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從業(yè)績倍增看半導體趨勢!高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、英特爾、臺積電、三星電子……

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2021-08-02 08:56 ? 次閱讀

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)最近,國際半導體大廠陸續(xù)公布最新財報,包括高通聯(lián)發(fā)科AMD英特爾、臺積電、三星電子以及ASML等。從財報信息不難看出,受益于當下缺貨漲價行情,半導體廠商業(yè)績普遍漲幅明顯。此外,多家廠商表示上調(diào)業(yè)績預期,可見對接下來的市場行情持樂觀態(tài)度。

從各家業(yè)務增長點來看,未來半導體可能會呈現(xiàn)這幾點發(fā)展和變化趨勢:一是5G物聯(lián)網(wǎng)市場將持續(xù)驅(qū)動芯片需求增長;二是隨著AMD的持續(xù)努力,長期被英特爾霸占的數(shù)據(jù)中心CPU市場格局開始出現(xiàn)明顯變化;三是臺積電、三星等廠商持續(xù)擴產(chǎn)利好設備企業(yè),同時業(yè)界需考慮未來是否有產(chǎn)能過剩的風險。

高通&聯(lián)發(fā)科:5G、物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)驅(qū)動芯片需求增長

高通財報顯示,2021第三財季的營業(yè)收入為80.6億美元,同比增長65%,凈利潤為20.27億美元,同比增長140%,其中芯片及服務部門營收為64.72億美元,同比增長70%,是公司業(yè)績占比最大的部分。

從其業(yè)務分類來看,高通營收增長較高的業(yè)務,主要是射頻前端產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及汽車相關產(chǎn)品。射頻前端產(chǎn)品營業(yè)收入同比增長114%,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品同比增長83%,汽車相關產(chǎn)品同比增長83%。



聯(lián)發(fā)科第二季度營業(yè)收入為1256.53億新臺幣,同比增長85.9%,凈利潤為275.87億新臺幣,同比增長277.4%,業(yè)績增長明顯,主要是其在5G智能手機與WiFi 6的市占率增加,以及各類消費電子銷售的提升。

可以看到,物聯(lián)網(wǎng)和5G對高通和聯(lián)發(fā)科的營收起到了較大作用。高通的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務增速已經(jīng)超過手機業(yè)務,達到手機業(yè)務的1.6倍,高通認為,公司在物聯(lián)網(wǎng)業(yè)方面的增長的主要原因,一是當前數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速給物聯(lián)網(wǎng)帶來好的機會,二是物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務非常多元,公司發(fā)展了非常多的客戶。

高通非常看好未來物聯(lián)網(wǎng)市場的增長,公司首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示,物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務將是公司未來增長的巨大機會之一。相信不僅僅是對高通而言,對于眾多在物聯(lián)網(wǎng)領域布局的芯片公司而言,未來物聯(lián)網(wǎng)都是驅(qū)動企業(yè)芯片業(yè)務增長的重要領域之一。

當前5G技術(shù)和應用快速發(fā)展,這個高通和聯(lián)發(fā)科都帶來了較好的業(yè)績增長,聯(lián)發(fā)科在主流5G手機市場很有優(yōu)勢,今年2月份有數(shù)據(jù)顯示,其天璣系列5G芯片出貨量已經(jīng)超過4500萬套,目前最高端基于6nm工藝的天璣1200/1100旗艦5G芯片被小米、realme、vivo等廠商采用。

聯(lián)發(fā)科日前還宣布將于今年底量產(chǎn)基于臺積電4nm制程的5G芯片,未來有機會給公司帶來更大的業(yè)績收入,5G手機逐漸從高價向低價滲透,出貨量越來越大,且相關機構(gòu)預計2021年全球5G手機出貨量將約為2020年的2.5倍,預計這將會給包括聯(lián)發(fā)科和高通在內(nèi)的芯片廠商帶來新的機會。

AMD&英特爾:數(shù)據(jù)中心CPU市場未來供貨格局將會改變

AMD 2021第二季度營業(yè)額38.5億美元,同比增長99%,凈收入為7.1億美元,同比增長352%,出現(xiàn)較大漲幅。其中,企業(yè)、嵌入式和半定制事業(yè)部的營業(yè)額為16億美元,同比增長183%,是其增長加大的業(yè)務模塊,AMD表示,主要是受益于EPYC(霄龍)處理器和半定制產(chǎn)品銷量的增加。

AMD EPYC處理器在過去一段時間取得了非常好的市場表現(xiàn),根據(jù)最新全球超級計算機TOP500榜單顯示,采用AMD EPYC(霄龍)處理器的系統(tǒng)數(shù)量是2020年6月榜單的近5倍,AMD EPYC(霄龍)處理器占據(jù)了58款新上榜系統(tǒng)的半壁江山。

再來看英特爾的業(yè)績表現(xiàn),該公司二季度營收為185億美元,同比上漲2%,凈利潤為52億美元,同比上漲6%,英特爾增長較為強勁的是計算部門,營收為101億美元,同比增長6%,然而值得注意的是,英特爾數(shù)據(jù)中心部門營收為65億美元,同比下滑9%,可以說表現(xiàn)非常不佳,英特爾表示,競爭環(huán)境極具挑戰(zhàn)。



