隨著首批iPhone 13到貨,可謂是有人歡喜有人愁,有不少消費者到手的設備出現(xiàn)了翻車的情況。雖然小e也是首批收到iPhone 13,但為了在國慶前夕和大家分享拆解情況,新到手的iPhone 13還沒有等到它翻車,就已經(jīng)被“分尸”了。
本次入手拆解的是iPhone 13,128GB版本,有沒有小伙伴和小e一樣好奇iPhone 13如何縮小了劉海的。一起來看看吧!
E拆解:
拆解前取出卡托,iPhone 13依然是前拆式設計,屏幕通過底部兩顆螺絲、卡扣以及膠來固定。打開屏幕后可以看到屏幕排線在左側(cè)位置,拆解時需要注意。
取下金屬蓋板分離屏幕。在主板上所有BTB接口都設有金屬蓋板,并且蓋板對應BTB接口處貼有泡棉保護。金屬卡托上也套有硅膠圈,起一定防水防塵作用。
屏幕背面有大面積石墨貼用于散熱,頂部是同樣通過金屬蓋板固定的傳感器&NFC軟板。
斷開主板所有排線,取下主板、后置攝像頭模塊、揚聲器模塊和前置攝像頭模組。
在后置攝像頭、揚聲器背面都貼有泡棉保護。前置攝像頭模塊從左到右分別為前置攝像頭,點陣投影器和紅外攝像頭。
再將SIM卡板、揚聲器、振動器取下,與其他器件相同,都是通過螺絲加金屬蓋板保護,且背面都有泡棉保護。SIM卡板上貼有試紙用于檢測手機是否進水,揚聲器對應出聲口有硅膠圈用于防水。
iPhone 13的電池通過四條易拉膠固定在后蓋上,接著取下電池及副板。副板上的氣壓傳感器套有硅膠圈起防水作用。根據(jù)電池上的信息顯示,制造商為新浦科技,額定容量為3227mAh。
手機上端的天線部件通過螺絲固定,麥克風和閃光燈上也都有金屬蓋板固定。閃光燈上套有硅膠圈用于防水。
側(cè)邊的按鍵軟板由螺絲固定,中間的無線充電模塊則是由膠固定。
無線充電線圈有一圈銅線壓在黑色塑料件下,可能起到信號檢測的功能。線圈正面貼有散熱貼起散熱作用。后蓋上帶有一圈磁鐵用于吸附無線充電器。
E分析:
拆解完成了,下面來分析一波。
首先iPhone 13與iPhone12相比,整體結(jié)構上并沒有太大區(qū)別。仍然是前拆式設計, 整機共通過58顆螺絲,共10種規(guī)格。內(nèi)部布局緊湊,有一定拆解難度。
iPhone保持高程度的內(nèi)部模塊化,修復性較強。例如:前置攝像頭,紅外攝像頭和點陣投影器通過金屬條組裝在一起;傳感器軟板上集成NFC線圈、距離傳感器、光線傳感器和麥克風。
iPhone 13的 “劉海”變小,主要是因為13把顯示屏和觸摸屏集中在一根排線上,原固定在屏幕上的揚聲器模塊也轉(zhuǎn)移到后蓋上,從而使得屏幕劉海面積減小。
iPhone13在主板方面仍然采用雙層設計,占用機身內(nèi)部空間較小,正反兩面都覆蓋有散熱膜,接口四周都設有泡棉,主板正面暴露在外的器件都通過點膠保護。
主板整體器件排布緊密,空間利用率高。主板處理器&閃存芯片位置涂有大量散熱硅脂用于散熱。留意到由于國行版不支持毫米波天線,所以在主板上有一處空的毫米波天線BTB焊盤,及兩處空焊盤為毫米波天線芯片預留。
最后再來看看主板上究竟有哪些IC信息吧!
1:KIOXIA-KIC5223V72500-128GB閃存
2:Apple-APL1098-電源管理芯片
1:Apple-APL1W07-A15-A15 Bionic處理器
2:Sk Hynix-H9HKNNNCRMMVHR-NEH-4GB內(nèi)存
3:USI-超寬頻芯片
4:STMicroelectronics-STB601A05-電源管理芯片
5 : Dialog-338S00762-71-電源管理芯片
6: 3顆Cirrus Logic-338S00537-音頻放大器
8:Broadcom-BCM59365EA1IUBG-無線充電接收芯片
9:Dialog-338S00770-B0-電源管理芯片
10:Cirrus Logic-338S00739-音頻解碼器
11:Skyworks-Sky58276-17-前端模塊
1:Skyworks-Sky53838-17-前端模塊
2:USI-339S00761-WiFi/BT芯片
4:Qualcomm-PMX60-基帶電源管理芯片
6:Avago-前端模塊芯片
關于iPhone 13的拆解分析,我們暫且分享到這里。后期eWisetech會有高清的拆解視頻發(fā)布, eWisetech搜庫也會及時上線iPhone 13,若想要了解iPhone 13整機內(nèi)部,或者器件圖片,乃至于整機BOM,屆時都可以移步eWisetech查看哦!
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