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“T+A”模式赴大陸上市成趨勢,5大企業開啟A股上市進程

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:集微網 ? 作者:集微網 ? 2021-04-29 14:40 ? 次閱讀

集微網報道,自2003年國祥股份(2009年因經營不善賣殼給華夏幸福)在上交所掛牌,成為大陸第一家臺資控股的上市公司以來,便開啟了臺資企業赴A股上市的風潮。

截至目前,已經有包括日月光旗下環旭電子、亞翔旗下亞翔集成、華映旗下華映科技、楠梓電子旗下滬電股份、鴻海旗下鵬鼎控股、工業富聯在內的30多家臺資企業在大陸資本市場上市融資。

2019年11月,中國證券監督管理委員會針對《關于臺資企業在大陸上市發展的提案》明確回復,證監會積極支持符合條件的臺資企業上市融資,現有政策規定臺胞臺企在大陸上市融資享受與陸資企業同等待遇。在審核實踐中,中國證券監督管理委員會將根據企業實際情況,積極支持符合條件的臺資企業上市,鼓勵優秀臺資企業來A股市場上市發展。

隨著A股資本市場逐步發展成熟,在包容性更強的前提下,將有越來越多的臺資企業謀求在大陸上市的機會。

“T+A”模式赴大陸上市成趨勢

據悉,眾多臺資企業選擇在A股上市的路徑各有差異,主要包括T+A、T轉A、直接A股、新三板轉板以及借殼A股,其中,以“T+A”的模式最受臺資企業青睞。

所謂“T+A”模式,即同時在上海證券交易所/深圳證券交易所和臺灣證券交易所上市的模式,臺灣上市公司在保留其在臺交所的上市主體地位的同時,通過分拆、重組等方式使其大陸子公司在A股上市,從而實現“雙主體”上市并共享大陸、臺灣融資渠道。

2016年12月30日,潔凈室工程整體解決方案提供商亞翔成功分拆中國子公司亞翔集成,在上交所掛牌上市,并成為首家“T+A”模式的上市公司。亞翔集成掛牌后股價急劇攀升,遠高于其母公司臺灣亞翔的市值。

此外,創下36天閃電過會記錄的工業富聯也是T+A模式下的典型代表。在此模式下,公司可在兩地資本市場進行融資,拓寬了融資的渠道,多數企業的股價表現也頗為亮眼。

上述成功案例給了臺資企業信心,包括聯電、日月光、合晶等臺灣上市公司都聞風而動,表示有意向推動大陸業務在A股科創板上市。

不過,為阻止臺灣上市公司子公司海外掛牌的趨勢,臺灣證券交易所在2018年曾召開例行董事會,通過擴大上市子公司海外掛牌審查范圍,未來凡提列于財務報表的子公司欲海外掛牌,皆須經過董事會及股東會通過,并設立特別委員會進行審議。

此外,由于大陸上市申請主體的母公司或關聯公司在A股上市前為臺灣上市公司,公司在上市的流程及后續的監管上,需要同時兼顧兩地交易所規定。

據了解,亞翔集成從申請到正式上市歷經了八年時間,聯電和合晶都曾推動其大陸子公司和艦芯片、上海合晶在A股上市,但皆以失敗告終。由于母公司與子公司業務相同,在技術、人員、產供銷環節中有著緊密的聯系,上市主體的經營獨立性、管理交易以及同業競爭等問題成為臺資企業赴大陸上市路上最大的“攔路虎”。

事實上,多數企業的母公司與子公司之間很難做到獨立性,雙方一般會統一采購原材料,然后再行分配,也采用統一的銷售渠道,在資金、人員、技術等環節都很難做出區分。

5大企業開啟A股上市進程

當然,上述政策并未能阻擋臺資企業赴大陸上市的趨勢。據集微網統計,截止目前,已經有5家處于電子信息產業鏈的臺資企業開啟了登陸A股資本市場的新征程。

2019年2月,另一家臺灣潔凈室工程整體解決方案提供商圣暉工程就召開董事會,通過決議提送大陸子公司蘇州圣暉,未來預計于大陸申請掛牌上市議案。

圣暉系統集成集團股份有限公司成立于2003年9月,投資總額1422萬美元,注冊資本6000萬人民幣,經過近40年的發展,工程業務逐步擴大為大樓工程,高科技光電半導體,醫藥生技,化學制藥,土建等領域。

2020年4月,EMI屏蔽材料供應商鼎炫召開董事會,決議通過旗下子公司隆揚電子(昆山)有限公司于海外證券市場申請掛牌交易案,擬向中國證監會申請首次公開發行人民幣普通股(A股)股票,并在上海證券交易所或深圳證券交易所上市交易。

隆揚電子(昆山)有限公司2000年成立于江蘇省昆山市高科技工業園,是中國領先的EMI屏蔽材料專業制造商。

2021年1月,臺灣知名PCB廠柏承宣布,公司董事會通過子公司柏承科技(昆山)股份有限公司擬向中國證監會申請首次公開發行人民幣普通股(A股)股票并在深圳證券交易所上市交易。

柏承科技(昆山)股份有限公司主要生產高精密度印制線路板、HDI PCB、與HDI軟硬結合板(Rigid-Flex-HDI-PCB) 的研發、生產和銷售,產品目前廣泛用于手機、耳機、計算機、消費電子通信、工控、醫療等領域。

3月14日,全球最大的專業測試廠京元電發布公告稱,公司子公司京隆科技(蘇州)有限公司為因應全球制造供應鏈未來可能的變化,逐步布局在地化、吸引及激勵優秀專業人才以提高本公司(集團)全球競爭力,擬向中國大陸主管機關申請首次公開發行人民幣普通股(A股)股票,并在上海證券交易所/深圳證券交易所上市交易。

京隆科技成立于2002年,從事半導體產品封裝及測試業務,為集團中國地區產銷基地,就近服務大陸市場,并且擁有臺灣京元電子100%的技術支援,其整合性后段IC服務包含邏輯與混合訊號測試、記憶體測試、CMOS影像感應器封裝等。

4月7日,鴻海旗下驅動芯片廠天鈺發布公告稱,為快速拓展資本市場、吸引優秀人才,以及增強公司與集團全球競爭力,旗下持股61.15%的子公司——深圳天德鈺,擬向中國證監會申請首次公開發行人民幣普通股(A股)股票,并將在上海或深圳證券交易所上市交易。

天德鈺創建于2010年,為富士康科技集團旗下核心的集成電路設計成員。公司立足中國市場,面向全球發展,為客戶提供手機、穿戴裝置、智能音響、新零售等眾多HCI人機互動應用領域芯片。公司產品涵蓋智能移動終端顯示屏驅動芯片、攝像頭音圈馬達驅動芯片、快速充電協議芯片、電子價簽驅動芯片及解決方案等。

責任編輯:lq

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原文標題:臺企赴大陸上市風潮持續升溫,“T+A”模式成主流

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