8A~30A/40A650V/1200V的SiCSKY二極管，同時開發薄片工藝，進一步優化產品的性能，未來我們計劃推出SiCMOSFET產品。目前我們的SiCSKY已經在5G通訊電源、光伏逆變等領域取得了重要客戶的認可，并逐步展開合作。

左：電子發燒友編輯李彎彎 右：揚杰科技市場部經理王穎

除了SiC等第三代半導，IGBT在節能減排方面也很重要，比如特高壓輸電、軌道交通、新能源汽車等應用場景都需要用到。請問目前揚杰科技在IGBT方面取得了哪些成果？產品主要應用在哪些市場？跟海外大廠的IGBT產品相比有哪些優缺點？

王穎：目前我們已經面向電焊機、變頻器領域推出了10A~400A 1200VIGBT模塊產品，并通過了部分客戶的認證。今年會增加600V/650VTrench工藝的IGBT產品開發，同時把應用擴展到電源、伺服等領域。未來我們會開發更高電壓1700V/3300V/6500V的IGBT，把應用拓寬到太陽能逆變、電動汽車等領域。

相較國際品牌，我們IGBT的優點是：
1、揚杰科技IGBT技術團隊擁有多年的研發經驗，已經掌握了最新一代的Trench-FSIGBT的器件結構，保持了和國際先進水平的同步。
2、揚杰科技IGBT產品的業務方式靈活，能夠及時響應客戶需求，支持高端的定制化產品，面向客戶需求在產品結構、電路拓撲以及芯片定制開發等均可以進行面向客戶實際應用端的設計和優化。
3、揚杰科技自有車規級IGBT模塊封裝產線，關鍵的生產、測試、可靠性設備均是業內最頂級的設備，產品具有優異的性能和可靠性。
4、揚杰科技秉持為客戶提供性價比最高的產品，與國際一線的品牌相比，產品具有較大的價格優勢，與國產品牌相比，公司的研發實力，產品性能有明顯的優勢。
5、揚杰科技立足于本地化的供應商資源，產品的供貨周期短，能夠根據市場的變快快速做出響應，在市場需求到來時，能夠快速的給客戶進行支撐。

我們IGBT的不足是：
1、中國功率半導體市場約占世界市場份額50%，但是中高端的MOSFET、IGBT主流器件市場基本被歐美、日本企業壟斷。國外品牌對高端市場具有壟斷效應，建立了良好的品牌效應，給后來者的進入增添了進入市場的難度。
2、IGBT行業存在技術門檻較高、人才匱乏、市場開拓難度大、資金投入較大等困難，國內企業在產業化的進程中始終進展緩慢。
3、IGBT模塊是下游產品中的關鍵部件，其性能表現、穩定性和可靠性對下游客戶來說至關重要，因此認證周期較長，替換成本高。

因此，對揚杰科技來說，主要的不足就是IGBT模塊產品進入市場時間還不長，我們希望通過我們的努力在較短的時間里贏得客戶的認可、擴大市場份額。

在本次慕尼黑上海電子展上，貴公司重點展示的產品和技術方案有哪些？它們的技術亮點是什么？

王穎：本次我們展會上重點圍繞6大應用領域展示揚杰的新產品：

針對快充和5G通訊的大電流貼片橋堆、大功率TVS，其中大電流貼片橋堆可滿足各個功率檔位需求，大功率TVS則具有出色的箝位能力、高峰值脈沖功率，同時封裝小型化；

針對安防行業推出了微型貼片TVS和ESD，TVS具備高抗雷擊能力；ESD則有低容值，低殘壓，高抗靜電能力；

針對白電行業的LOWVF橋堆，則具備大電流、低正向電壓、低正向損耗、高輸出的特性；

針對充電樁用的FRED二極管，技術亮點是，正向壓降VF與反向漏電IR較低，正向浪涌能力強，低功耗，高效率；

針對光伏新能源推出的GF30/35的模塊產品，具備正向壓降低、反向漏電小、長期可靠性、散熱能力強的特點；

針對汽車電子領域推出的拋負載保護DO-218ABTVS，具備1.8倍IPP極限能力（10/1000us），同時滿足ISO16750-2（5a）標準。

同時，我們也推出了圍繞3電應用的SGTMOS產品， 第三代半導體SiC產品。另外，我司在大功率模塊產品方面本次展示了整流、快恢、晶閘管等全系列的封裝，面向不同的應用場景。

去年年底以來，功率芯片的供應一直都比較緊張，缺貨和漲價問題一直困擾業界。在您看來導致供應緊張和漲價的原因是什么？這種狀況對揚杰科技來說，會有什么影響？

王穎：首先關于半導體產品價格上漲，主要是因為上游的原材料價格上漲比較厲害，比如大宗金屬銅價在持續攀升，導致銅框架成本較去年上升了20~30%,芯片因為FAB廠的產能緊張成本平均上漲了20%以上，塑封料從去年到現在也在不斷上調價格,漲價幅度也在10~20%。而春節后這一輪的價格調漲更多的是因為上游晶圓廠的產能緊缺導致的，短期內沒有更多的fab.產能出來，2021年是持續看漲的行情。我司針對原材料價格上漲的情況，首先是通過產能利用率的提升，產品結構調整，內部的精益生產等手段去緩解部分的成本壓力，對于無法消化的部分產品，我們會與客戶協調進行適當的價格調整。在現階段產能緊缺，原材料持續上漲的壓力下，行業內絕大部分公司都會根據實際情況進行價格調整的，如果不去調整價格，維持利潤確實會比較困難。

而缺貨的話，主要有兩個原因，一是由于疫情的長期影響，居家辦公帶來消費電子產品需求增加，而疫情影響、德州大雪等一系列事件影響，部分國際大廠的海外產能受到限制；另一方面很多客戶擔心原材料短缺風險、價格持續上漲帶來的成本壓力，將下單前置，備單的情況也很普遍，導致市場出現了供不應求的狀況。

針對缺貨，我們會理性地分析客戶的需求，是長期的策略合作，還是短期的急單，產品需求利潤結構如何等，進行相應的平衡生產，另各產品線PM根據市場需求調研情況，結合現在的實際訂單快速地進行擴產規劃決策，以滿足未來市場的長期增長需求。

在制造方面，目前揚杰科技的成熟產品主要集中在幾寸產線，產能情況如何？未來是否有擴產計劃？請您給我們介紹一下揚杰科技未來幾年的產能布局計劃？

王穎：目前揚杰成熟的產品主要集中在4寸、6寸、8寸產線，4寸線的產能全球最大，達100萬片/月，6寸目前產能在5萬片/月，8寸目前我們是自己設計芯片并跟國內的TOP晶圓FAB廠合作流片。這幾年是國產替代的關鍵階段，我們也在積極布局產能規劃，無論是晶圓還是封裝成品，未來會增加1~2倍的產能。