Elecfans：您認為開源硬件是否會像開源軟件一樣流行呢？業(yè)界有聲音表示RISC-V會呈現(xiàn)碎片化發(fā)展，并會限制自身壯大。您如何看待這一擔憂？

夏淳先生：我是非常相信開源硬件一定會像開源軟件一樣壯大。因為開源這個概念，本質上是一種文化。它從軟件開始，然后向其它方面滲透，而硬件就是一個滲透方向，也是趨勢。開源硬件如Arduino、Raspberry Pi等，還是比較成功的。

碎片化是開源一定會產(chǎn)生的現(xiàn)象。因為參與的人很多，很容易產(chǎn)生各種各樣的分支，這是必然的現(xiàn)象。但是，它自身的發(fā)展，還是要看項目本身的質量，如果確實可以解決人類遇到的一些共性的技術問題，那么相信它的主干線是會逐漸呈現(xiàn)出來的。很多發(fā)展勢態(tài)，并非一開始就可以預測的，正如Linux是Unix開源的一個結果，那么Linux這個分支，只是一位Linus獨行俠單挑做出來的，大家始料不及。

所以，碎片化的現(xiàn)象是非常正常的，也需要有這樣一個金字塔結構，大量的碎片構成塔基。那么究竟哪一支最后能夠長大成為金字塔的塔尖？我們看開源軟件就很清楚，必然有一些東西，最后能夠被開發(fā)者社群所接受，進而壯大。

Elecfans：RISC-V的優(yōu)勢已經(jīng)得到了業(yè)界的廣泛認同，特別是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)，近年來正在不斷加大基于RISC-V的芯片研發(fā)。那么有聲音說“未來物聯(lián)網(wǎng)方面的應用將是RSIC-V的天下”，對此，您怎么看呢？

夏淳先生：目前，物聯(lián)網(wǎng)擁抱RISC-V，第一是它是免費的，而ARM需要付費；第二物聯(lián)網(wǎng)是MCU的應用，相對簡單，RISC-V比較容易上手，而且品種比較多，所以，RISC-V的普及也會快一些。

除了物聯(lián)網(wǎng)，其它方面業(yè)界也有在做，但是，是否一定是RISC-V的天下，我覺得也不能說必然。也許將來也會有很合適的內(nèi)核，甚至說比RISC-V更好的內(nèi)核，比如RISC-6、RISC-7也有可能會出現(xiàn)，但是總來的來說，我覺得這種趨勢是很好的。

Elecfans：您認為RISC-V的應用前景如何呢？會怎樣鋪開呢？在哪些領域的應用，會率先爆發(fā)呢？

夏淳先生：我們對RISC-V的應用前景是充滿信心的。關于它是怎么鋪開的，Patterson教授給出了很好的藍圖，因為他的核心觀點是，通用CPU、通用芯片的時代已經(jīng)結束，未來，將會走專用路線，以滿足各種各樣的用途。所以，RISC-V本身也有很多切割、很多擴展、和不同的配置。

目前，基于不同配置上的應用，大家都是并發(fā)地向前發(fā)展，都在充分發(fā)揮RISC-V的優(yōu)勢。從使用量上，小內(nèi)核會多一些，所以物聯(lián)網(wǎng)的芯片相對來說發(fā)展的快一些；服務器這方面，也有企業(yè)在做；那么，各種專用芯片，例如AI中的特種計算里面常規(guī)性的CPU，用RISC-V內(nèi)核也非常普遍。

Elecfans：基于您對電子產(chǎn)業(yè)的判斷和預測，您認為RISC-V的創(chuàng)業(yè)機會點在哪些方面呢？創(chuàng)業(yè)企業(yè)如何把握先機呢？

夏淳先生：關于創(chuàng)業(yè)方面，像SiFive這種單純做RISC-V自身的，這種創(chuàng)業(yè)的難度會非常大，因為，投入量巨大，像Berkeley、SiFive，還有開源社區(qū)已經(jīng)做了很多貢獻，再進入門檻就太高了。

