據(jù)麥姆斯咨詢介紹，掩膜版（Photomask）又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版，是承載圖形設(shè)計和工藝技術(shù)等知識產(chǎn)權(quán)信息的載體。在MEMS加工過程中，光掩模版被定義為在一次曝光中能把圖形轉(zhuǎn)移到整個硅片中（或另一張光掩模版上）的工具。

掩膜版主要由基板和遮光膜兩個部分組成。

基板分為樹脂基板和玻璃基板。用以制作掩模版的掩膜基板必須內(nèi)部和兩表面都無缺陷。必須于光刻膠的曝光波長下有高的光學(xué)透射率。用來制作掩模版的常見材質(zhì)有石英玻璃，蘇打玻璃等。

蘇州硅時代的快速制版業(yè)務(wù)選用進(jìn)口原材料，并根據(jù)客戶不同應(yīng)用場景合理推薦高性價比光刻版。

根據(jù)遮光膜種類的不同，可以分為硬質(zhì)遮光膜和乳膠。光掩膜按用途分類可分為四種，分別為鉻版（chrome）、干版、液體凸版和菲林。其中，鉻版精度最高，耐用性更好，鉻是最廣泛應(yīng)用的材料，，它以濺射或蒸發(fā)的方式淀積到圓片上。盡管濺射鉻比蒸發(fā)鉻的反射性強，但用抗反射膜可以彌補。抗反射膜包含一層薄的（200A）的Cr2O3，從而降低反射率。

鉻版廣泛應(yīng)用于平板顯示、IC、印刷線路板和精細(xì)電子元器件行業(yè)；干版、液體凸版和菲林主要用于中低精度LCD行業(yè)、PCB及IC載板等行業(yè)。

光刻掩膜版的制作流程主要分為以下幾步：

圖形光刻：通過光刻機進(jìn)行激光光束直寫完成圖形曝光。通過激光作用使需要曝光區(qū)域的光刻膠內(nèi)部發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，從而產(chǎn)生性能改變。

顯影：將曝光完成后的掩膜版顯影，以便進(jìn)行蝕刻。在顯影液的作用下，經(jīng)過激光曝光區(qū)域的光刻膠會溶解，而未曝光區(qū)域則會保留并繼續(xù)保護(hù)鉻膜。

蝕刻：對鉻層進(jìn)行蝕刻，保留圖形。在蝕刻液的作用下，沒有光刻膠保護(hù)的區(qū)域會被腐蝕溶解，而有光刻膠保護(hù)的區(qū)域的鉻膜則會保留。

脫膜：光刻膠的保護(hù)功能已經(jīng)完成，脫膜工序通過脫膜液去除多余光刻膠。

目前高端掩膜版受制于國外，國內(nèi)市場主要還是中低端掩膜版，國外的掩膜版廠家主要以日本凸版印刷TOPAN、日本大印刷，美國Photronics，日本豪雅HOYA，日本SK電子等，國內(nèi)掩膜版市場主要被幾家大型制版廠壟斷，分別為超大Foundry、國有大型制版廠兩類，設(shè)計公司及中小客戶更多依賴中小型制版廠。

超大Foundry、國有大型制版廠主要服務(wù)于大型工廠及規(guī)模性設(shè)計公司，光刻掩膜版資源緊張，平均制作周期再15~30天，交貨周期較長，價格較高，中小型制版廠主要服務(wù)于中小規(guī)模設(shè)計公司及高?？蒲性核?，制版周期短，質(zhì)量參差不齊，價格懸殊較大，技術(shù)水平差異大。

蘇州硅時代采用標(biāo)準(zhǔn)化制版流程，嚴(yán)控質(zhì)量關(guān)，嚴(yán)把價格關(guān)，讓利中小企業(yè)，服務(wù)廣大客戶，提供7x24小時技術(shù)支持，一對一技術(shù)交流，實現(xiàn)快速制版，三天交付。

蘇州硅時代電子科技有限公司簡介

Paving the way for customer‘s MEMS

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蘇州硅時代電子科技有限公司（Si-Era），位于國內(nèi)最大的MEMS產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)——蘇州納米城。利用MEMS領(lǐng)域近20年的技術(shù)積累，在MEMS傳感器、生物MEMS、光學(xué)MEMS以及射頻MEMS方面都擁有大量的設(shè)計和工藝經(jīng)驗。

基于成熟的設(shè)計及工藝團(tuán)隊，蘇州硅時代面向MEMS領(lǐng)域，提供全方位的技術(shù)服務(wù)?？商峁㎝EMS芯片定制設(shè)計開發(fā)、集成電路芯片設(shè)計、MEMS芯片工藝驗證、MEMS芯片小批量試制、MEMS芯片中試化量產(chǎn)、MEMS芯片封裝方案設(shè)計等系統(tǒng)解決方案，也提供MEMS設(shè)計、加工、測試等單步或多步工藝實驗開發(fā)。

在MEMS加工（微納加工）、MEMS代工（微納代工）領(lǐng)域，擁有豐富的技術(shù)積累和工藝經(jīng)驗，在掩膜版制作方面積累了豐富的經(jīng)驗，可提供快速制版，三天交付的專業(yè)服務(wù)，蘇州硅時代電子科技有限公司作為一家專注于MEMS設(shè)計、MEMS加工的高技術(shù)公司，擁有豐富的MEMS加工資源，可實現(xiàn)4/6/8寸MEMS芯片設(shè)計、代工，以及多種單步工藝代工的完整工藝能力。具備成熟的光刻、刻蝕、鍍膜、封裝、測試等微納加工能力。所使用設(shè)備狀況精良，設(shè)備能力優(yōu)異，并可多工藝合作開發(fā)，高效評估，高質(zhì)量實施，全流程收集實驗數(shù)據(jù)，精細(xì)的流程管理以及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

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