臺積電3納米芯片計劃將于2022年下半年開始量產,此前三星電子也已正式宣布將在臺積電之前于2022年上半年開始生產3納米半導體。
據消息稱臺積電即將進行大規模生產 3 納米芯片與N3E 的增強型 3 納米晶圓的計劃,預計將在 2023 年下半年開始批量生產其增強型3納米節點,目前這一計劃并沒有被證實。
目前三星電子公司和臺積電公司都在生產基于FinFet技術的5納米芯片,并且將會從2nm工藝開始引進GAA技術,三星電子公司計劃將第三代GAA技術應用于2025年推出的2nm工藝。
有知情人士透露消息稱臺積電有望在 2022 年下半年開始批量生產 3 納米芯片,蘋果的最新iPhone14的芯片也將會用到這批3 納米芯片,A系列處理器估計將吃掉大部分產能,因此在先進制程在性能的提升上并不算大。
三星在3納米工藝節點上相當激進,相比臺積電宣稱的提升幅度要大一些,單月產能5.5萬片起。
本文綜合整理自TechWeb.com.cn 超能網 cnbeta 站長之家
責任編輯:pj
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