2021年5月21日，備受業界矚目的第五屆中國系統級封裝大會（SiP China）夏季上海站在上海漕河涇順利舉行，大會云集產業鏈上下游企業，匯聚20 位業內重磅專家。聞泰科技應邀參會，由聞泰研究院院長、副總裁朱華偉發表演講，分享SiP技術在聞泰各類產品中的應用，并宣布了聞泰科技SiP產品的戰略規劃和宏偉布局。

朱華偉院長首先向與會嘉賓介紹了聞泰科技最新的發展格局和前進方向。他表示，經過對安世半導體和得爾塔科技的成功收購，聞泰科技已形成半導體IDM、光學模組、通訊產品集成全產業鏈發展格局。在此基礎上，聞泰將革新發展模式，為客戶提供更有競爭力的產品，實現從服務型公司向產品公司的戰略轉變。而系統級封裝（SiP）正是聞泰科技戰略轉型中的重要一環。

朱華偉表示，聞泰科技擁有一支專業的產品開發團隊，具備豐富的系統設計經驗，強大的軟件開發能力和完善的市場開拓及客戶支持體系；而安世半導體則具備60余年半導體行業經驗，專業的半導體設計、生產、封裝和測試能力，以及完善的半導體品控體系。聞泰安世的優勢互補將帶來巨大的協同效應，整合傳統生產環節，實現SiP封裝能力的領先性。

朱華偉介紹稱，聞泰在系統級封裝技術領域穩步前進，業已具備SiP工藝開發、FA、可靠性測試，以及SiP封裝開發、產品設計、項目管理等多項能力。在此基礎之上，聞泰已展開SiP技術在手機、可穿戴設備、異構集成等領域的應用，并進一步開展SiP在高可靠性應用場景的創新開拓。

對聞泰科技在SiP工藝方面的實踐與探索，朱華偉充滿信心。他表示，聞泰將在多個產品領域廣泛應用SiP工藝，不斷深化SiP工藝在各種產品形態和項目管理流程上帶來的創新。他說：“我們將不僅僅著眼于SiP本身，而是期望通過SiP工藝實現對產品的賦能，最終顯著提升手機、平板、筆電、可穿戴設備、服務器乃至車載電子產品的競爭力。SiP將為聞泰的產品帶來更小的尺寸，更大的電池，更強的供應鏈靈活性，以及更高可靠性，更低成本，更高功率密度和更多產品可能性。”

聞泰的企業DNA中早已寫下“打開邊界，看見世界”的創新因子。SiP正是聞泰創新轉型戰略規劃的重要組成部分。未來，聞泰科技將把握半導體第三次浪潮，基于安世半導體IDM能力、聞泰通訊產品集成和FATP能力，強力推進“In house”戰略的落實，布局特色工藝+先進封裝+半導體設備，發力高功率MOSFET、模擬IC、SiP和Mini/Micro LED，進行半導體Turnkey和部件創新，將ODM模式升級為以半導體Turnkey為特征的新模式，為客戶提供更有競爭力的產品，實現從服務型公司向產品公司的戰略轉變。

原文標題：大咖觀點 | 聞泰科技亮相第五屆中國系統級封裝大會，宣布SiP產品戰略

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