7月12日，拓荊科技股份有限公司(簡稱“拓荊科技”)申請科創板上市已獲受理。根據招股書，拓荊科技擬募集資金10.00億元，計劃投資于高端半導體設備擴產項目、先進半導體設備的技術研發與改進項目、ALD設備研發與產業化項目等。

國內唯一PECVD設備產業化應用的廠商

拓荊科技主要從事高端半導體專用設備的研發、生產、銷售和技術服務，公司聚焦的半導體薄膜沉積設備與光刻機、刻蝕機共同構成芯片制造三大核心設備。

公司主要產品包括等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）設備、原子層沉積（ALD）設備和次常壓化學氣相沉積（SACVD）設備三個產品系列，已廣泛應用于國內晶圓廠14nm及以上制程集成電路制造產線，并已展開10nm及以下制程產品驗證測試。

公司主要產品為半導體薄膜沉積設備包括 PECVD 設備、ALD 設備及SACVD設備三個系列，主營業務收入構成情況如下：

PECVD設備系公司核心產品，是芯片制造的核心設備之一。拓荊科技是國內唯一一家產業化應用的集成電路PECVD設備廠商。PECVD設備已配適 180-14nm 邏輯芯片、19/17nm DRAM 及 64/128 層 FLASH 制造工藝需求，產品能夠兼容 SiO2、SiN、SiON、BPSG、PSG、TEOS、 LokⅠ、LokⅡ、ACHM、ADCⅠ等多種反應材料。公司已于2018年向某國際領先晶圓廠發貨一臺PECVD設備用于其先進邏輯芯片制造研發產線，2020 年某國際領先晶圓廠向公司增訂了一臺PECVD設備用于其上述先進制程試產線。

ALD 設備是一種可以將反應材料以單原子膜形式通過循環反應逐層沉積在基片表面，形成對復雜形貌的基底表面全覆蓋成膜的專用設備。ALD設備主要分 PE-ALD和Thermal ALD。拓荊科技的ALD設備可以沉積SiO2 和SiN材料薄膜，目前已適配55-14nm邏輯芯片制造工藝需求。在PE-ALD設備成功量產基礎上，為滿足28nm以下芯片制造所需的Al2O3、 AlN等金屬化合物薄膜的工藝需要，公司正在研發Thermal ALD設備。

SACVD設備的主要功能是在次常壓環境下，通過對反應腔內氣體壓力和溫 度的精確控制，將氣相化學反應材料在晶圓表面沉積薄膜。拓荊科技是國內唯一一家產業化應用的集成電路SACVD設備廠商。公司的 SACVD設備可以沉積BPSG、SAF材料薄膜，適配12英寸40/28nm以及8英寸90nm以上的邏輯芯片制造工藝需求。

薄膜沉積設備市場規模持續增長 國外壟斷嚴重

在半導體行業下游需求增長以及技術變革的推動下，全球薄膜沉積設備行業持續穩定發展。根據 Maximize Market Research 數據統計，2017-2019年全球半導體薄膜沉積設備市場規模分別為125億美元、145億美元和155億美元，2020 年擴大至約172億美元，年復合增長率為11.2%。

新建晶圓廠設備投資中，晶圓制造相關設備投資額占比約為總體設備投資的80%，薄膜沉積設備作為晶圓制造的三大主設備之一，其投資規模占晶圓制造設備總投資的25%。

薄膜沉積工藝的不斷發展，形成了較為固定的工藝流程，同時也根據不同的應用演化出了PECVD、濺射PVD、ALD、LPCVD 等不同的設備用于晶圓制造的不同工藝。其中，PECVD 是薄膜設備中占比最高的設備類型，占整體薄膜沉積設備市場的33%；ALD設備目前占據薄膜沉積設備市場的11%；SACVD 是新興的設備類型，屬于其他薄膜沉積設備類目下的產品，占比較小。在整個薄膜沉積設備市場，屬于PVD的濺射PVD和電鍍 ECD合計占有整體市場的23%。

近年來全球ALD設備市場規模快速增長。根據市場調查機構 Acumen research and condulting 預測，由于半導體先進制程產線數量增加，2026年全球ALD設備市場規模約為 32 億美元。

從全球市場份額來看，薄膜沉積設備行業呈現出高度壟斷的競爭局面，行業基本由應用材料（AMAT）、ASM、泛林半導體（Lam）、東京電子（TEL）等 國際巨頭壟斷。2019 年，ALD設備龍頭東京電子（TEL）和先晶半導體（ASMI）分別占據 31%和29%的市場份額，剩下40%的份額由其他廠商占據；而應用材料（AMAT）則基本壟斷PVD市場，占 85%的比重，處于絕對龍頭地位；在CVD市場中，應用材料（AMAT）全球占比約為30%，連同泛林半導體（Lam）的21%和TEL的19%，三大廠商占據了全球70%的市場份額。

累計發貨超150套機臺具有諸多競爭優勢

拓荊科技是國內半導體設備行業重要的領軍企業之一，公司專注的薄膜沉積設備領域系半導體晶圓制造三大核心設備種類之一。 公司主要產品 PECVD 設備系集成電路晶圓制造的核心設備，ALD 設備系集成電 路先進制程晶圓制造的核心設備，SACVD 設備系集成電路晶圓制造的重要設備。

公司是國內唯一一家產業化應用的集成電路 PECVD、SACVD 設備廠商，產品已成功應用于中芯國際、華虹集團、長江存儲、廈門聯芯、燕東微電子等行業領先集成電路制造企業產線，累計發貨超150套機臺，不同工藝型號的機臺配適國內廠商各類介質薄膜沉積的制造需求，有效降低國內集成電路生產線對國際設備廠商的依賴。

在先進制程方面，拓荊科技PECVD設備已發貨某國際領先晶圓廠先進制程研發產線，ALD設備已銷往國內 14nm研發產線，產品技術參數已達到國際同類設備水平。

隨著半導體行業整體景氣度的提升，全球半導體設備市場呈現快速增長態勢，拉動市場對薄膜沉積設備需求的增加。未來，技術發展將加速下游半導體產品需求增長，全球集成電路制造業產能將進一步擴張，全球半導體薄膜沉積設備市場規模將因此高速增長。

薄膜沉積設備行業一方面長期受益于全球半導體需求增加與產線產能的擴充，另一方面受益于技術演進帶來的增長機遇，包括制程進步、多重曝光與3D NAND存儲技術。根據SEMI于2020年6月發布的《全球晶圓廠預測報告》，2020 年全球新建晶圓廠21座，包括中國大陸的 9 座、臺灣的 5 座；2021 年全球預計開工18個晶圓廠，其中包括中國大陸10座、臺灣3座。

根據中國國際招投標網公布的信息，長江存儲、上海華力、華虹無錫、上海 積塔、中芯紹興、合肥晶合等中國本土晶圓廠正在加大設備采購力度。中國本土晶圓廠建廠的熱潮將一同引領中國半導體薄膜沉積設備的需求增長，拓荊科技作為國內領先的薄膜沉積設備廠商預計可以在未來持續增長的市場取得可觀的成績。