半導體的8大工藝之氧化工藝
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
334文章
27010瀏覽量
216310 -
晶圓
+關注
關注
52文章
4842瀏覽量
127801 -
氧化
+關注
關注
0文章
30瀏覽量
15946
原文標題：三星半導體｜8大工藝第二彈：氧化工藝
文章出處：【微信號：sdschina_2021，微信公眾號：三星半導體和顯示官方】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
閑談半導體封裝工藝工程師
在半導體產業鏈中，封裝工藝工程師扮演著舉足輕重的角色。他們不僅是半導體芯片從晶圓到最終產品的橋梁，更是確保半導體器件性能穩定、可靠的關鍵人物。本文將深入探討
什么是BCD工藝？BCD工藝與CMOS工藝對比
BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工藝技術是將雙極型晶體管、CMOS（互補金屬氧化物半導體）和DMOS（雙擴散金屬氧化物半導體）晶
發表于 03-18 09:47
?5940次閱讀
半導體封裝工藝面臨的挑戰
半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術，把芯片及其他要素在各個區域中充分連接，如：基板、框架等區域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質后灌封固定，使其形成一個整體，以立體結構方式呈現，最終形成半導體封裝
發表于 03-01 10:30
?749次閱讀
半導體封裝工藝的研究分析
共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導體封裝工藝的研究，先探析半導體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮
半導體后端工藝：封裝設計與分析
圖1顯示了半導體封裝設計工藝的各項工作內容。首先，封裝設計需要芯片設計部門提供關鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標、芯片布局和封裝互連數據。
半導體芯片封裝工藝介紹
半導體芯片在作為產品發布之前要經過測試以篩選出有缺陷的產品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導體產品。封裝主要作用是電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響。
國調基金助力潤鵬半導體半導體特色工藝升級
據悉，潤鵬半導體是華潤微電子與深圳市合力推出的精于半導體特色工藝的12英寸晶圓制造項目。主要研發方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工藝
半導體劃片機助力氧化鋁陶瓷片切割：科技與工藝的完美結合
在當今半導體制造領域，氧化鋁陶瓷片作為一種高性能、高可靠性的材料，被廣泛應用于各種電子設備中。而半導體劃片機的出現，則為氧化鋁陶瓷片的切割提供了新的解決方案，實現了科技與
半導體制造之薄膜工藝講解
薄膜沉積技術主要分為CVD和PVD兩個方向。 PVD主要用來沉積金屬及金屬化合物薄膜,分為蒸鍍和濺射兩大類，目前的主流工藝為濺射。CVD主要用于介質/半導體薄膜，廣泛用于層間介質層、柵氧化層、鈍化層等
半導體封裝的作用、工藝和演變
在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內的物品。同樣地，封裝是半導體制造工藝的關鍵環節，可以保護芯片
![[<b class='flag-5'>半導體</b>前端<b class='flag-5'>工藝</b>：第二篇] <b class='flag-5'>半導體</b>制程<b class='flag-5'>工藝</b>概覽與<b class='flag-5'>氧化</b>](https://file1.elecfans.com/web2/M00/B1/D7/wKgZomVdeemAEcbqAAInhahz1Ko856.png)
![[<b class='flag-5'>半導體</b>前端<b class='flag-5'>工藝</b>：第三篇] 光刻——<b class='flag-5'>半導體</b>電路的繪制](https://file1.elecfans.com/web2/M00/B1/DB/wKgZomVdgPSAWsXlAAH9_6nQJHk959.png)
工商網監
評論