（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/ 章鷹）根據(jù)財(cái)經(jīng)媒體的不完全統(tǒng)計(jì)，2021年上半年，包括地平線(xiàn)、燧原科技、摩爾線(xiàn)程、百度在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外AI公司融資達(dá)到27起，總?cè)谫Y金額超過(guò)200億。

重大AI投資，比如地平線(xiàn)在2021年1月2月分別進(jìn)行了C2輪和C3輪融資，融資金額分別達(dá)到4億美元和3億美元；3月1日，百度昆侖芯片業(yè)務(wù)完成獨(dú)立融資，投后估值約130億元人民幣，領(lǐng)投方為CPE，跟投方IDG、君聯(lián)資本、元禾璞華；到了4月份，聚焦云端推理瀚博半導(dǎo)體在4月1日完成的A+輪融資，金額達(dá)到5億人民幣；到了7月7日，銳思智芯進(jìn)行Pre-A輪融資，金額近億元人民幣，由海康威視和耀途資本聯(lián)合領(lǐng)投，訊飛創(chuàng)投、舜宇中央研究院、全志科技、追遠(yuǎn)創(chuàng)投、同創(chuàng)偉業(yè)跟投，老股東聯(lián)想創(chuàng)投、中科創(chuàng)星繼續(xù)加注。本輪融資將用于芯片的迭代、相關(guān)算法開(kāi)發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充等。

在電子發(fā)燒友主辦的2021第四屆人工智能大會(huì)上，Imagination高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理黃音對(duì)記者表示，2024年，邊緣側(cè)推斷芯片和云端推斷芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到110億美元，其中邊緣側(cè)推斷芯片將占據(jù)63.6%的份額。

圖片來(lái)自電子發(fā)燒友

此外，根據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè)，2021年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到305.7億元，同比增幅可以達(dá)到57.8%。除了英偉達(dá)、英特爾、AMD這些傳統(tǒng)AI芯片供應(yīng)商，華為、天數(shù)智芯片、地平線(xiàn)都發(fā)布了AI芯片或解決方案，讓大家一起來(lái)看看最強(qiáng)悍的AI芯片和解決方案展示。

華為昇騰AI解決方案亮相WAIC大會(huì)

近日，華為輪值董事長(zhǎng)胡厚崑在世界人工智能大會(huì)上表示，華為依托昇騰基礎(chǔ)軟硬件平臺(tái)，包括昇騰處理器、Atlas系列硬件、異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)CANN、AI框架MindSpore及AI應(yīng)用使能ModelArts等，華為已經(jīng)初步構(gòu)建了一個(gè)完整的人工智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

華為中國(guó)政企昇騰生態(tài)發(fā)展部部長(zhǎng)史沛向媒體表示，華為在WAIC大會(huì)上重磅發(fā)布了昇騰智造、昇騰智城、昇騰智行、昇騰智巡解決方案，四大昇騰智系列解決方案分別面向制造、智慧城市、交通及能源電力行業(yè)，對(duì)于實(shí)現(xiàn)AI技術(shù)與行業(yè)場(chǎng)景深度融合，打通AI落地行業(yè)的“最后一公里”，讓AI進(jìn)入行業(yè)的核心生產(chǎn)環(huán)節(jié)具有重要意義。

華為官方透露，華為云此次發(fā)布的盤(pán)古系列超大規(guī)模預(yù)訓(xùn)練模型，包括了30億參數(shù)的全球最大視覺(jué)（CV）預(yù)訓(xùn)練模型之一，以及與循環(huán)智能、鵬城實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合開(kāi)發(fā)的千億參數(shù)、40TB訓(xùn)練數(shù)據(jù)的全球最大中文語(yǔ)言（NLP）預(yù)訓(xùn)練模型。后續(xù)，華為云還將陸續(xù)發(fā)布多模態(tài)、科學(xué)計(jì)算等多領(lǐng)域預(yù)訓(xùn)練模型。

