導語：全球IoT領軍企業涂鴉智能（NYSE: TUYA）推出“替芯計劃”，通過云模組或芯片的主控能力，替代原有MCU芯片，幫助開發者化解缺芯難題。

隨著時間進入2021年下半年，資本市場分歧逐漸收攏，半導體板塊依然搶眼，重要原因在于全球芯片短缺問題短時間難以解決。另一方面，行業普遍認為IoT將成為AI芯片在未來最大的消費領域。

得益于技術爆炸和市場需求的不斷擴大，IoT擁有可觀的市場前景。根據IDC預測，到2025年，全球IoT設備數量將達到416億個，并產生79.4 ZB的數據，在2018-2025年，IoT設備數據量的復合年增長率（CAGR）預計將高達28.7%。Gartner IoT研究副總兼分析師Alfonso Velosa認為，在未來幾年里，IoT的增長率將持續高于30%。

AI憑借與IoT在數據分析處理方面的相輔相成，正奠定數字化轉型浪潮的基礎。

AI最重要的一個優勢就是其具備深度學習的能力，對于IoT來說，AI的作用在于將設備的簡單連接升級為智能連接。在AI的輔助之下，IoT系統中數十億臺設備所收集到的海量數據能夠得到快速的處理與分析。

伴隨著對數據分析速度的要求不斷提升，集成分析正被嵌入到解決方案中。數據分析能力直接被應用到機器學習應用程序中。這一設計支持IoT設備、數據處理、基礎設施應用與優化。同時，IoT設備將對消費者行為進行深入分析，充分利用設備沉淀下來的海量用戶數據。這將進一步幫助各行各業在數據分析領域展開探索和實驗并從中獲益。

金融媒體The Motley Fool提到，目前行業內有一種看法認為，到2023年，全球83%的AI芯片都將供給IoT設備。反過來，與IoT的合作也將大大推動AI市場的增長。截至2030年，AI預計將為全球經濟帶來15.7萬億美元的增量——僅略低于第一大經濟體的體量。

AI與IoT的結合是對整個產業的顛覆，現階段市場呈現出明顯的碎片化特點。隨著產業數字化進程的不斷推進，AI與IoT還將融合應用在智能制造、智慧城市、智慧社區、智能商業等諸多領域，通過分散、零碎的市場，積累出少量而多樣化的海量市場。

盡管芯片正逐步成為IoT發展的關鍵，但眼下全球芯片緊缺卻極大掣肘了IoT的發展。眾多廠商面臨停產、拒單、漲價的局面。其中，智能設備的“核心大腦”MCU芯片在“缺芯潮”中最先受到影響，缺口巨大。

與此同時，智能化必備的聯網芯片，其算力在技術的進步下逐漸增強，并開始替代MCU芯片的部分功能。MCU芯片及聯網芯片在功能上不再涇渭分明，聯網芯片成為“芯片荒”難題下的最優解。

為此， 全球IoT領軍企業涂鴉智能推出“替芯計劃”，旨在幫助開發者化解缺芯難題，快速實現產品智能化。涂鴉智能提供藍牙芯片+SDK、云模組+SDK、品類免開發方案、云模組OpenCPU對接等解決方案，通過云模組或芯片的主控能力，替代原有MCU芯片，實現“一芯”兩用——既是MCU，又是聯網模組。

同時，涂鴉智能提供的云邊端一體化開發能力，還將幫助開發者降低開發成本。目前，通過涂鴉免MCU方案落地的SKUs數量超8000款，已覆蓋電器、戶外出行、傳感、電工等領域。

在飛速變化的市場環境面前，嫻熟的參與者永遠會準備兩手計劃，在變動中依然能找到通往成功的路徑，運用技術創新在激烈的市場競爭中站穩腳跟。尤其是對于IoT這一龐大復雜而充滿想象空間的市場而言，更需要保持開放性視野，通過賽道上玩家們合力、優勢互補，這正是涂鴉智能在全球芯片緊缺的困局下，為合作伙伴提供替代性方案的初衷。

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