2021年9月23日，國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心（華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司）承辦的中國集成電路封測創(chuàng)新云論壇在線上順利舉辦。

此次論壇由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦，江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會協(xié)辦，國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心（華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司）、無錫蘇芯半導(dǎo)體封測科技服務(wù)中心承辦。論壇以“挑戰(zhàn)、機(jī)遇、協(xié)同、創(chuàng)新”為主題，邀請來自國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟以及集成電路龍頭企業(yè)的專家，就國內(nèi)當(dāng)前先進(jìn)封測技術(shù)發(fā)展話題進(jìn)入了深入探討。

本次云論壇還設(shè)立了杭州、西安、無錫、寧波、天水、昆山等現(xiàn)場分會場，共有400多名來自政府、高校、研究機(jī)構(gòu)、封測產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)聽眾參與此次論壇，其中40%來自非本聯(lián)盟成員單位。本次活動吸引了地級市的政府主管副市長、主管局長，區(qū)域集成電路創(chuàng)新中心負(fù)責(zé)人，外資企業(yè)中國區(qū)負(fù)責(zé)人，投資界資深人士等。云論壇由國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長、秘書長于燮康和副理事長、常務(wù)副秘書長曹立強(qiáng)共同主持。

云論壇共安排八講，由各業(yè)內(nèi)著名專家結(jié)合全球先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢，著重對中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈未來五至十年技術(shù)創(chuàng)新總體發(fā)展情況，尤其是2.5D/3D封裝技術(shù)、Fan-out封裝技術(shù)、Chiplet（芯粒）封裝技術(shù)、異質(zhì)集成封裝技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展進(jìn)行具體分析交流，并對先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用進(jìn)行分析和展望。

國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長王新潮發(fā)表了《2021中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及展望》的主題報(bào)告，闡述了我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，對世界封測產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢反彈和國內(nèi)先進(jìn)封測關(guān)鍵技術(shù)不斷突破的格局做了解讀，同時分析了國際封測產(chǎn)業(yè)的差距及改進(jìn)對策；

長電集成電路（紹興）有限公司總經(jīng)理梁新夫博士以《通過扇出封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度系統(tǒng)集成》為題分享了晶圓級Fan-Out系統(tǒng)集成和用于 SiP、2.5D 和 3D 解決方案的多功能集成平臺；通富微電子股份有限公司先進(jìn)封裝CTO鄭子企博士以《先進(jìn)封裝的趨勢與機(jī)會》為題，剖析了先進(jìn)封裝的成長與原由，闡釋了先進(jìn)封裝的演變及未來發(fā)展趨勢和機(jī)會；

華天科技（南京）有限公司副總經(jīng)理周健威分享了《Memory封裝技術(shù)趨勢分析》，介紹了5G、大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等對Memory技術(shù)的需求，以及下一代MRAM（磁阻） 等新型非易失性存儲器對封裝技術(shù)的要求，著重對除了Ultra thin package技術(shù)、Small form factor技術(shù)外的3D Stack和HBM技術(shù)等新型封裝技術(shù)作出分析；

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司常務(wù)副總經(jīng)理孫鵬博士講解了《基于TSV互連技術(shù)的2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)現(xiàn)狀》，強(qiáng)調(diào)了高密度三維集成封裝技術(shù)近年來在半導(dǎo)體工業(yè)界的重要地位，講解了三維集成通過硅穿孔（TSV）和微凸點(diǎn)工藝實(shí)現(xiàn)芯片之間直接的三維互連，展示了華進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)成果---以TSV為核心的300 mm硅基轉(zhuǎn)接板制造和封裝集成技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)功能更多、尺寸更小、速度更快的電子模塊的封裝制造，華進(jìn)公司現(xiàn)已建立了完整的工藝流程體系

；中國科學(xué)院微電子研究所封裝中心主任/研究員王啟東博士以《面向芯粒集成的先進(jìn)封裝技術(shù)》為題，介紹了芯粒集成的背景與必要性和先進(jìn)封裝技術(shù)對芯粒集成的支撐，展望了先進(jìn)封裝進(jìn)一步發(fā)展的需求，并對微電子所在本方向做的工作做了介紹；

北京中電科電子裝備有限公司技術(shù)總監(jiān)葉樂志博士以《集成電路先進(jìn)封裝工藝及裝備關(guān)鍵技術(shù)研究》為題，分享了先進(jìn)封測技術(shù)的發(fā)展，解讀了亞微米級鍵合、12吋晶元減薄、晶元級超聲檢測技術(shù)及裝備；深南電路股份有限公司總工程師繆樺通過《先進(jìn)封裝下的基板技術(shù)發(fā)展》專題，分析了系統(tǒng)集成、異質(zhì)集成給基板的挑戰(zhàn)，并介紹了基板芯片/器件集成、高性能芯片封裝與基板等多項(xiàng)技術(shù)。

2021年是“十四五”規(guī)劃開局之年，在各級政府和社會各界的關(guān)心和支持下，我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)更加注重協(xié)同創(chuàng)新，政產(chǎn)學(xué)研融用更加密切配合，我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了新的生機(jī)和活力。本屆論壇以線上形式開展，著力把握經(jīng)濟(jì)發(fā)展新格局（國內(nèi)循環(huán)為主、國內(nèi)國際互促雙循環(huán)），立足促進(jìn)集成電路封裝測試創(chuàng)新，組織交流封測產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈合作經(jīng)驗(yàn)，致力于補(bǔ)短板、揚(yáng)長板、建優(yōu)勢，努力加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游密切合作，以進(jìn)一步發(fā)揮封測聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)作用，為在封測領(lǐng)域率先建立集成電路國際制高點(diǎn)，推進(jìn)中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展作出貢獻(xiàn)。

論壇互動積極，大家感覺參與論壇收獲良多、獲益匪淺，意猶未盡，希望聯(lián)盟組織回播，進(jìn)一步學(xué)習(xí)、回味和思考。

責(zé)任編輯：haq