（電子發燒友網報道 文/章鷹）8月9日，移遠通信以接近50%的最大份額中標中國移動目前規模最大的5G模組集采，充分驗證了公司作為模組龍頭的實力，未來運營商5G模組集采將加速。海外市場，移遠也捷報頻傳，搭載公司5G模組的終端產品已在北美、歐洲、亞太等運營商項目中實現大規模商用。

9月14日，美格智能公眾號宣布，美格智能作為智能模組的創領企業，憑借在5G智能算力模組領域的技術積累和產品優勢，獨家中標此次招投標項目。當天，美格智能短線拉停觸及漲停。

近日，市場研究公司Counterpoint發布了第二季度全球蜂窩物聯網模組跟蹤報告，數據顯示，2021年第二季度全球蜂窩物聯網模組出貨量首次突破1億大關。報告顯示，全球第二季度模組出貨量增速創下53%的新高，5G是同比增長最快的技術應用，成長了8倍，其次是 4G Cat 1 成長超過1倍。然而，就出貨量而言，NB-IoT 占據了近三分之一的市場份額。僅中國就貢獻了本季度 NB-IoT模組總出貨量的近85%，并繼續成為蜂窩物聯網用例和部署的主要地區。這份統計數據顯示，智能電表、POS、汽車、路由器/CPE 和工業是今年第二季度排名前五的物聯網應用。

與芯片聯動的蜂窩物聯網的市場進展如何？5G模組價格波動如何影響產業鏈布局？5G芯片廠商對應R16標準推出哪些標志性的芯片？針對這些關鍵問題，高通技術公司產品市場總監楊思云、移遠通信產品總監姚立和深圳宏電AIoT產品經理常仁杰接受記者的訪問，給出了前沿的市場觀察和獨特見解。

蜂窩模組市場狼煙四起，5G模組降價預期帶動產業鏈布局

過去，模組作為物聯網設備的通信中間件產品，一直扮演低調的角色。但是隨著5G+AIoT時代的到來，模組在產品性能、算力水平等方面有長足進步，在智能物聯網設備中扮演更加重要的角色。

Counterpoint調研報告顯示，全球第二季蜂窩物聯網芯片的市場格局，呈現出三大玩家的供應商格局。在大多數快速增長的先進蜂窩技術中，高通在蜂窩物聯網芯片組出貨量中處于領先地位。這幫助高通占領了近一半的蜂窩物聯網芯片市場，從而進一步提高了市場份額。第二大供應商是華為海思，在物聯網領域占據重要地位，NB-IoT 貢獻了海思 90% 以上的出貨量。第三大供應商紫光展銳，是在前五名蜂窩物聯網芯片組廠商中唯一一家在本季度同比增長超過100%的廠商。

第二季度全球五大地區物聯網芯片出貨量排名前三

圖：電子發燒友根據Counterpoint數據制圖

Counterpoint研究分析師Soumen Mandal表示：“移遠通信、廣和通和 Telit 是全球蜂窩物聯網模塊收入排名的前三名，占 2021 年第二季度總收入的近40%。”其中，移遠通信在2021年第二季度蜂窩物聯模組收入同比增速達到67.58%，其5G、車載、Cat 1、NB-IoT模組幾大市場齊頭并進，海內外市場均衡發展。廣和通在第二季度蜂窩物聯網模組已經躍升全球第二，該公司Cat.1出貨量增長強勁，5G模塊產品組合表現不俗，實現多行業應用。Telit在Cat1和5G模組領域不斷開拓，未來聚焦主要市場北美、歐洲和日本物聯網市場的進展。目前全球模組市場形成3+3格局，3家中國廠商：移遠、廣和通、日海智能，3家海外廠商：Telit、Sierra Wireless和Rolling Wireless。

圖： 2021 年第二季度模組供應商的全球蜂窩物聯網模組收入、份額

“當前，5G正在向更廣泛的行業和應用場景擴展。作為設備網聯化、智能化的基礎，模組對物聯網終端的創新及應用的落地，起著關鍵的作用。與其它行業相比，物聯網產業鏈較長，各個參與方的緊密協作尤為重要。種類豐富的行業應用對連接有著更加豐富的需求，其對模組產品的要求也就更復雜與多樣化。”高通技術公司產品市場總監楊思云對記者表示。

圖：高通技術公司產品市場總監楊思云

移遠通信產品總監姚立認為，模組廠商主要是作為連接上游芯片和下游行業應用的橋梁，來幫助終端產品迅速實現聯網化。移遠在選擇芯片合作伙伴時，比較看重技術是否領先、在市場上是否具有競爭優勢，以及產品是否便于在全球市場推廣使用。

