這一波缺芯前所未有,也是始料未及,“缺芯”已成為2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大重要標(biāo)簽,為此全球半導(dǎo)體巨頭爭相擴(kuò)產(chǎn),數(shù)千億美元砸向晶圓制造,來緩解芯片產(chǎn)能危機(jī)以及鞏固新一輪競爭周期中的身位。據(jù)統(tǒng)計,全球19家公司有30個新增或擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的情況,不包括存儲擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目)。
在擴(kuò)產(chǎn)的同時,保證現(xiàn)有工廠的順利運(yùn)行,提升效率和良率是很重要的事情。然而半導(dǎo)體制造精細(xì)化程度較高,流程較為復(fù)雜,要確保上千道工序中的人、機(jī)、料、法、環(huán)協(xié)同順暢不是易事,在這個過程中,就需要制造軟件的指揮和控制。說到軟件,我們最為了解的當(dāng)屬EDA設(shè)計軟件,去年美國對華為軟件的出口管制,EDA設(shè)計軟件三巨頭牢牢把握住了芯片設(shè)計的命脈,也讓我們見識了EDA設(shè)計軟件之于芯片的重要性,但其實(shí),在半導(dǎo)體制造軟件在芯片制造過程中也有著很重要的地位。
半導(dǎo)體智能制造的“大腦”
半導(dǎo)體制造是高端制造中信息化程度最高的代表,其中以晶圓制造最為復(fù)雜。晶圓廠在車間生產(chǎn)制造過程中面臨生產(chǎn)過程不透明、現(xiàn)場信息反饋難、設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控難等諸多痛點(diǎn),大多數(shù)企業(yè)渴望加強(qiáng)對生產(chǎn)過程的管理。 半導(dǎo)體制造端的軟件主要有CIM軟件,CIM(Computer Integrated Manufacturing)計算機(jī)集成制造系統(tǒng)是部署在半導(dǎo)體晶圓制造以及先進(jìn)封測工廠內(nèi)部的生命級軟件系統(tǒng)。它包括制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)、統(tǒng)計過程控制系統(tǒng)(SPC)、設(shè)備自動化方案(EAP)、配方管理系統(tǒng)(RMS)、良率管理系統(tǒng)(YMS)等。由于CIM一直被外商占據(jù)主流市場,因此不被外界所熟知。
在整個CIM系統(tǒng)中,尤以MES最為核心,什么是MES?制造執(zhí)行系統(tǒng)(Manufacturing Execution System,簡稱MES)是面向晶圓制造廠執(zhí)行層的生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng),被喻為芯片制造的“大腦”,控制和管理芯片制造的全過程。通俗的來說,MES系統(tǒng)主要功能就是解決“如何生產(chǎn)”的問題。在晶圓制造過程中,MES軟件就像一個軍隊的將軍一樣,指揮調(diào)度晶圓在不同設(shè)備間流轉(zhuǎn),完成近1000道工序。如果軟件癱瘓了,整個Fab廠就停擺了。 具體來看,整個系統(tǒng)通過3條主線發(fā)揮作用,第一,把流程控制到位,每一片晶圓的每一個流程都需要正確;第二,把設(shè)備控制到位,每個設(shè)備在哪個時間做什么事必須嚴(yán)格控制到位;第三,與搬運(yùn)系統(tǒng)對接,保證設(shè)備不閑置。在生產(chǎn)線上,MES系統(tǒng)的每一個執(zhí)行都必須嚴(yán)格到位。
可以說,MES系統(tǒng)的存在可以成功彌合企業(yè)計劃層和生產(chǎn)車間設(shè)備之間的間隔,直擊企業(yè)痛點(diǎn),降低生產(chǎn)周期,減少質(zhì)量瑕疵等,提高企業(yè)效益。MES軟件是未來智能制造不可或缺的一部分。 然而,如同芯片一樣,在半導(dǎo)體生產(chǎn)管理類軟件領(lǐng)域,也是國外壟斷的局面,如IBM和應(yīng)用材料的MES軟件都已經(jīng)很成熟。歐美是工業(yè)軟件的起源地,也是工業(yè)軟件最大的市場,由于半導(dǎo)體工業(yè)軟件需要時間積累,在項(xiàng)目的實(shí)施過程中不斷完善,國外占據(jù)了時間和市場的優(yōu)勢。總體而言,國外軟件在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域仍然占領(lǐng)中高端市場,尤其是高端市場幾乎是壟斷局面。
看向國內(nèi),國內(nèi)在4-6寸晶圓制造廠已基本實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。而到了8寸晶圓廠就開始有差距,超過50%市場都是被外資占領(lǐng)。12寸基本被外資壟斷。形成這樣差異的原因,是因?yàn)椴煌叽绲木A廠的生產(chǎn)過程是不一樣的,4-6寸主要是靠人力來實(shí)現(xiàn)設(shè)備之間操作的,8寸是半人工、半自動化,12寸是全自動化,尺寸越大,對軟件的要求也越高。
如果半導(dǎo)體制造軟件也像EDA軟件那樣被卡,那么國內(nèi)的全自動化的12寸晶圓廠將難以開工。在如今國際貿(mào)易環(huán)境復(fù)雜多變的環(huán)境下,半導(dǎo)體制造軟件國產(chǎn)化替代是長期趨勢。再加上我國制造業(yè)長期處于中低端,制造業(yè)對于轉(zhuǎn)型升級的需求十分迫切。那么,國內(nèi)制造軟件已經(jīng)到達(dá)什么樣的高度呢?他們能否勝任12寸晶圓廠的國產(chǎn)替代呢?
