當地時間12日，美國白宮主持召開半導體大會，拜登在會上仍借中國渲染緊迫感，宣稱“中國欲主導半導體供應鏈，美國不能坐視”。

拜登也不忘“心心念念”的2.3萬億的基建計劃，拿出一張芯片強調，“這也是基建！”。

“我一直在強調，中國和世界沒有在等，美國也沒有理由要等，”拜登在對媒體公開的環節時催促道，“美國現在集中資本投入半導體、電池等領域——這是別人正在做的，我們也必須做。”

美國的半導體產業曾享有先發優勢。在生產端逐漸轉移至亞洲、本土專注研發后，如今供應端被“扼住喉嚨”。拜登在會上強調，其2.3萬億的基建計劃將“專注于建設美國本土的半導體生產（能力）。”

“這也是基建” 拜登拿出一塊晶片，“這些芯片、晶片——電池、寬帶——都是基建，這些都是基建。”

拜登強調，他今天收到23位參議員、42位眾議員的聯名信，支持“為美國制造芯片計劃”（CHIPS for America Program）。來信提到“如果我們在這些高技能的工作崗位和專業知識上輸給中國，損失是無法彌補的。”信件還點出，“美國在精密半導體方面依賴于戰略競爭對手，其中存在風險。”

據美媒報道拜登在會上直接引用了信件的內容，宣稱“中國計劃主導半導體供應鏈，并投入可觀的資金，以達成目的。”信件還催促拜登和盟友合作，打造自己的芯片產業，要“邁出比中國更激進的步伐”（outscale China‘s aggressive steps）。

美國國家公共廣播電臺（NPR）提到，拜登的基建計劃尚未得到任何共和黨兩院議員的支持，許多對面黨派人士批評這個計劃“太寬泛，而且局限于道路、橋梁等傳統基建項目。”

但是拜登仍然很自信，指出國內的芯片制造是“跨越黨派的問題”。“這是一項在美國參議院獲得廣泛支持的議題，”拜登稱。

12日的會議不僅拜登出席，而且由白宮國家安全顧問沙利文、國家經濟委員會主席布萊恩·迪斯（Brian Deese）、商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）主持。

企業方面，福特、通用、Stellantis集團等“缺芯重災區”——車企的高層代表，還有“用芯大戶”英特爾、谷歌母公司Alphabet、AT&T、惠普等公司的決策層人員均參加了會議。

在供應端方面，臺積電董事長劉德音出席。他在參加這次峰會前吹風稱，晶片短缺與制造商所在地點無關，主要是因疫情促使供應鏈存貨增加、中美貿易緊張與疫情加速數字轉型所致。

據悉，與會代表對白宮關注“缺芯”問題表示歡迎。“這是一次絕佳的機會，讓我們能夠討論解決這一問題的長期方案，”美國半導體行業協會（SIA）會長約翰·諾伊弗（John Neuffer）在會上表示。

“1990年，美國生產的半導體占世界的37%，如今只有12%，”他說，“供應鏈的脆弱性在去年格外突出（bold relief）。”國安顧問沙利文稱，芯片問題“構成美國國家安全的漏洞。”

拜登的副國安顧問稱，拜登政府將“缺芯”視為國家安全問題。“對于絕大部分新興行業來說，半導體是重中之重，還有醫藥、航天等等領域。問題在于：如今，幾乎100%的制造端都在東亞，90%由一家公司制造，這是一個嚴重的漏洞。”

美國市值最高的芯片供應商英偉達CFO在會上表示，“供應端上的問題還會持續幾個月。今年芯片將繼續供不應求。”

約3小時的會議結束后，白宮方面表示，“與會者們強調了提高半導體供應鏈透明度，以幫助緩解當前短缺。他們認為改善整個供應鏈中的需求預測也十分重要，以幫助緩解未來挑戰。會上還提出要建設‘額外的半導體制造能力’，以解決供應不足。”

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