何為MEMS麥克風(fēng)?
MEMS(微型機電系統(tǒng))麥克風(fēng)是提供高保真聲感的微型器件,體積小,可緊密集成于電子產(chǎn)品中,如智能手機、智能揚聲器以及耳機等電子消費品。現(xiàn)在,MEMS麥克風(fēng)不僅能夠記錄普通的環(huán)境聲音,還具備立體聲、主動降噪、指向性(聚束)、語音識別等功能。增加設(shè)備的麥克風(fēng)數(shù)量即可實現(xiàn)這些音頻功能,例如最新智能手機中的MEMS麥克風(fēng)可多達6個。出色的性能使MEMS麥克風(fēng)應(yīng)用范圍廣,因而產(chǎn)生了大量的市場需求。
什么是電容式MEMS麥克風(fēng)?
其工作原理是什么?
所有麥克風(fēng)(傳統(tǒng)麥克風(fēng)和MEMS麥克風(fēng))都通過柔性膜片感應(yīng)聲波。在聲波壓力下,膜片會發(fā)生位移。現(xiàn)在市場上大部分MEMS麥克風(fēng)都使用電容技術(shù)來探測聲音。電容式MEMS麥克風(fēng)的工作原理是測量柔性膜片和固定背板之間的電容。聲波帶來的氣壓變化會導(dǎo)致膜片發(fā)生位移。空氣可穿過背板上的小孔,因此背板的位置不會發(fā)生改變。在膜片移動的過程中,膜片與固定背板之間距離會發(fā)生改變,最終導(dǎo)致兩者之間電容值的改變,這種電信號的變化可以被記錄和分析。
圖1:不同類型的電容式MEMS麥克風(fēng)
電容式MEMS麥克風(fēng)存在不同的類型,如:
單一背板麥克風(fēng)
雙層背板麥克風(fēng),背板分置膜片兩側(cè)
雙層膜片麥克風(fēng)的背板封裝在兩層膜片之間,膜之間可以是真空的。
MEMS麥克風(fēng)設(shè)計
MEMS麥克風(fēng)設(shè)計人員需要研究并優(yōu)化頻率響應(yīng)、靈敏度、信噪比(SNR)、總諧波失真和等效輸入噪聲等關(guān)鍵性能指標(biāo)。信噪比是一項關(guān)鍵性能指標(biāo),不同的電容式MEMS麥克風(fēng)通過增加信號(雙層背板和雙層膜片)或降低噪聲(在兩層膜片之間進行真空密封)來提高信噪比SNR。
對電容式MEMS麥克風(fēng)及其性能特征的設(shè)計、建模和研究可以在MEMS+(CoventorMPMEMS設(shè)計平臺的組成部分)中進行。MEMS+提供不同MEMS結(jié)構(gòu)的非線性和多物理參數(shù)模型,這些模型可以組成完整的MEMS麥克風(fēng)設(shè)計。此外,還可以將MEMS+麥克風(fēng)集成到Cadence Virtuoso電路仿真軟件中,這將使我們可以通過特定的IC偏置條件模擬MEMS麥克風(fēng)及其ASIC。
圖2:雙層背板MEMS麥克風(fēng)的MEMS+模型示例
未來的MEMS麥克風(fēng)設(shè)計
在如今的人工智能時代,市場上出現(xiàn)了基于創(chuàng)新的自動優(yōu)化技術(shù)的MEMS設(shè)計方案。慕尼黑工業(yè)大學(xué)電子設(shè)計自動化學(xué)院的一個小組研究并演示了基于MEMS+的MEMS麥克風(fēng)包括其讀出電路自動化優(yōu)化設(shè)計。我們希望在今后的微信中繼續(xù)和大家探討這一有趣的話題。
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原文標(biāo)題:解讀MEMS麥克風(fēng)技術(shù)與設(shè)計
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