天數(shù)智芯首款7納米GPGPU云端訓(xùn)練芯片BI及產(chǎn)品卡正式亮相

在WAIC大會(huì)上，天數(shù)智芯展示了國(guó)內(nèi)第一款全自研、GPU架構(gòu)下的7納米制程云端訓(xùn)練芯片B1及GPGPU（通用計(jì)算GPU）產(chǎn)品卡。這款芯片采用7納米制程、容納240億晶體管及采用2.5D CoWoS晶圓封裝技術(shù)，支持FP32,FP16,BF16,INT8等多精度數(shù)據(jù)混合訓(xùn)練，支持片間互聯(lián)，單芯算力每秒147T@FP16。

圖片來(lái)自天數(shù)智芯官方微信

BI芯片以同類(lèi)產(chǎn)品1/2的芯片面積、更低的功耗，提供主流廠(chǎng)商產(chǎn)品近2倍的性能。它聚焦高性能和通用性、靈活性，為人工智能和相關(guān)垂直應(yīng)用行業(yè)提供匹配行業(yè)高速發(fā)展的計(jì)算力，并通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化的軟硬件生態(tài)為應(yīng)用行業(yè)解決產(chǎn)品使用難、開(kāi)發(fā)平臺(tái)遷移成本大等痛點(diǎn)。

此外，登臨科技展示了自主創(chuàng)新的GPGPU芯片，致力于解決通用性和高效率難題，在完整提供CUDA/OpenCL硬件加速能力的基礎(chǔ)上，全面支持各類(lèi)流行的人工智能網(wǎng)絡(luò)框架和底層算子。

地平線(xiàn)征程5通過(guò)SGS-TUV ISO 26262 ASIL-B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

7月5日，地平線(xiàn)正式宣布征程5芯片成功通過(guò)SGS-TüV ISO 26262 ASIL-B Ready功能安全產(chǎn)品認(rèn)證。全球知名的檢驗(yàn)、鑒定、測(cè)試和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS TüV Saar（全球功能安全技術(shù)中心）向地平線(xiàn)頒發(fā)證書(shū)。

在國(guó)產(chǎn)AI高算力芯片領(lǐng)域，地平線(xiàn)的征程5表現(xiàn)不俗。據(jù)悉，地平線(xiàn)即將推出業(yè)界第一款集成自動(dòng)駕駛和智能交互于一體的全場(chǎng)景整車(chē)智能中央計(jì)算芯片 —— 征程 5 系列，單顆芯片 AI 算力最高可達(dá) 128TOPS。地平線(xiàn)表示，基于征程5 系列芯片，地平線(xiàn)將推出 AI 算力高達(dá) 200 - 1000TOPS 的系列智能駕駛中央計(jì)算機(jī)，兼?zhèn)錁I(yè)界最高 FPS（frame per second） 性能與最低功耗。

征程5是中國(guó)首顆基于ISO 26262功能安全流程開(kāi)發(fā)的車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片。2020年9月，地平線(xiàn)通過(guò)ISO 26262:2018 功能安全流程認(rèn)證，時(shí)隔9個(gè)月，地平線(xiàn)征程5芯片產(chǎn)品的功能安全架構(gòu)和具體設(shè)計(jì)成功通過(guò)ISO 26262 ASIL-B Ready 產(chǎn)品認(rèn)證。在功能安全管理認(rèn)證體系的護(hù)航下，地平線(xiàn)征程5系列芯片嚴(yán)格按照ISO 26262 功能安全開(kāi)發(fā)流程設(shè)計(jì)研發(fā)，單芯片達(dá)到ASIL-B級(jí)別要求，系統(tǒng)應(yīng)用滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)最高安全級(jí)別ASIL-D要求，將助力智能駕駛產(chǎn)業(yè)更安全地駛?cè)肟燔?chē)道。


本文為原創(chuàng)文章，作者章鷹，微信號(hào)zy1052625525，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來(lái)源。如需入群交流，請(qǐng)?zhí)砑游⑿舉lecfans999，投稿發(fā)郵件到huangjingjing@elecfans.com.