圖：移遠通信產品總監姚立

在姚立看來，5G在產業物聯網落地中面臨的成本問題，是受多重行業因素影響的，移遠已經攜手上下游的合作伙伴，努力推出了降成本的模組，包括：1、基于高通驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統推出了RG500Q-CN和RM500Q-CN，可以滿足國內客戶的需求；2、基于展銳唐古拉5G基帶芯片平臺V510研發了超小的LGA封裝模組RG200U以及Mini PCIe封裝的模組，具有市場競爭力；3、基于聯發科 T700平臺推出了 RM500K-CN模組；4、基于高通315 5G物聯網調制解調器開發了具有高性價比、高性能及高兼容度的RG500S和RM500S系列5G模組。這些產品都有助于大幅度降低5G應用部署成本，加速5G行業應用的商用推廣。

作為國內5G IoT市場的先鋒企業，深圳宏電在5G和物聯網領域耕耘多年。宏電AIoT產品經理常仁杰的觀察是，今年全球貿易摩擦加劇，半導體領域缺芯成為一個熱門話題。目前5G模組使用的芯片主要來自高通、海思、紫光展銳三家，從宏電了解的消息來看，預計在2022年二季度，5G芯片供應會有所緩和，相應的價格也會有一定的緩和，國產芯片廠商展銳的5G芯片已經通過了華為實驗室的測試，三大家模組廠商像移遠、廣和通、芯訊通等都已經相繼推出了搭載展銳芯片的模組，價格上已經有了一定下降空間。宏電作為5G終端廠商，對最新模組進行了適配，效果非常好。接下來，宏電的終端DTU、路由器、網關、邊站都會逐步做模組的替換。

圖：宏電AIoT產品經理常仁杰

近日，在第三屆世界5G大會“5G與行業應用標準化論壇”上，工業和信息化部總工程師韓夏指出，目前中國5G基站占全球70%以上，5G終端連接數占全球比重超過80%，均居全球首位。但是，韓夏強調， 5G在工業互聯網推廣的困難在于終端模組成本過高，未來將加快推動經濟型5G芯片和輕量化模組的研發，打通行業規模化發展的關鍵環節。

5G模組價格VS價值創新，如何理性看待？

Counterpoint報告顯示，由于 5G 出貨量增加和半導體短缺，整體模組平均售價同比增長 5%。2021 年第二季度 5G 模組的平均售價首次低于 150 美元。今年下半年將為 5G 模組的采購提供動力，因為屆時大部分模組將投入生產。高通、華為、紫光展銳等芯片供應商都在積極推動5G芯片價格的降低，目前5G模組的價格已經降低到一千元左右。

近日，工業和信息化部通信發展司司長劉郁林宣布，截至到8月底，中國共有463款5G終端獲得進網許可，其中354款為手機，99款為車載終端等其它終端。1-7月份國內5G手機出貨量累計1.5億部，手機價格已經下探至1000元以下，模組價格已經下探至500元。

AIoT產品經理常仁杰對記者透露，聯通雁飛推出了價格為499的5G模組，宏電在第一時間拿到了這款模組，同時宏電也在積極的適配。相信通過上游到下游所有廠商都在努力，整個5G終端的價格很快會降。據悉，雁飛定制模組為移遠通信獨家中標，采用高通315 5G物聯網調制解調器，在部分功能上做了針對性裁剪，助力產業鏈打造更具競爭力的5G解決方案。

行業專家表示，物聯網模組是反映整個產業生態成熟度的集中縮影，主要起到攤薄固定成本的作用和行業承上啟下的作用。一個物聯網模組是將基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、電容電阻等各類元器件集成到一塊電路板上，并提供標準接口，各類行業終端通過嵌入物聯網模塊快速實現通信功能。

從供給側來看，5G模組核心成本來自于上游芯片，而芯片供給的多樣性和成本的下降比較關鍵。從需求側看，5G行業應用的發展，終端發展不能成為瓶頸，要解決生態繁榮問題，兩方面入手，一方面增加模組種類，一方面降低模組的價格。

深圳宏電AIoT產品經理常仁杰認為，5G模組價格目前高過4G模組價格，短期內5G模組達到4G模組的成本不合理。首先，從技術端看，5G工藝要比4G復雜，生產5G芯片的投入是4G芯片投入的數倍，5G芯片制程明顯高于4G，能夠生產5G芯片廠商非常有限。其次，從功能上，5G大帶寬、低時延是基本功能，同時在不同的領域還會有特定功能比如高精度授時、切片、超級上行、5G LAN等，5G解決的問題復雜度遠超4G。