我們相對來說比較看好的，是做應用的，就是拿它的內(nèi)核去做不同的專用芯片。那么應用的方面就非常多了，可以做小小的IoT芯片，也可以做非常宏大的服務器多核的，或是AI芯片也都可以。

所以從創(chuàng)業(yè)來講的話，不要從RISC-V出發(fā)，而是從一個自己比較擅長的一個領域開始。例如，創(chuàng)業(yè)者過去是做SerDes的，也就是串行IO通訊方面，擅長物理層PHY或混合信號mixed signal,比如有在Marvell的工作背景，那么就繼續(xù)做這類IO，芯片里所需要的處理器，就可以用RISC-V來做。所以，并非RISC-V本身能如何，更多的是要利用好它來解決芯片里面一個個常規(guī)性的運算。

Elecfans：您在16年有解釋過“逆向創(chuàng)新”的概念，以市場引導技術創(chuàng)新。那么您認為，根據(jù)市場對硬件的需求，企業(yè)應該如何利用RISC-V進行研發(fā)創(chuàng)新呢？市場中有哪些可能的因素，會對RISC-V提出需求和要求呢？企業(yè)研發(fā)的突破點可以朝著哪些方向呢？

夏淳先生：逆向創(chuàng)新，我們的整個理論體系和基礎是設計思維，目前我們采用的是斯坦福大學的版本，所以拿到清華大學，就提出了一個中國版的“逆向創(chuàng)新”的概念，它的核心思想仍是設計思維。所謂設計思維，第一步就是強調Empathize，就是要站在客戶的立場，去觀察和分析他的行為、心理，進而發(fā)現(xiàn)潛在的需求，甚至是客戶自己都沒有看到的需求。

一個非常好的例子就是蘋果手機的出現(xiàn)。2007年第一個蘋果手機出現(xiàn)的時候，也就是在功能手機時代，如果去做顧客調研，他們可能需要的是一個更小的翻蓋手機，或是待機更長的手機，基本上不會有人會想到要iphone那樣的，大個頭的智能手機、可以用手指做觸摸操作的手機。所以，蘋果手機的案例是一個非常好的逆向創(chuàng)新、設計思維的案例。

我們對市場的觀察也是一樣的道理。芯片方面如何去創(chuàng)新，這個難度會大一些，因為它的出貨量要足夠大，總的來說不是這么容易預判。但從另一個角度，芯片領域的創(chuàng)新相對來說，又是比較直觀的。因為，芯片領域的趨勢多數(shù)是可以預測的，大家還是很清楚，下一代芯片應該是什么樣子，根據(jù)技術節(jié)點的發(fā)展是可以看到這個趨勢的。

舉個例子，就像我們自己比較推崇的一個方向：Chiplet，中文有時也稱為異構集成（Heterogeneous integration）。這種芯片，它的主要目的是為了突破摩爾定律的終極。現(xiàn)在的芯片尺寸7nm、5nm已經(jīng)量產(chǎn)，臺積電在研究3nm，IBM在測試2nm，那么到了1nm，也就是10個碳原子，基本上摩爾定律就走到頭兒了。因為這是加工工藝上的巨大壁壘，而不僅是光刻、EUV的問題。

其實，在20年前，業(yè)界已經(jīng)看到摩爾定律的終極。那么如果要給摩爾定律續(xù)命，可以走Chiplet的方向，就是把一個個不同的die切出來后，放在一個襯底上，再用金屬線連在一起，這就是Chiplet、或是叫異構集成、三維集成。那么Chiplet的興起，也給RISC-V創(chuàng)造了很好的機會，因為可以用RISC-V做成標準的die，標準的Chiplet，變成個小零件，給更多的客戶使用。

所以，我們相信，隨著Chiplet的興起，基于RISC-V不同規(guī)格的die的需求就會逐漸起量。而且可以有不同的成本，既可以是非常便宜的28nm或者40nm，也可以是高度集成的14nm，甚至7nm，后面會有很多新的機會。但是，新的機會都是在后摩爾定律時代，通過這種Chiplet的異構集成的方法。

