集微網消息 4月15日，韋爾股份發布2020年度報告稱，公司實現營業收入為198.24億元，同比增長45.43%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為27.06億元，同比增長481.17%。

其中，2020年度公司半導體設計業務收入實現172.67億元，占比主營業務收入的比例提升至87.42%，較2019年度公司半導體設計業務收入增長52.02%。

近年來，韋爾股份通過并購擴大半導體業務。其在2019年度順利完成對北京豪威、思比科的收購，公司在主營業務上增加了CMOS圖像傳感器領域的布局，使得公司半導體設計整體技術水平快速提升，且為公司帶來了優質客戶資源，公司的盈利水平得到了大幅提升。2020年韋爾股份收購了Synaptics Incorporated于亞洲地區的單芯片液晶觸控與顯示驅動集成芯片業務，伴隨著公司收購整合的順利完成，公司產品線及研發能力得到了進一步提升。

在圖像傳感器領域，充分受益于CIS行業成長的紅利，手機、汽車、安防領域的圖像傳感器數量及價值量穩步提升。特別是智能手機領域，智能手機是 CMOS 圖像傳感器最主要的應用領域，在全球智能手機市場競爭愈發激烈、市場集中度不斷提高的情形下，消費者對手機攝像頭性能提出更高的要求，攝像成為了智能手機核心功能，手機攝像頭由單個后置攝像頭逐漸升級為后置雙攝、前后雙攝乃至 3D 感應模組、后置三攝等，使得 CMOS 圖像傳感器的出貨量逐年大幅提升。

繼 2019 年在手機市場推出了 0.8um3200 萬像素、4800 萬像素及 6400 萬像素的產品后，2020年韋爾股份率先量產了 0.7um 6400 萬像素圖像傳感器，首次以 1/2”光學尺寸實現了 6400 萬像素分辨率，進一步滿足高端主流智能手機設計師追求出眾分辨率搭載超小攝像頭的市場需求。公司 6400 萬像素圖像傳感器也開發出了 1.0 微米像素以及領先的 1/1.34 英寸光學格式，其大型光學元件和高分辨率為高端智能手機中的廣角和超廣角主攝像頭提供了優異的弱光性能。

2020 年 6 月，韋爾股份推出了全球首款汽車晶圓級攝像頭——OVM9284 CameraCubeChip模塊，該模塊是全球最小的一款汽車攝像頭，可為駕駛員監控硬件提供一站式服務，在無光環境中具有優質成像性能。這款 100 萬像素模塊具有 6.5x6.5mm 的緊湊尺寸，使其能夠將模塊安裝在車內駕駛員難以察覺到的地方。此外，該模塊在所有汽車攝像頭模塊中有著低功耗，比性能接近的競品低 50％以上，因此能夠在很小的空間和低溫下連續運行，實現高圖像質量。

在電源管理芯片領域，針對LDO方向，韋爾股份在國內率先開發出高頻段高抑制比（100K~1MHz，最低 PSRR 達到 55dB 以上）LDO，此 LDO 主要用于超高像素手機攝像頭 CIS 供電，同時開發出 0.5uA 超低功耗 LDO，該 LDO 主要應用于各種智能穿戴及 IOT 物聯網領域，產品性能完全可以取代國外最高端型號，并實現穩定量產，已形成多系列、多型號。過壓保護方向，開發了內置浪涌的 OVPIC、帶限流保護的 OVPIC、低導通電阻值的 OVPIC：內置 120V 浪涌管的 OVP 性能和成本都做到國內同類公司最優。新定義、開發的內置浪涌管的抗浪涌能力最高達 300v 以上的 OVP 芯片，用 CSP-12 封裝實現小型化，向下兼容內置 120V 浪涌管的封裝，為業界領先技術。同時實驗成功了耐壓正負 40V 以上，高帶寬的 OVP 芯片，填補了國內該技術的空白。OVPIC 開發了采用 FT 修正技術可以消除封裝以后由于應力影響的參數漂移，更利于提高 OVP 的保護電壓精度。