不難想到這個挑戰(zhàn)主要來自AMD,過去英特爾是數(shù)據(jù)中心CPU的龍頭企業(yè),市場份額一度占到90%以上,數(shù)據(jù)中心也是英特爾增長最快的業(yè)務領域,營收與計算部門接近。后來在AMD強勢推進在數(shù)據(jù)中心領域的布局,就如上文所述,經(jīng)過幾年努力,AMD在數(shù)據(jù)中心領域取得了明顯進展,逐漸搶食英特爾的市場份額。

從目前來看,數(shù)據(jù)中心CPU的市場格局已經(jīng)發(fā)生改變,而未來隨著AMD的不斷進攻,英特爾的市場占有率可能會逐漸減少,要知道,當前英特爾已經(jīng)采用降價的策略試圖保住市場,可想而知,這不會是長久之計,另外英特爾目前正在將大量精力投入在晶圓代工方面,未來英特爾或許會在芯片制造方面取得成績,而這極大可能也會會分散公司在數(shù)據(jù)中心方面的投入。

臺積電&三星電子:半導體廠商加大擴建 還需警惕未來產(chǎn)能過剩

臺積電2021年第二季度營收3721.5億新臺幣,同比增長19.8%,凈利潤48.02億美元,同比增長11%。從其財報來看,其5nm制程晶圓出貨量占總晶圓營收18%;7nm制程晶圓出貨量占總晶圓營收31%;先進制程(7納米和更先進制程)晶圓占總晶圓營收的49%;28nm營收占總晶圓營收的11%。



臺積電首席財務官 Wendell Huang 說在業(yè)績說明會上表示,公司第二季度的業(yè)務增長,主要受高性能計算 (HPC)和汽車相關需求的持續(xù)強勁推動。

另外需要注意的是,面對當下全球芯片供不應求的局面,臺積電正在各地積極實施擴產(chǎn)計劃,日前南京廠28nm的擴產(chǎn)計劃已獲得中國臺灣投資審核委員會的審批放行,臺積電計劃在新竹建設一個2nm芯片工廠也獲得了臺灣省的審批,另外,臺積電計劃在2024年第一季度在亞利桑納州開始制造5nm芯片,未來不排除在美國擴建工廠的可能性。

三星電子創(chuàng)下有史以來最高第二季度收入,營收為約553.49億美元,同比增長20.21%,凈利潤約82.15億美元,同比增長72.18%。半導體部門營收超出市場預估,約為197.7億美元,營業(yè)利潤約60.3億美元,同比增長28%。

三星表示,公司芯片業(yè)務利潤顯著提高,主要是因為DRAM、NAND存儲芯片出貨量,以及全球芯片缺貨導致價格漲幅高于預期。另外三星電子美國得州奧斯汀工廠運營正常化、芯片供應產(chǎn)能達到最大化,公司在芯片代工業(yè)務收入方面有所改善,也有助于業(yè)績增長。

同時三星電子未來可能會在美國設立先進芯片制造廠,從而獲得更多客戶縮短與臺積電的差距。

事實上不僅僅是臺積電和三星,各大晶圓代工廠及IDM廠商都在計劃或者已經(jīng)投入擴建,這給上游設備廠商也帶來的較大的市場機會,從荷蘭光刻機設備生產(chǎn)商ASML的最新財報來看,該公司第二季度的營收達到40億歐元,凈利潤10億歐元,取得相當好的業(yè)績,同時ASML還將全年營收增長目標提高約35%,透露出了對未來市場的樂觀態(tài)度。

不過有一點值得業(yè)績注意,接下來市場的缺貨行情還會持續(xù),然而在全球晶圓代工和IDM廠商都在加大產(chǎn)線建設的時候,未來等各廠商產(chǎn)能集中釋放的時候,芯片供應會不會有可能高于市場需求,出現(xiàn)全球芯片產(chǎn)能過剩的局面。

總結(jié)

整體而言,在當下全球芯片缺貨漲價的行情下,各大半導體廠商業(yè)績都呈現(xiàn)較大幅度增長,同時廠商對接下來的市場行情持樂觀態(tài)度,紛紛上調(diào)業(yè)績預期。5G、物聯(lián)網(wǎng)市場快速發(fā)展,給半導體廠商貢獻了較大的業(yè)績增長,對于一些芯片企業(yè)來說,物聯(lián)網(wǎng)及5G未來還將帶來較大市場機會。

另外汽車智能化的發(fā)展,也給芯片廠商帶來了較好的業(yè)績增長,比如高通、英特爾、臺積電等,英特爾自動駕駛子公司二季度營收達到3.27億美元,同比大增124%,是該公司業(yè)績增長最大的部分。臺積電也表示公司業(yè)績大幅增長受益于汽車相關產(chǎn)品的強勁需求。

從目前局勢來看,半導體芯片供應問題在接下來還將持續(xù),未來,至少在今年下半年,各廠商可能還會有很好的業(yè)績表現(xiàn),不過芯片嚴重缺貨已經(jīng)影響到多個行業(yè),我們還是希望這個局面能夠早日得到緩解,事實上,已經(jīng)有廠商在積極解決問題,比如嚴格控制代理商、貿(mào)易商濫囤貨漲價等。

本文為原創(chuàng)文章,作者李彎彎,微信號Li1015071271,轉(zhuǎn)載請注明以上來源。如需入群交流,請?zhí)砑游⑿舉lecfans999,投稿發(fā)郵件到huangjingjing@elecfans.com。

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