2021年5月14日，第十一屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開幕。該論壇一直以“尋找中國最優(yōu)秀的IC設計公司”作為自身驅動力，目前正值國內半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展的關鍵時期，國內對于集成電路自強、自主的意愿強烈，松山湖論壇以市場需求出發(fā)，尋找市場中最需要的IC產品，實現(xiàn)“中國創(chuàng)芯”。

華景傳感科技創(chuàng)始人及董事長繆建民介紹了其創(chuàng)新產品ML-2670-3525-DB1，一款高信噪比的的MEMS麥克風。

據(jù)繆建民介紹，華景傳感科技是一個從芯片設計到封裝測試全自主的MEMS傳感器供應商，其自主高端的MEMS麥克風技術可以對標英飛凌、博世和應美盛等國外高端品牌。而且該技術具有中國市場前瞻性，用于主動降噪的麥克風性能也是行業(yè)領先。通過獨有的芯片專利技術，華景傳感科技突破了國內麥克風產品振膜牢固度和產品可靠性的瓶頸。

華景傳感科技的麥克風技術也已獲得了國內幾家著名資本的支持和投資，比如小米、科大訊飛和張江高科。華景傳感器科技擁有經(jīng)驗豐富的海歸設計團隊和國內一流的產業(yè)化經(jīng)驗團隊，打造出了多項具有國際先進性的產品，ML-2670-3525-DB1這款MEMS麥克風就是其中之一。

隨著智能語音技術的急速發(fā)展，智能手機、TWS藍牙耳機、車用電子和智能家居等應用都進一步擴大了MEMS麥克風市場。而華景傳感科技借助獨有的兩大核心技術，做到了領先的性能參數(shù)。

華景傳感科技的第一大核心技術為獨有的背極板技術。當前麥克風背極板多采用大小相同的聲學孔設計，很難通過0.8MPa的強吹氣試驗，同時均勻的孔徑和孔距不利于降低聲學噪聲，難以提高信噪比。而華景的麥克風背極板采用中部孔徑大孔距小，邊緣部分孔徑小孔距大的設計，提高了抗壓能力，降低了聲學噪聲，進一步提高了麥克風的信噪比。

第二大核心技術為華景獨有的振膜技術，華景的硅麥克風振膜采用了波紋和扇葉微結構，與傳統(tǒng)的平板結構相比，提高了靈敏度、一致性以及良率，通過八個扇葉自動打開釋放氣流來避免振膜的損傷和碎裂。

ML-2670-3525-DB1的信噪比大于70dB，聲學過載點AOP高達130dB，除此之外，該麥克風還解決了一個行業(yè)痛點，那就是防塵防水氣。

繆建民還給出了該麥克風的多個應用場景，ML-2670-3525-DB1可在七米以上的距離實現(xiàn)語音高識別率，非常適合用于電視、智能家電和其他AIoT場景。主動降噪的TWS耳機也需要用到高信噪比的麥克風，因為一般的麥克風本身噪音過高，會被誤識別成噪音，而被放大后用喇叭去抵消，從而造成更大的噪音。

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