負片設計默認是有銅的，走線和鋪銅的地方意味著這里的銅被清除，沒有走線和鋪銅的地方銅被保留，要使用負片設計，需要指定相關層為負片層，在Allegro的Cross section Editor（層疊編輯器）中指定Layer的類型，Conductor表示正片，Plane表示負片。

在 Allegro中使用正負片的特點：

正片：優點是所見所的，有比較完善的 DRC檢查。

它的缺點是如果移動零件（一般指？ DIP 的）或貫孔，銅箔需重鋪或者重新連結，否則就會短路或開路。

另外，如果包含大量銅箔又用 2*4D格式出底片是數據量會很大。

負片：正好克服正片移動零件或貫孔VIA時需要重鋪銅箔的缺點，過孔貫穿負片層時程序根據網絡連接判斷采用（Thermal Relief）與該層連接還是用（Anti-Pad）與該層隔開。

正片：簡單地說就是，在底片上看到什么就有什么。

負片：正好相反，看到的就是沒有的，看不到的就是有的。

整合自：博客園、CSDN

編輯：jq