在5G+物聯網應用中，想要大規模進行落地，宏電認為，業內同仁要從解決什么問題，帶來什么價值出發，真正找到5G特性適用的場景，加上政策驅動，大規模落地是很快的，尤其是在to B領域，比如大帶寬、超級上行，在直播領域就非常有優勢，又比如低時延，在無人駕駛領域就非常有優勢，比如高精度授時，在電力差動保護領域就非常有優勢。他特別強調，價格成本是影響落地的一個方面，對模組的關注不應該只聚焦在價格的降低上，而更應該關注5G模組為更多行業用戶所做的創新。

5G R16標準對芯片帶來哪些影響？高通破解，紫光展銳發力

未來10年是5G網絡建設和發展的主周期，根據BGD中國模組市場研究觀察，2021年上半年5G模組出貨近40萬片，包括模組廠商向海外的發貨量，5G模組產品均已達到規模商用狀態。隨著三大運營商大力推廣，國內5G模組出貨量在下半年有望實現進一步增長，加速賦能千行百業的創新應用。從平臺來看，現在目前市場主流5G模組基本選用高通驍龍X55芯片平臺，芯片份額約占50%。展銳的芯片出貨量也在不斷增長。

9月16日，紫光展銳CEO楚慶在線上峰會表示，5G帶來社會巨變的想象，都來自于R16標準，展銳從開始就樹立了成為5G技術第一梯隊的決心，尤其在R16標準方面，團隊傾注巨大心血。據悉，R15是第一個3GPP 5G標準版本，也是目前所有5G手機支持的規范，它奠定了5G今后發展的基礎。5G R16和R17標準中引入了大量將5G推向垂直領域的技術特性，包括5G高精度定位技術、5G對工業物聯網的支持，5G免許可或者共享頻譜的支持。

高通技術公司產品市場總監楊思云指出，3GPP Rel-16屬于5G增強版本，包括持續增強Sub-6GHz和毫米波技術的通信能力，以及包括：集成接入回傳，手機節能方面的標準設計和新增免許可頻譜設計在內的新技術改進，另外Rel-16還增強了移動性，實現小區到小區間的5G零秒切換等這些增強功能，也對5G芯片在設計、功耗、性能等方面提出了更高的要求。

在前三代5G調制解調器及射頻系統驍龍X50/X55/X60的基礎之上，2021年初，高通公司推出了采用4納米工藝制造的第4代5G調制解調器到天線解決方案驍龍X65，這是全球首個支持10Gbps 5G速率和首個符合3GPP Release 16規范的調制解調器及射頻系統。今年5月，高通又宣布對驍龍X65進行能效升級以及對更大毫米波載波帶寬的支持，而后者更是滿足中國5G毫米波網絡部署所需的關鍵要求。

在工業物聯網領域，高通最新推出了經過專門優化過的支持R15標準的315 5G物聯網調制解調器及射頻系統。通過頂級千兆級連接、更低功耗和靈活性，高通315 5G物聯網調制解調器能為包括零售、能源、自動化與制造、精準農業、建筑、采礦和公共場所在內的眾多應用場景提供高性能、低功耗的物聯網解決方案。

紫光展銳CEO楚慶對媒體公開表示，展銳在開發第一套5G芯片設計的時候，就在考慮R16標準對于芯片到底有哪些影響？ 2019年推出首款5G基帶芯片展銳唐古拉V510，與國際一線水平差距縮小到半年；2020年發布業界首款6nm工藝5G Soc展銳唐古拉T770。

2021年7月31日，展銳和聯通一起推出符合R16標準的終端，這給工業智能化升級的伙伴帶來驚喜，同時在華為海思遇到困難的時候，繼續助力中國5G走向全球。8月份，紫光展銳發布了支持3GPP R16的5G芯片平臺“V516”，預計該款芯片將幫助合作伙伴在工業制造、港口監控、電網監測、遠程醫療和患者監控等領域的5G應用落地。

移遠通信產品總監姚立分享了移遠在支持R16標準方面模組產品進展。今年2月份，移遠推出了第二代5G系列模組——Sub-6GHz模組Rx520F系列、Rx520N系列以及毫米波（mmWave）模組RG530F、RM530F系列。

這個系列符合3GPP R16標準，支持R16增強特性，可以通過超可靠、超低時延的通信能力為5G工業互聯網、智能制造、車聯網等應用落地進一步賦能。另外，移遠Rx520F系列、Rx520N系列、RG530F系列在速率上更具優勢，可以滿足對增強移動寬帶和可靠通信能力有更高要求的行業應用，如固定無線接入、工業互聯網、移動計算、智慧醫療、專網等場景，其中基于驍龍X65平臺的高端系列模組峰值下載速率高達10Gbps，可以充分滿足4K/8K超高清視頻傳輸等對速率有高需求的應用。

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