5G通信與新能源汽車引領的新一輪科技迭代浪潮，將全球半導體行業引入了新一輪景氣周期。面對強勁市場需求，包括封測在內的行業相關企業普遍迎來業績利好。

日前，國內封測龍頭長電科技（股票代碼600584）發布了截至2021年6月30日的半年度財務報告。財報顯示，長電科技上半年實現營收人民幣138.2億元，同比增長15.4%。凈利潤為人民幣13.2億元，同比增長261.0%，創歷年上半年凈利潤新高。

自2020年起，長電科技進入增長快車道，去年全年凈利潤達到13億元。進入2021年，長電科技的業績增速勢頭不減，上半年凈利潤已超過去年全年水平。

長電科技業績飄紅，不僅來自持續增長的市場需求，也源自企業對半導體先進封裝技術的前瞻性投入，使長電科技能夠良好匹配5G通信、高性能計算、大數據、消費電子、汽車等重要領域對于先進封裝芯片成品的大量需求。進入后摩爾時代，封裝技術對于打破芯片性能瓶頸的重要作用已成為行業共識。通過持續推動先進封裝技術發展，長電科技不僅掌握了半導體新周期下的市場主動權，也成為延續摩爾定律的關鍵力量。

摩爾定律降速，先進封裝為其“續命”

“當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍”——自英特爾創始人之一的戈登·摩爾(Gordon Moore)提出“摩爾定律”，已過去半個多世紀。在此期間，半導體行業整體上也一直遵循著摩爾定律的軌跡。

雖然被譯為“定律”，但摩爾定律本身并非自然規律或客觀真理。他來自于戈登·摩爾的經驗之談，是對人類社會科技進步及經濟發展的一種推斷，而這也決定了摩爾定律大概率存在一個有限的“保質期”。

事實上，眼下摩爾定律正在面臨“失速”。一方面，半導體制程節點已經來到了5nm，正向著3nm、1nm演進，集成電路晶體管密度逐漸接近物理極限；另一方面，半導體技術發展至今，制程的每一次微小進步，其研發與制造成本都在以指數級攀升。這意味著單純依靠提高制程來提升集成電路性能正變得越來越難，摩爾定律所提出的成本與算力之間的邏輯關系已十分脆弱。

過去幾年中，業界一直在探索能否采用堆疊晶體管以外的方式來延續摩爾定律。其中已經具有較高確定性和可行性的方式來自封測環節——借助先進封裝技術，以較為可控的成本，不斷提升IC成品的集成度，從而提升單位成本可換取的算力。

在今年6月舉辦的世界半導體大會上，長電科技首席執行長鄭力先生指出：先進封裝的升級換代為摩爾定律繼續向前發展提供了非常強大的支撐力量，這將使芯片成品制造環節在整個產業鏈中的創新價值越來越高。

發力先進封裝技術研發，打造企業核心競爭力

無論摩爾定律是否放緩，可以肯定的是各個行業并不會等待它的腳步。像5G、人工智能、高性能計算等各類追求高集成度芯片的行業，都已將目光投向先進封裝技術，并在近年中推動了先進封裝對傳統封裝的增速“反超”。

基于對市場趨勢的準確預判，長電科技很早就已著手布局先進封裝的研發和產能。自2019年新一屆管理團隊上任以來，長電科技對先進封裝的投入力度進一步提升。

在技術研發方面，長電科技不斷加大投入，2020年研發費用同比增長5.2%，新獲得專利授權154項，新申請專利180件。截至2020年底，公司擁有專利3238件，位居同行業全球第二，在美國獲得的專利1484件，其中三分之二以上與2.5D/3D集成，晶圓級封裝、高密度SiP，倒裝封裝，PoP堆疊，多芯片堆疊等先進封裝有關，核心技術涵蓋各種先進集成電路成品制造技術。

依托先進封裝上的優勢技術沉淀，長電科技對于5G通信、高性能計算、汽車電子、高容量存儲等應用領域所需的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP、2.5D封裝等先進封裝，陸續完成了技術攻關和大規模量產，還規劃并分步實施對未來3-5年的前期導入型研發。今年7月，長電科技推出XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案，并可支持未來基于chiplet的2D/2.5D/3D異構集成技術。XDFOI?方案可基于新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝技術，有效降低系統成本，縮小封裝尺寸，具有廣泛的應用場景。

目前，長電科技正在汽車、通信、高性能計算和存儲四大熱門應用領域打造核心競爭力，所提供的芯片成品制造解決方案涵蓋系統級封裝（SiP）技術、晶圓級封裝（WLP）技術、倒裝芯片封裝技術等。在集成電路成品制造領域取得的創新成果不斷加固了長電科技的技術護城河，使其在應用領域的賦能表現出更加強大的核心競爭力。

優化產能與人才資源，蓄力未來發展

自2019年以來，長電科技著手推進國際化、專業化管理，充分整合企業在全球的資源，發揮機構間的協同效應。目前，長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心。其中，江陰、新加坡和仁川工廠主要承接晶圓級封裝、SiP、凸塊、PoP等先進封裝產能。

今年5月，長電科技對外宣布已圓滿完成約50億元人民幣的定增募資項目。該項資金將用于投-資“年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目”和“年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”。前者將實施于長電科技江陰廠區，通過高端封裝生產線建設投入，提升先進封裝產能，滿足5G商用時代下封裝測試市場需求，進一步提升公司在全球封測業的市場份額；后者由長電科技全資子公司長電科技（宿遷）有限公司負責實施，建成后將形成通信用高密度混合集成電路及模塊封裝年產100億塊DFN、QFN、FC、BGA等產品的生產能力。

伴隨全球半導體行業欣欣向榮，行業人才供需矛盾也日益凸顯。為吸引更多優秀人才，長電科技采取各種措施，優化全球人才管理策略和系統，加強專業化團隊建設，強化人才激勵政策。“

依托分布于海內外的分公司與機構，長電科技面向全球吸納優秀行業人才，強化中國和韓國研發中心的同步先進技術研發能力。今年上半年，長電新成立了“設計服務事業中心”與“汽車電子事業中心”。兩個新的事業部門不僅能夠通過集成協同設計和產品定制模式來擴充企業商業版圖，同時也可分別作為吸納國際水平集成電路器件成品設計人才和汽車電子制造領域專業人才的陣地，為長電科技創新發展提供新動能。

摩爾定律降速，對于半導體行業參與者來說挑戰與機遇并存。能夠扛起延續摩爾定律重任的企業，將有機會獲得豐厚的市場回報。回顧長電科技近幾年的發展，贏得亮眼業績的核心原因是公司聚焦高附加值、快速成長的市場熱點應用，把握住了先進封裝技術帶來的產業變革，并進行了前瞻性的技術研發與產能布局。同時，長電科技還強化與國際和國內重點客戶的戰略合作；各工廠持續提升運營管理能力；設備投-資效率顯著提升。預計在接下來的技術周期內，長電科技將依然受益于在先進封裝領域積累的優勢，并延續高速的業績增長。

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