近日，據外媒報道，有消息人士透露，全球半導體代工大廠格芯（GlobalFoundries）已經秘密向美國政府監(jiān)管機構遞交了相關申請，希望能夠在紐約證交所上市，據相關機構分析，此次上市交易格芯的估值大約為250億美元。

據稱，目前格芯正在與摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團和瑞士信貸進行合作，共同進行IPO籌備工作。同時，格芯預計將在10月份公開其IPO申請，并且在今年年底或明年初正式上市。



當前格芯的大股東為阿聯酋阿布扎比的主權財富基金“穆巴達拉投資公司”，外媒指出，此次格芯直接申請IPO意味著他們并不急于與英特爾協(xié)商收購一事。此前，有消息報道英特爾正在考慮以300億美元的價格收購格芯。

一旦成功收購，將幫助英特爾進一步提升芯片代工產能，并且這筆收購也將成為英特爾史上最大規(guī)模的收購行為，遠超此前斥資167億美元收購的Altera。

不過有業(yè)內人士透露，截止到目前，英特爾尚未向格芯提出正式的收購邀約，并且在后續(xù)這樣做的可能性也不大。對于格芯而言，擔心一旦被英特爾收購之后，新公司將與格芯的一些芯片代工老客戶形成競爭關系，這其中就包括AMD。并且收購方面還可能面臨美國方面的反壟斷審查。

在半導體代工方面，格芯主要生產5G領域的射頻通信芯片、汽車芯片以及其他專門用途芯片，目前許多半導體大廠都采用了Fabless的玩法，因此芯片代工在行業(yè)中的地位也在不斷上升。

今年恰逢半導體大年，全球都面臨半導體缺貨漲價的情況，對于身處其中的玩家而言，也是業(yè)績高速上漲的一年。為此，格芯今年還計劃投資14億美元，提升其在美國、新加坡、德國的三家晶圓代工廠產能，來緩解全球芯片短缺的問題。

目前格芯為全球第四大半導體晶圓代工廠，僅次于臺積電、三星電子與聯電，為了與前幾家代工廠形成差異化競爭，同時也由于先進制程的研發(fā)成本在不斷上升。在2018年格芯便宣布無限期暫停7nm制程的研發(fā)，主要聚焦在12nm和14nm等成熟制程上。

從報價也能看出格芯對于自己的成熟制程有相當的自信，以28nm制程為例，臺積電制程工藝目前的報價為2400-2800美元；聯電的報價為2100-2200美元，格芯的報價為2100-2300美元，中芯國際的報價為1800-1900美元，可以看出格芯的報價僅次于臺積電。

業(yè)績表現上，據格芯CEO Thomas Caulfield預計，格芯今年芯片產能將增加13%，明年則達到20%的增長水平。希望格芯最終的年晶圓產量達到100萬片，這大概是目前產能的兩倍以上。并且在2021年的營收目標上，格芯要比2020年提升9%-10%，而2020年該公司的營收為57億美元。

并且隨著芯片需求不斷上漲，將極大推動行業(yè)的發(fā)展。Thomas Caulfield表示，芯片行業(yè)原本預計在5年內增長5%，但由于疫情影響，現在整個行業(yè)在以兩倍的速度快速增長，預計要在10年后才會使用的技術也被提前到了2020年。

也正是看到了如今半導體前景一片大好，格芯才有底氣在這個時間節(jié)點上市，并且也并未理會英特爾方面的邀約。當然，最終格芯能否上市成功，還將受到美國資本市場變化的影響。