在信號接口領域，Analog Switch 產品線涵蓋了低損耗、低功耗的 2:1/4:1/8:1 等通用型模擬開關；也有超高速、低延時、低串擾、高隔離度的數字開關，滿足 USB，MIPI，eDP，HDMI，SATA，Thunderbolt 等多種高速接口應用；還有針對 HiFi 音頻應用而打造的超低失真、大擺幅、高耐壓、高信噪比、類繼電器型的專業級開關；圍繞 Type-C 應用，集成了數字模擬轉換功能、信號動態補償、充電保護等復雜功能的開關產品系列。

在觸控和顯示驅動集成芯片（TDDI）領域，2020 年上半年公司研發的 TD4150 為一款 HD 720*1600 分辨率，支持 a-Si Dual Gate Panel 的 TDDI 產品，已開始量產。Dual Gate 技 術幫助低端智能手機顯示屏減小下邊框，實現和中高端手機接近的全面屏設計，提升智能手 機產品競爭力。目前該 TDDI 業務應用于智能手機 LCD 顯示屏領域，隨著手機液晶顯示屏 向 TDDI 方案切換，TDDI 的需求保持逐年穩定增長。

在TVS領域，韋爾股份在超低容高速信號保護器件領域處于領先地位，開發了包含 Diode，NPN和SCR 在內的多種類型的低容靜電保護芯片，電容低至 0.1pF，鉗位電壓低至 4.5V，性能達到國際領先水平，可以滿足客戶的嚴苛要求，并替代 Semtech，ON 和 Infineon 等國外品牌的同類產品。在浪涌保護領域，公司開發了工作電壓 4~30V，浪涌電流 40~400A 的多種產品規格，可以為客戶提供豐富的選擇。公司開發了帶六面絕緣保護的 CSP0402 封裝工藝，可以在小的封裝尺寸內實現超過 100A（8/20us）的浪涌保護能力，性能比傳統DFN0402產品提升一倍以上，在器件尺寸一致的情況下，可以提供更加優異的浪涌保護效果。

Power MOSFET產品線重點圍繞鋰電池保護，手機主板應用和快充充電器三大應用領域進行產品開發。在國內率先推出了超低阻抗 1mohm、CSP 封裝的雙 N 型單節鋰電池保護MOSFET，并計劃在今年推出雙節鋰電池保護超低阻抗MOSFET。DFN2x2小型封裝產品，阻抗業界最低，應用于充電管理和端口保護，獲得客戶好評，產品供不應求。正在研發多個型號的高壓和中壓產品，將全面覆蓋各種規格的快充充電器應用。其它領域例如智能穿戴、筆記本電腦、平板電視、網通、安防等領域的應用也在不斷提升。

在射頻芯片領域，韋爾股份將產品研發重點圍繞在高性能射頻芯片的研發上。同時，在LNA產品方面，公司根據客戶需求，對原有產品重新設計，同時研發了高低端兩種方案多款產品，保障公司產品能充分滿足市場的差異化需求。公司研發的中頻高增益LTE-LNA WS7931DE和高頻高增益 LTE-LNA WS7931DE 工程樣品測試完成，達到設計預期目標。

針對近年來物聯網、智能家居等市場對 MEMS產品的需求，韋爾股份在報告期內針對性的完善和開發了手機、智能音箱、TWS 耳機、智能機器人領域的硅麥產品。公司充分考慮市場對硅麥產品高信噪比、低功耗的性能要求，同時根據客戶產品方案提供定制化方案。在TWS耳機領域，公司進一步降低產品功耗，公司開發的小尺寸低功耗產品，目前居于國內領先水平，已經為國內知名品牌采用。

關于公司發展戰略，韋爾股份表示，公司立足于半導體設計，利用在技術、品牌、銷售渠道、服務等方面的優勢，以移動通信產品為發展根基，積極拓展產品在安防、汽車、醫療、智能家居、可穿戴設備、AR/VR 等領域的應用。公司將通過清晰的產品和市場定位，構建穩定、高效的營銷模式，形成差異化的競爭優勢。此外，公司還將通過并購等資本化運作和規模擴張等方式進行產業布局，快速提升公司綜合競爭力和創新能力，在此基礎上實現公司收入和利潤穩步、持續、快速增長，為股東創造最大價值。

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