國產(chǎn)半導(dǎo)體制造軟件的實(shí)力
這幾年,乘著半導(dǎo)體崛起的雄風(fēng),國產(chǎn)CIM軟件需求激增,我們也陸續(xù)看到,國內(nèi)不少半導(dǎo)體制造軟件初創(chuàng)企業(yè)的融資信息逐漸浮出水面,在資本介入下,各大國內(nèi)品牌發(fā)展更快更強(qiáng),競爭也將更為激烈。 但是,有這么一家企業(yè),20年前就開始進(jìn)軍泛半導(dǎo)體市場。早在2000年,它就為紹興華越微電子開發(fā)了MES軟件,2001年這套系統(tǒng)被用于上海新進(jìn)半導(dǎo)體六寸線,至今仍被客戶使用。這也是國內(nèi)率先擁有自主知識產(chǎn)權(quán)、完全商品化的泛半導(dǎo)體行業(yè)MES軟件之一。這家企業(yè)就是上揚(yáng)軟件。
作為一家以技術(shù)為導(dǎo)向的企業(yè),上揚(yáng)軟件20年不斷在軟件領(lǐng)域深耕,發(fā)展至今,上揚(yáng)軟件可為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供CIM整體解決方案,即MES、SPC、EAP、RMS、FDC和MDM等系統(tǒng)。上揚(yáng)軟件推出的myCIM MES系統(tǒng)主要面向半導(dǎo)體、光伏、LED三大領(lǐng)域,而且其已獲得國內(nèi)光伏領(lǐng)域頭部企業(yè)的認(rèn)可,在半導(dǎo)體領(lǐng)域可應(yīng)用于半導(dǎo)體襯底材料、前道晶圓制造、后道封裝測試等環(huán)節(jié)。 那么在半導(dǎo)體制造的實(shí)力幾何呢?據(jù)了解,上揚(yáng)軟件的制造執(zhí)行系統(tǒng)MES能夠支撐8寸半導(dǎo)體產(chǎn)線5萬片/月的產(chǎn)能(后續(xù)將能支持10萬片/月的產(chǎn)能)、6寸線20萬片/月的產(chǎn)能。并且,已經(jīng)完成了12寸半導(dǎo)體量產(chǎn)線MES的研發(fā),正在業(yè)界推廣應(yīng)用。
如前文所指,12寸產(chǎn)線前道最難,上揚(yáng)軟件奮斗20年終于走到了可實(shí)現(xiàn)12寸產(chǎn)線量產(chǎn)的機(jī)會。2019年,上揚(yáng)軟件推出了新產(chǎn)品myCIM 4.0,填補(bǔ)了12寸半導(dǎo)體MES系統(tǒng)國產(chǎn)化的空白,使上揚(yáng)軟件成為國內(nèi)率先擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體全自動化CIM軟件方案的軟件公司。
但這只是萬里長征的一小步,軟件開發(fā)出來,還要經(jīng)過項(xiàng)目不斷的試錯,不斷的積累經(jīng)驗(yàn)值,最后才能成為一個成熟的產(chǎn)品。
據(jù)了解,上揚(yáng)軟件已經(jīng)接到國內(nèi)12寸的項(xiàng)目,而且在今年年初的項(xiàng)目初步驗(yàn)收中,整體測試效果達(dá)到預(yù)計目標(biāo)。
在國內(nèi)的4寸到12寸的前道、封裝、材料廠中,都可以看到上揚(yáng)軟件的身影。迄今為止,采用上揚(yáng)軟件產(chǎn)品和服務(wù)的眾多國內(nèi)外半導(dǎo)體制造企業(yè)有:中芯、歌爾、格科、長電、天科合達(dá)、有研等行業(yè)頭部企業(yè)。 不同于國外的晶圓廠客戶對軟件系統(tǒng)都較為了解,國內(nèi)的晶圓廠缺乏經(jīng)驗(yàn),很多客戶并不知道自己要什么樣的系統(tǒng),所以需要軟件供應(yīng)商來加以引導(dǎo)。有如此多知名的半導(dǎo)體企業(yè)的背書,再加上上揚(yáng)軟件針對高科技制造業(yè)的完整CIM解決方案、具有自主知識產(chǎn)權(quán)的MES解決方案、優(yōu)質(zhì)的本土化服務(wù)以及技術(shù)創(chuàng)新性,使得上揚(yáng)軟件能夠更好的服務(wù)于本土的晶圓廠客戶。
結(jié)語
在如今國產(chǎn)替代的大環(huán)境下,國產(chǎn)自有知識產(chǎn)權(quán)的MES系統(tǒng)迎來了大展拳腳的機(jī)會,半導(dǎo)體制造要想硬氣,必離不開這些軟件系統(tǒng)的支持,不斷發(fā)展起來的軟件系統(tǒng)也將為半導(dǎo)體智能制造的變革提供強(qiáng)有力的支持和引導(dǎo)。光刻機(jī)很重要,材料很重要,EDA軟件很重要,MES軟件也很重要。半導(dǎo)體行業(yè)任何一個環(huán)節(jié)都不能放過,每一環(huán)都無比重要,需要所有產(chǎn)業(yè)鏈的全力支持。
責(zé)任編輯:lq6
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原文標(biāo)題:半導(dǎo)體行業(yè)不僅要硬,更需要“軟”
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