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28納米和14納米技術打頭陣!中國半導體市場高速增長,本土芯片廠商機會大

章鷹觀察 ? 來源:電子發燒友原創 ? 作者:章鷹 ? 2021-08-25 08:50 ? 次閱讀
(電子發燒友網報道 文/章鷹)近日,國際半導體協會表示,全球半導體供應吃緊,特別是8吋晶圓廠,車用芯片供應限制狀況將延續到明年。8月24日,Omdia半導體首席分析師何暉在一個芯片技術論壇上特別指出,MCU電源管理芯片、顯示驅動芯片等短缺嚴重的芯片產品集中在一些成熟工藝,以8吋晶圓廠需求居多。考慮全球大規模推進5G部署和EV Car的需求,造成了功率元器件的持續需求,還有高毛利芯片產品的優先級,造成了低毛利芯片產品供應不及時,導致電子類終端產品出貨延遲。

全球半導體市場出現哪些明顯的發展趨勢?在中美地緣政治博弈的情況下,中國本土芯片廠商破解供應鏈難題有何優劣勢?何暉帶來了專業的分析。

四大原因造成半導體缺貨!

工藝制程、產能和需求變化引領半導體發展方向

何暉指出,2010年到2016年,半導體全球的平均增長率只有2.2%左右,從2017年到2021年全球半導體的平均增長率達到7.5%,我們看到不僅芯片的數量,還是芯片的單價都呈現高速增長狀態。

電子發燒友截圖

去年以來全球半導體需求高速增長,四大原因造成了半導體的短缺。首先是中美貿易戰,從2019年中美貿易戰就開始,核心訴求就是科技,美國對于中國一些杰出科技企業進行制裁和打壓,造成了全球供應鏈上的不平衡,必然造成上游需求端不透明,造成一些重復下單的情況。還有新冠疫情導致地區供應鏈不平衡。

二、從去年到今年芯片短缺的情況,我們看到短缺嚴重的產品集中在一些成熟工藝,以8吋晶圓廠需求居多。隨著12吋晶圓產線的新建能夠解決新產品的增長,但是現在的情況是MCU、一些電源管理的芯片,大部分都集中在8寸的晶圓上,造成終端產品因為個別芯片缺貨而無法出貨。

三、晶圓大廠Intel的產品在工藝制程方面和AMD、Apple等公司發生差異,新的市場需求帶動了臺積電的增長。

四、在何暉看來,因為全球大規模推進5G部署和EV Car的需求,造成了功率元器件的持續需求,還有高毛利芯片產品的優先級,造成了低毛利產品已經被迫延期。美國制裁也給芯片代工廠的新產線投產帶來一些影響,芯片代工廠在規劃、客戶整體需求上都經歷一段混亂期。

未來半導體的發展方向:一、隨著12吋晶圓產線陸續落成,一部分原先在8吋晶圓產線上的MCU、射頻器件慢慢轉移到12吋晶圓產線,8吋晶圓產線的壓力就會逐步緩解;二、先進工藝制程芯片大廠,比如臺積電、英特爾三星都宣布新的晶圓廠建設計劃,這可以緩解先進制程芯片的需求;三、去年,新冠疫情帶來的一些類似于PC端的需求暴增,或者是平板端的需求的暴增,現在需求已經逐步回落了。需求回落到個位數增長,甚至到第三、第四季度出現了負增長。還有TV、游戲需求都會回歸到正常水平。

中國半導體需求一枝獨秀 五大廠商帶動半導體30%的消耗

中國已經成為全球最大的半導體消費市場,到了2020年中國市場半導體市場規模超過3800億美金。從2017年到2019年,全球前八大半導體公司在中國銷售節節攀升,英特爾、高通、三星、聯發科等多家公司對華銷售金額都占據全球的重要比例,類似存儲芯片、通信芯片,中國已經成為最主要的消費市場。

電子發燒友截圖

以華為、聯想、OPPO、VIVO、小米為代表的5家電子終端廠商,他們對于半導體的采購金額,已經消耗了差不多全球半導體金額的30%左右。隨著全球5G智能手機的興起,除了蘋果、三星之外,中國品牌已經在全球前十位的智能手機廠商占據5個以上的位置,這是過去10年推動半導體發展的主要因素。

未來10年,隨著中國、美國、歐洲等多國在5G網絡的大規模興建,全球將迎來一個萬物互聯的時代。Omdia最新報告顯示,今天全球互聯網終端大約270億個,2030年IoT設備的增長會達到3倍左右,2030年全球將會有800多億終端產品連入物聯網,未來我們可以預見健康、醫療、可穿戴、能源等方面都會接入,生活中的終端產品都會實現數字化。

電子發燒友截圖

未來,物聯網的終端產品上,都必然需要一個芯片或一個電子模組來實現網絡化。全球正在處于5G帶來的數字大爆發的原點上,物聯網終端產品的爆發會給半導體產業帶來新的增長引擎。

IC制造高增長集中在28納米和14納米技術,本土廠商突破有機會

除了高端的手機處理器芯片外,新基建或者5G構建了無處不在的連接,它需要的是大量底層的連接和計算,這對于整個中國產業鏈來說還是有一個巨大的市場機會。

電子發燒友截圖

從2014年到2020年,中國集成電路產業年增長都基本上維持20%以上的增長率,即使去年率先遭受新冠疫情的打擊,中國的集成電路行業還保持17%以上的增長率。

何暉表示,中國半導體制造業未來的高增長主要集中在28納米、14納米和16納米的FinFET技術,這個趨勢在2020年到2024年都會持續下去。

從2017年開始,中國IC設計業水平已經接軌國際一流設計公司水平,無論14納米、16納米、10納米甚至到5納米,中國都能同步于全球一流設計公司的發布時間,在數字化、邏輯類電子產品芯片設計領域,中國本土的設計能力比較強。

在晶圓外包領域,在中國市場,臺積電一直接近60%的份額,但是中國本土的芯片大廠進入到設計公司的供應鏈,比如中芯國際、華虹半導體、華潤微等公司接收到更多國內設計公司的訂單,本土具備一定成熟工藝能力的芯片代工廠商具有巨大成長空間。

2021年,半導體的機會和風險并存。風險在于過去一兩年當中,隨著疫情變化需求出現波動,比如PC、平板在疫情爆發的去年需求暴增,今年又出現了回落,而且明年新的電子產品形態出現,帶來半導體需求的暴增。中國政府、產業對于半導體的重視程度都在提升,半導體行業將有大量的資金和資源流入,面向上游半導體設備廠商、材料廠商,IC制造業,這是本土半導體產業突破和自給自足的根本機會。


本文為原創文章,作者章鷹,微信號zy1052625525,轉載請注明以上來源。如需入群交流,請添加微信elecfans999,投稿發郵件到huangjingjing@elecfans.com.

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