Elecfans：您認為，RISC-V要更廣泛的被市場接受，實現(xiàn)更深度的產(chǎn)業(yè)化，還面臨哪些挑戰(zhàn)呢？應對這些挑戰(zhàn)，您可以分享一些建議嗎？

夏淳先生：關于產(chǎn)業(yè)化的問題，總的來說，我認為RISC-V本身的問題并沒有那么嚴重，更多的還是在應用端，就是如何使RISC-V在應用端發(fā)揮的更好，如何深耕進去。

比較直接能看到的，還是整體的生態(tài)短板，尤其是軟件方面。但我并不覺得，軟件方面會有這么大的挑戰(zhàn)。如果有足夠多的開源方面的工作，像編譯器、設計工具等等，多數(shù)都是軟件方面的投入，而這個發(fā)展起來會比較快。

所以更多的挑戰(zhàn)，還是要發(fā)現(xiàn)非常好的應用，使芯片能夠符合市場，然后達到一定的量。這是最重要最關鍵的問題。

Elecfans：很多人將RISC-V視為中國芯片實現(xiàn)自主可控的重要機遇，特別是RISC-V基金會設立在了瑞士。那么您認為它對中國半導體產(chǎn)業(yè)的意義是什么呢？

夏淳先生：RISC-V本身，是非常反映開源精神的，RISC-V是由伯克利大學做出來的，而伯克利大學在美國乃至全球，還有另一個文化象征，就是美國自由派的大本營。所以從大學的政治觀點上，它是絕對不能被任何政府控制的，這個技術是屬于全人類的。

那么這樣的運作，它絕對是給中國帶來了一個很好的機會，就能夠突破對中國芯片發(fā)展的一個圍剿。但是反過來，中國在享受這種技術的自由性的同時，也應該積極為這種技術自由做貢獻，這才是一個良性的。

那么，我認為，中國半導體產(chǎn)業(yè)要積極的擁抱這種開源運動，并能夠成為一個很重要的參與者，甚至于在一定程度上起到引領的作用，因為中國有最大的產(chǎn)業(yè)鏈下游。同時，也仍然保持著一個開放的狀態(tài)，這樣能夠讓中國的芯片產(chǎn)業(yè)變強大。

Elecfans：電子發(fā)燒友網(wǎng)有400萬的工程師用戶，您可以為大家提一些學習和應用RISC-V的建議嗎？

夏淳先生：我自己在近些年看了一些書，和朋友們實驗過一些RISC-V芯片，開源的資料非常多，感興趣的工程師朋友可以很容易的在網(wǎng)上找到各種各樣的資料。希望大家能夠擁抱開源社區(qū)、參與到社區(qū)，然后，自己琢磨之后，看到一些好東西自己做了以后，再回饋到開源社區(qū)。

簡而言之，就是不要忘記回饋，參與進開源社區(qū)做貢獻，這個千萬不要忘記。

夏淳先生

清華大學無線電學士，計算機碩士，美國伊利諾大學計算機博士；美國清谷資本TSVC（原名TEEC Angel Fund）創(chuàng)始合伙人。在硅谷投資的180多個初創(chuàng)項目中已產(chǎn)出包括Zoom等六家獨角獸硬科技公司，因業(yè)績被美國權威機構評為全球十強天使基金。專注領域包括芯片設計、互聯(lián)網(wǎng)/物聯(lián)網(wǎng)、云計算/邊緣計算、大數(shù)據(jù)、人工智能、智能制造、社交媒體與社群經(jīng)濟等。硅谷成功系列創(chuàng)業(yè)家，曾先后創(chuàng)辦三家科技公司，所研發(fā)端與邊緣應用容器技術保持國際領先地位。曾任Sun Microsystems首席架構師，為云計算技術奠基者之一。

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